7月14日11時38分，重慶奧松半導(dǎo)體特色芯片產(chǎn)業(yè)基地（下稱“奧松半導(dǎo)體項目”）迎來具有里程碑意義的時刻——8英寸生產(chǎn)線首臺光刻機設(shè)備，在眾人關(guān)切注視的目光中平穩(wěn)進場。

首臺光刻機的成功搬入，意味著產(chǎn)線正式進入設(shè)備安裝調(diào)試階段，距離8月底通線試產(chǎn)、第四季度產(chǎn)能爬坡并交付客戶的既定目標指日可待。這一目標的實現(xiàn)，將實現(xiàn)各類MEMS半導(dǎo)體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接，對重慶乃至整個集成電路行業(yè)都具有深遠意義。

奧松半導(dǎo)體項目計劃總投資35億，涵蓋8英寸特色傳感器芯片量產(chǎn)線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發(fā)線、智能傳感器創(chuàng)新研發(fā)中心、車規(guī)級傳感器可靠性檢測中心、產(chǎn)學研科研中心及奧松半導(dǎo)體研發(fā)辦公大樓等。技術(shù)能力覆蓋各類MEMS特色工藝，形成了一個完整、高效的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，可實現(xiàn)各類MEMS半導(dǎo)體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供全方位支持。

自2024年取得施工許可證以來，項目建設(shè)便開啟了高效推進模式。2025年4月，所有建筑主體順利封頂，展現(xiàn)出強大的執(zhí)行力和高效的組織協(xié)調(diào)能力。而在封頂之后，僅僅3個多月，生產(chǎn)線核心裝備光刻機便成功入駐，項目隨之步入設(shè)備安裝調(diào)試階段。這一系列快速推進的成果，充分展現(xiàn)了“科學城速度”，彰顯了在項目建設(shè)管理、資源整合等方面的卓越實力。

接下來幾天，將陸續(xù)搬入用于晶圓制造、封裝測試、模塊生產(chǎn)、系統(tǒng)應(yīng)用等各類工藝和輔助設(shè)備，全部設(shè)備計劃于月底前搬入完成，第2臺光刻機也將于8月搬入。待一期項目達產(chǎn)后，將形成每月10000 - 20000片晶圓的產(chǎn)能，為市場提供穩(wěn)定、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品供應(yīng)，滿足不斷增長的市場需求。