7月22日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司(簡(jiǎn)稱“天域半導(dǎo)體”)向港交所主板遞交上市申請(qǐng)，中信證券為其獨(dú)家保薦人。此前，該公司曾于2024年12月23日向港交所遞表。

廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司成立于2009年，是我國(guó)最早實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)第一家獲得汽車質(zhì)量認(rèn)證(IATF 16949)的碳化硅半導(dǎo)體材料企業(yè)。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，天域半導(dǎo)體于2024年在中國(guó)碳化硅外延片市場(chǎng)的收入及銷量均排名第一，分別占市場(chǎng)的30.6%與32.5%。

根據(jù)招股書，天域半導(dǎo)體目前主要提供6英寸及8英寸的碳化硅外延片。碳化硅外延片的終端應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋了新能源行業(yè)（包括電動(dòng)汽車、光伏、充電樁及儲(chǔ)能）、軌道交通、智能電網(wǎng)、通用航空（如eVTOL）及家電等行業(yè)。基于這些下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，預(yù)計(jì)中國(guó)碳化硅功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)會(huì)繼續(xù)快速增長(zhǎng)。到2029年，預(yù)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將接近人民幣311億元，2024年至2029年的複合年增長(zhǎng)率為41.7%。

天域半導(dǎo)體2023年開始量產(chǎn)8英寸碳化硅外延片，與6英寸外延片相比， 8英寸外延片的齊邊廢料更少，產(chǎn)出率更高，從而可顯著降低每個(gè)芯片的平均生產(chǎn)成本。截止2024年底，全球僅十家公司能夠生產(chǎn)8英寸碳化硅外延片，中國(guó)僅五家，而天域半導(dǎo)體即是其中之一。

然而，盡管天域半導(dǎo)體有著很強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力，其高度依賴大客戶的隱憂也不可忽視。于2022年、2023年及2024年以及截至2025年5月31日止五個(gè)月，來自五大客戶的收入分別為人民幣2.69億元、人民幣9.04億元、人民幣3.91億元及人民幣1.59億元，分別占各年度/期間總收入的61.5%、77.2%、75.2%及61.8%，而各年度/期間最大客戶貢獻(xiàn)的收入分別相同年度/期間總收入的21.1%、42.0%、43.5%及 16.6%，客戶集中風(fēng)險(xiǎn)較高。

天域半導(dǎo)體的控股股東是兩位聯(lián)合創(chuàng)始人李錫光先生及歐陽(yáng)忠先生，作為一致行動(dòng)人控制公司58.36%的股份。除兩位創(chuàng)始人外，華為哈勃、比亞迪、上汽集團(tuán)、中國(guó)-比利時(shí)基金等機(jī)構(gòu)也在天域半導(dǎo)體的股東之列。

來源：福布斯中國(guó)