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肥東大尺寸半導體級單晶硅棒項目將投產(chǎn)

日期:2025-07-29 閱讀:229
核心提示:7月28日,記者從肥東縣高端裝備智造產(chǎn)業(yè)園獲悉,該園區(qū)企業(yè)安徽聯(lián)效科技有限公司(以下簡稱聯(lián)效科技)大尺寸半導體級單晶硅棒生

728日,記者從肥東縣高端裝備智造產(chǎn)業(yè)園獲悉,該園區(qū)企業(yè)安徽聯(lián)效科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)效科技”)大尺寸半導體級單晶硅棒生產(chǎn)項目,設備調(diào)試進入收尾階段,即將轉(zhuǎn)入熱調(diào)試,預計10月正式投產(chǎn)。這個總投資14億元的項目,不僅將為肥東乃至全省半導體產(chǎn)業(yè)鏈完善提供關鍵支撐,更有望破解國內(nèi)大尺寸單晶硅依賴進口的難題。

“從拿地到建廠,一路都有‘護航員’!”聯(lián)效科技負責人表示,該項目推進過程中,當?shù)叵嚓P部門與屬地政府全程跟進,在土地規(guī)劃、建設審批等環(huán)節(jié)主動對接、高效服務,為項目快速落地提供了全方位要素保障。如今,5.4萬平方米的廠區(qū)內(nèi),4棟標準化廠房、綜合樓及員工宿舍已全部建成,投產(chǎn)后將提供200個就業(yè)崗位,預計年產(chǎn)值突破5億元。

作為國家高新技術企業(yè),聯(lián)效科技深耕12~19英寸大尺寸單晶硅研發(fā)與制造,產(chǎn)品可滿足高中低電阻等多元需求,已在亞洲建立十余家核心合作伙伴網(wǎng)絡,終端客戶涵蓋臺積電、海力士、TELLAM等全球頂尖半導體廠商。“半導體單晶硅是芯片制造的核心基礎材料,我們的項目將填補安徽省在該領域的產(chǎn)業(yè)鏈空白。”聯(lián)效科技負責人表示,項目投產(chǎn)后將逐步擴大生產(chǎn)線規(guī)模,同步建設硅加工生產(chǎn)線,在穩(wěn)固日韓市場的同時,重點開拓國內(nèi)客戶。

當前,國內(nèi)12英寸以上大尺寸單晶硅80%依賴進口,18英寸及以上產(chǎn)品幾乎完全受制于海外。聯(lián)效科技項目的投產(chǎn),將有力推動相關產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代,為安徽半導體產(chǎn)業(yè)“強鏈補鏈”注入澎湃動力。

(來源:合肥日報)

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