國家知識產(chǎn)權局信息顯示，上海積塔半導體有限公司取得一項名為“一種晶圓承載裝置及應用其的半導體工藝設備”的專利，授權公告號 CN 222421940 U，申請日期為 2024年1月。

專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┮环N晶圓承載裝置及應用其的半導體工藝設備，晶圓承載裝置包括晶圓托盤、底座、第一支撐部、電荷釋放部，底座中設置有暴露晶圓托盤的第一通孔，電荷釋放部包括導電前端第二支撐組件第二電源組件和第二驅(qū)動組件，當薄膜沉積工藝結束后，第二驅(qū)動組件驅(qū)動第二支撐組件以使導電前端通過第一通孔與晶圓托盤接觸，第二電源組件通過導電前端中和晶圓中的殘余電荷，有效的避免了由于殘余電荷的存在使得晶圓被吸附在晶圓托盤上，導致晶圓在拿取時發(fā)生破碎。本申請的半導體工藝設備，包括上述晶圓承載裝置。

天眼查資料顯示，上海積塔半導體有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本1690740.3918萬人民幣，實繳資本1607601.0503萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，上海積塔半導體有限公司共對外投資了1家企業(yè)，參與招投標項目1806次，知識產(chǎn)權方面有商標信息9條，專利信息896條，此外企業(yè)還擁有行政許可178個。