7月21日下午，姜堰高新區(qū)舉行項(xiàng)目簽約儀式，現(xiàn)場成功簽約總投資10億元的成都芯盟微半導(dǎo)體芯片封裝項(xiàng)目和總投資5億元的半導(dǎo)體真空泵及配件項(xiàng)目。

成都芯盟微半導(dǎo)體芯片封裝項(xiàng)目由成都芯盟微科技有限公司投資建設(shè)，核心創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)均畢業(yè)于國內(nèi)知名高校，專注半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域多年，計(jì)劃總投資10億元，一期租用標(biāo)準(zhǔn)廠房1萬平方米、二期新建標(biāo)準(zhǔn)廠房4萬平方米，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后3年開票銷售可達(dá)10億元。

半導(dǎo)體真空泵及配件項(xiàng)目由泰州市百鉆金屬制品有限公司投資建設(shè)，系姜堰在外能人返鄉(xiāng)創(chuàng)業(yè)項(xiàng)目，團(tuán)隊(duì)深耕該領(lǐng)域多年，主攻半導(dǎo)體真空泵及配件研發(fā)、生產(chǎn)，計(jì)劃總投資5億元、新建標(biāo)準(zhǔn)廠房2萬平方米，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后3年開票銷售可達(dá)6億元。

來源：江蘇姜堰