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捷捷微電:公司碳化硅器件的封測尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段

日期:2019-12-09 來源:集微網(wǎng)閱讀:377
核心提示: 捷捷微電表示,公司目前有少量碳化硅器件的封測,該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過程中,尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段(需要時間),具體進(jìn)展情況請關(guān)注公司公告。
   12月9日,捷捷微電在互動平臺表示,公司網(wǎng)站里的確是有IGBT產(chǎn)品目錄,但是目前該目錄下為空白。
 
  捷捷微電與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)的是以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件,具有耐高壓、耐高溫、 高速和高效等優(yōu)點(diǎn),可大幅降低電能變換中的能量損失,大幅減小和減輕電力電子變換裝置,是當(dāng)前新型電力電子器件的研發(fā)主流,其相關(guān)技術(shù)與產(chǎn)品在工業(yè)傳動、軍工、鐵路、智能電網(wǎng)柔性輸變電、消費(fèi)電子、無線電力傳輸?shù)阮I(lǐng)域,以及智能汽車及充電樁、太陽能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電等新能源領(lǐng)域具有廣闊的市場,寬禁帶電力電子器件產(chǎn)品將是未來電力電子技術(shù)的重要價值增長點(diǎn)。
 
  捷捷微電表示,公司目前有少量碳化硅器件的封測,該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過程中,尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段(需要時間),具體進(jìn)展情況請關(guān)注公司公告。
  關(guān)于控股子公司捷捷微電(上海)科技有限公司,捷捷微電表示,該團(tuán)隊(duì)核心成員有歐美知名半導(dǎo)體公司管理和研發(fā)背景,專注于MOSFET SGT等先進(jìn)型產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與研發(fā),著力于進(jìn)口替代(英飛凌、安森美 、ST、Vishay)目標(biāo)市場應(yīng)用:5G核心通信電源模塊、汽車電子(如電機(jī)馬達(dá)和車載電子)、智能穿戴、智能監(jiān)控、光伏、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制和消費(fèi)類電子等。
 
  另外,捷捷微電透露,公司有相關(guān)產(chǎn)品間接用于小米生態(tài)鏈和華為無線快充,主要是防護(hù)類器件。公司已通過中興合格供方審核,目前處在匹配產(chǎn)品送樣階段。
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