半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，安芯電子車規(guī)級(jí)6英寸晶圓設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目、淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目、晶能微電子車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地一期項(xiàng)目、民翔半導(dǎo)體存儲(chǔ)項(xiàng)目、河南芯盛半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目、冠石半導(dǎo)體光掩模版項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展。詳情如下：

1、總投資12億元，池州安芯電子車規(guī)級(jí)6英寸晶圓設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目開(kāi)工

7月13日，安芯電子車規(guī)級(jí)6英寸晶圓設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目在池州經(jīng)開(kāi)區(qū)開(kāi)工，建成后將填補(bǔ)安徽池州市大尺寸晶圓制造的空白。

池州市人民政府發(fā)布消息顯示，項(xiàng)目計(jì)劃總投資12億元，建設(shè)內(nèi)容包括年產(chǎn)60萬(wàn)片車規(guī)級(jí)6英寸TVS、FRD 芯片設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目以及配套的IGBT模塊封裝測(cè)試項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)達(dá)效后，預(yù)計(jì)可新增年銷售收入7億元。

據(jù)悉，安徽安芯電子科技股份有限公司是池州市省級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地的核心代表企業(yè)，是一家由高層次人才團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立的集半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試于一體的科技型企業(yè)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、5G通訊、無(wú)人機(jī)、軍工等領(lǐng)域高端電源管理。

安徽安芯電子科技股份有限公司官網(wǎng)顯示，該公司成立于2012年10月，專心致力于功率半導(dǎo)體分立器件中——FRD/FRED芯片、TVS芯片和高性能STD芯片等產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造，秉持獨(dú)立芯片設(shè)計(jì)、定制化研發(fā)、獨(dú)立晶圓制造、優(yōu)先擴(kuò)大高品質(zhì)芯片制造產(chǎn)能，為下游一線專業(yè)封裝測(cè)試制造商的高品質(zhì)芯片需求提供全面的綜合解決方案。

2、總投資35億元，淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目一期已投產(chǎn)

日前，淄博芯材集成電路有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱：淄博芯材）集成電路封裝載板項(xiàng)目傳來(lái)新進(jìn)展。淄博芯材目前正處于生產(chǎn)條件持續(xù)優(yōu)化階段，已接受多家客戶的產(chǎn)品試做訂單。據(jù)淄博日?qǐng)?bào)報(bào)道，淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目一期于4月份建成投產(chǎn)，目前，已具備線幅/寬15/15微米的FC-CSP（倒裝芯片級(jí)封裝）產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力。

淄博芯材集成電路封裝載板項(xiàng)目一期占地150畝，總投資35億元，目前已建成約3.8萬(wàn)平方米的FC-CSP生產(chǎn)車間以及水處理、動(dòng)力設(shè)備、倉(cāng)庫(kù)等配套廠房，購(gòu)置蝕刻、顯影、電鍍、光學(xué)檢測(cè)、激光刻印、成型機(jī)等主要生產(chǎn)設(shè)備300余臺(tái)，預(yù)計(jì)可月產(chǎn)FC-CSP產(chǎn)品6000平方米。

淄博芯材的產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、基站、人工智能、汽車電子等場(chǎng)景。據(jù)悉，目前，淄博芯材可批量達(dá)到線幅/寬15/15微米的水平，即線寬15微米，線路間距也是15微米。在基板層數(shù)工藝方面，淄博芯材已達(dá)到一張封裝載板可容納12層基板的工藝水平。項(xiàng)目二期建成投產(chǎn)后，可批量生產(chǎn)線幅/寬為8/8微米的FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）產(chǎn)品，預(yù)計(jì)可為企業(yè)帶來(lái)40億元的經(jīng)濟(jì)效益。

淄博芯材成立于2021年9月，主要從事高精密、高階芯片及先進(jìn)封裝領(lǐng)域載板的研發(fā)、制造和銷售。創(chuàng)立以來(lái)，芯材電路就以MSAP、ETS、SAP工藝為基礎(chǔ)，專注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高階芯片及先進(jìn)封裝領(lǐng)域載板業(yè)務(wù)。

3、晶能微電子車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地一期項(xiàng)目已全線投產(chǎn)

近日，晶能微電子車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地一期項(xiàng)目暨年產(chǎn)2.6億只功率半導(dǎo)體器件封裝項(xiàng)目已全線投產(chǎn)，訂單排到了9月底。

浙江益中封裝技術(shù)有限公司是浙江晶能微電子有限公司旗下公司，一直專注于T0單管的封裝測(cè)試與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。此次一期項(xiàng)目是益中憑借多年的技術(shù)沉淀和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，依托晶能設(shè)計(jì)能力和代工資源，在原先的應(yīng)用基礎(chǔ)上，進(jìn)行工藝、裝備再創(chuàng)新、再提升。

在完成改造的益中車間，工人們正在生產(chǎn)線上緊張地忙碌著。這是一條車規(guī)級(jí)Si/SiC（硅/碳化硅）器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線，預(yù)計(jì)每年可生產(chǎn)2.6億顆至3.9億顆產(chǎn)品，年產(chǎn)值同比增長(zhǎng)超50%。

4、總投資10億元，民翔半導(dǎo)體存儲(chǔ)項(xiàng)目預(yù)計(jì)第四季度竣工投產(chǎn)

近日，在漳州金峰開(kāi)發(fā)區(qū)園區(qū)內(nèi)的薌城區(qū)民翔半導(dǎo)體存儲(chǔ)項(xiàng)目按下“加速鍵”，跑出“加速度”。

薌城區(qū)民翔半導(dǎo)體存儲(chǔ)項(xiàng)目是我市2024年市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目，也是薌城區(qū)招商簽約的新質(zhì)生產(chǎn)力項(xiàng)目代表。該項(xiàng)目總投資10億元，占地約40畝，總建筑面積約4.3萬(wàn)平方米，共分兩期建設(shè)（其中一期擬投資3.5億元，二期擬投資6.5億元），規(guī)劃建設(shè)綜合樓、生產(chǎn)廠房、宿舍樓及其他配套。項(xiàng)目一期共分兩個(gè)部分開(kāi)展，其中一部分先行租用凱拉美廠房，主要是對(duì)廠房進(jìn)行內(nèi)部裝修及設(shè)備采購(gòu)安裝，配置4條SMT貼片生產(chǎn)線，目前正在進(jìn)行設(shè)備安裝調(diào)試，部分產(chǎn)品已進(jìn)入試生產(chǎn)階段；另一部分為新建廠房，由漳龍閩西南園區(qū)開(kāi)發(fā)有限公司代建，目前廠房主體已封頂落架，正開(kāi)展內(nèi)部裝修，預(yù)計(jì)第三季度開(kāi)展設(shè)備安裝調(diào)試，第四季度竣工投產(chǎn)。

該項(xiàng)目擬購(gòu)置全自動(dòng)芯片測(cè)試線和SMT貼片線，芯片封裝和貼片全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線，封裝測(cè)試產(chǎn)能達(dá)10KK/月芯片封測(cè)能力，5KK/月SMT貼片能力。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)5年內(nèi)總產(chǎn)值超35億元，總納稅額超1.2億元。同時(shí)，可帶動(dòng)上下游企業(yè)進(jìn)駐我市，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級(jí)，促進(jìn)新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換，為高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

5、總投資10.1億！河南芯盛半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目開(kāi)工

7月11日，河南省舉行第十三期“三個(gè)一批”項(xiàng)目建設(shè)活動(dòng)。孟州市設(shè)立分會(huì)場(chǎng)，同步參加活動(dòng)，共13個(gè)項(xiàng)目集中開(kāi)工，總投資達(dá)65億元。其中，河南芯盛半導(dǎo)體有限公司智能智造光電芯片封測(cè)項(xiàng)目開(kāi)工。

河南芯盛半導(dǎo)體有限公司智能智造光電芯片封測(cè)項(xiàng)目總投資10.1億元，項(xiàng)目占地70畝，總建筑面積11萬(wàn)平方米，由中鐵十五局集團(tuán)一公司承建，擬改建標(biāo)準(zhǔn)化廠房?jī)蓷?，?gòu)置焊線、固晶、塑封壓機(jī)、分選、切筋、輔助等設(shè)備，建成200條封裝生產(chǎn)線。目前，正在對(duì)原廠房地面進(jìn)行碾壓，廠房墻體二次結(jié)構(gòu)施工，計(jì)劃于年底前建成，進(jìn)行試生產(chǎn)。該項(xiàng)目采用高端技術(shù)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)，提高產(chǎn)品附加值。項(xiàng)目成果轉(zhuǎn)化后，將在光電芯片方面提高市場(chǎng)占有率，進(jìn)一步拓寬孟州電子信息產(chǎn)業(yè)鏈條，加速主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集聚。項(xiàng)目建成后可實(shí)現(xiàn)年利稅1.8億元，帶動(dòng)200余人就業(yè)。

6、冠石半導(dǎo)體首臺(tái)光刻設(shè)備成功入場(chǎng)

近日，寧波冠石半導(dǎo)體有限公司迎來(lái)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，引入首臺(tái)電子束掩模版光刻機(jī)。據(jù)悉，該設(shè)備是光掩模版40nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)及28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)的重點(diǎn)設(shè)備。

近日，寧波冠石半導(dǎo)體有限公司迎來(lái)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，企業(yè)引入首臺(tái)電子束掩模版光刻機(jī)。據(jù)悉，該設(shè)備是光掩模版40納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)及28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)研發(fā)的重點(diǎn)設(shè)備。

寧波冠石半導(dǎo)體公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體光掩模版制造的企業(yè)，企業(yè)主要從事45-28nm半導(dǎo)體光掩模版的規(guī)?；a(chǎn)。光掩模版是微電子制造中光刻工藝所使用的圖形轉(zhuǎn)移工具或母版，其功能類似于相機(jī)的“底片”。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游重要的原材料之一，光掩模版是承載圖形設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)信息的載體。目前，我國(guó)高精度半導(dǎo)體光掩模版產(chǎn)品主要仍依賴于進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率極低。

據(jù)悉，項(xiàng)目總投資約20億元，先期投資16億元，擬用地約68.8畝，建設(shè)周期計(jì)劃為60個(gè)月，主要生產(chǎn)45-28nm成熟制程的半導(dǎo)體光掩膜版。從2023年5月16日落筆簽約，同年10月1日落地開(kāi)工，2024年1月27日落成結(jié)頂，到如今設(shè)備陸續(xù)進(jìn)場(chǎng)，搭乘營(yíng)商環(huán)境優(yōu)化提升“一號(hào)改革工程”的“東風(fēng)”，寧波冠石半導(dǎo)體公司建設(shè)按下“快進(jìn)鍵”，再次刷新前灣新區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)的新速度。