2月21日，利揚(yáng)芯片全資子公司利陽芯（東莞）微電子有限公司舉行開業(yè)儀式。利陽芯項(xiàng)目已入選東莞市2023年重大建設(shè)項(xiàng)目，近期已成功完成晶圓減薄、拋光，激光開槽，激光隱切等系列技術(shù)工藝的調(diào)試并將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

據(jù)悉，利陽芯在晶圓減薄、拋光技術(shù)工藝方面，目前可提供業(yè)內(nèi)最高標(biāo)準(zhǔn)的超薄晶片減薄加工技術(shù)服務(wù)。采用全自動(dòng)研削拋光機(jī)，實(shí)現(xiàn)背面研削和去除應(yīng)力的一體化作業(yè)，可穩(wěn)定地實(shí)施厚度在25μm以下的薄型化加工。

利陽芯在激光開槽技術(shù)工藝方面，采用非接觸的激光加工去除晶圓切割道表面的金屬布線層，支持晶圓的開槽和全切工藝，激光開槽寬度20-120μm連續(xù)可調(diào)，開槽深度可達(dá)26-30μm，有較好的槽型和深度穩(wěn)定性，適用于切割道存在多金屬、厚金、Low-K、鈍化層等多種情況。激光開槽工藝技術(shù)解決常規(guī)刀片切割帶來的崩邊、金屬卷邊和金屬殘留等異常及正面鈍化層破裂的品質(zhì)問題，避免芯片產(chǎn)品存在可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

利陽芯擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的無損內(nèi)切激光隱切技術(shù)。隱形切割是將激光聚焦于晶圓內(nèi)部以形成改質(zhì)層，配合擴(kuò)片將晶圓分割成die（裸片/裸晶）的切割方法。該技術(shù)可適用于加工最窄20μm切割道的晶圓，（標(biāo)準(zhǔn)劃片道由60μm縮小至20μm），提升晶圓芯片面積的利用率，提高Gross dies的數(shù)量，預(yù)計(jì)降低芯片成本最大可達(dá)30%以上。激光隱切技術(shù)可取代很多傳統(tǒng)金剛石水切工藝無法解決的技術(shù)難題。