站內(nèi)搜索
|
首頁(yè) > 歡迎光臨
![]() 自成立以來(lái),秉承對(duì)產(chǎn)品性能及質(zhì)量的不懈追求,堅(jiān)持以技術(shù)為驅(qū)動(dòng)、堅(jiān)持做長(zhǎng)周期、高壁壘、Power+的產(chǎn)品方向,為從消費(fèi)類到商用領(lǐng)域的眾多智能應(yīng)用提供創(chuàng)新型的芯片及技術(shù)支撐。同時(shí),我們堅(jiān)定地發(fā)展先進(jìn)封裝相關(guān)技術(shù)及多IP融合系統(tǒng)架構(gòu),采用2.5D/3D堆疊技術(shù)將不同結(jié)構(gòu)、不同功能的Chiplet集成一體,使得芯片在功耗和成本上優(yōu)勢(shì)明顯。 [詳細(xì)介紹] |