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三家企業(yè)同日宣布接入 DeepSeek，AI 領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入新階段

“2024年度（第十七屆）華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌評(píng)選”進(jìn)入公眾投票階段

越南公布三階段半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)路線圖

晶盛機(jī)電：12英寸硅減壓外延生長(zhǎng)設(shè)備順利實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售出貨，ALD設(shè)備處于驗(yàn)證階段

華實(shí)半導(dǎo)體項(xiàng)目一期進(jìn)入收尾階段年產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)20億元

宏微科技：自研化合物半導(dǎo)體已進(jìn)入客戶認(rèn)證階段

英飛凌居林200mm碳化硅晶圓廠第一階段建設(shè)完成

臺(tái)亞半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目進(jìn)入產(chǎn)品量產(chǎn)階段

總投資3億元，博特蒙電機(jī)新建二期項(xiàng)目正式進(jìn)入施工建設(shè)階段

國(guó)星光電：十億擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目處于投后評(píng)價(jià)階段

光峰科技：車(chē)載業(yè)務(wù)3月進(jìn)入密集量產(chǎn)交付階段，已獲6個(gè)高質(zhì)量前裝定點(diǎn)

華天科技：江蘇、上海兩新基地已進(jìn)入試生產(chǎn)階段

天岳先進(jìn)：臨港工廠第二階段產(chǎn)能規(guī)劃已步入議程

廣州增芯項(xiàng)目進(jìn)入調(diào)試投產(chǎn)準(zhǔn)備階段

中瓷電子：已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶交樣階段

中晶科技：高端分立器件和超大規(guī)模集成電路用單晶硅片項(xiàng)目進(jìn)展順利，當(dāng)前處于爬坡上量階段

利揚(yáng)芯片全資子公司利陽(yáng)芯正式開(kāi)業(yè)，將進(jìn)入量產(chǎn)階段

摩根士丹利基金雷志勇：先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝和HBM是下一階段半導(dǎo)體景氣度較好的方向

精智達(dá)DRAM晶圓老化測(cè)試設(shè)備進(jìn)入驗(yàn)證階段

700+入圍企業(yè)揭曉，“2023年度華強(qiáng)電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)品牌評(píng)選”進(jìn)入公眾投票階段

芯導(dǎo)科技：IGBT產(chǎn)品部分型號(hào)已出樣，處于認(rèn)證階段

東尼電子：8英寸碳化硅襯底處于研發(fā)驗(yàn)證階段，已有小批量訂單

有研硅：主要用于高壓IGBT的8英寸區(qū)熔硅片已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段

我國(guó)半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片封裝技術(shù)進(jìn)入全新階段

我國(guó)半導(dǎo)體量子計(jì)算芯片封裝技術(shù)進(jìn)入全新階段

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芯元基實(shí)現(xiàn)高效純紅光量子點(diǎn)芯片，QD－Mini LED產(chǎn)品即將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段

芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)階段

芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)年底實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能1萬(wàn)片

存儲(chǔ)芯片進(jìn)入筑底階段，半導(dǎo)體周期拐點(diǎn)隱現(xiàn)

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