2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來了穩(wěn)健的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，需求的回暖不僅有效清理了行業(yè)庫(kù)存，還促使供需關(guān)系向更加良性的循環(huán)轉(zhuǎn)變；與此同時(shí)，汽車電子、人工智能等新興領(lǐng)域展現(xiàn)出蓬勃的活力，為市場(chǎng)帶來了大量的增量需求，進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
中國(guó)作為全球最大的新能源汽車及消費(fèi)電子市場(chǎng)，半導(dǎo)體需求隨新興領(lǐng)域迅猛發(fā)展而強(qiáng)勁上揚(yáng)。這一利好傳導(dǎo)至充滿韌性的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其中芯聯(lián)集成2024年的亮眼業(yè)績(jī)，便是最典型的案例之一。
芯聯(lián)集成毛利率轉(zhuǎn)正，盈利能力持續(xù)向好
2024年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)了具有里程碑意義的突破——毛利率首次年度轉(zhuǎn)正。這一關(guān)鍵指標(biāo)的積極轉(zhuǎn)變，不僅標(biāo)志著芯聯(lián)集成在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐步站穩(wěn)腳跟，更彰顯了其盈利能力的顯著躍升。
數(shù)據(jù)為證。2024年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約為65.09億元，與上年同期相比增加約11.85億元，同比增長(zhǎng)約22.26%。
受益于汽車、消費(fèi)等終端市場(chǎng)的發(fā)展，芯聯(lián)集成2024年主營(yíng)收入約62.76億元，同比增長(zhǎng)約27.79%。其中，車載領(lǐng)域收入同比增長(zhǎng)約41.0%，消費(fèi)領(lǐng)域收入同比增長(zhǎng)約66.0%。
2024年，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)年度毛利率轉(zhuǎn)正，年度毛利率約為1.1%；歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約-9.69億元，同比大幅減虧約50.5%；實(shí)現(xiàn)EBITDA約21.19億元，同比增長(zhǎng)約129.08%，EBITDA率已達(dá)約32.6%，同比增長(zhǎng)約15個(gè)百分點(diǎn)。
如果說業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng)，還是企業(yè)良性發(fā)展的常規(guī)體現(xiàn)。那大幅減虧、毛利率的轉(zhuǎn)正，無疑是意外之喜了。
因?yàn)閷?duì)于半導(dǎo)體制造這樣前期投入巨大的項(xiàng)目，往往企業(yè)的盈利周期是很漫長(zhǎng)的。比如中芯國(guó)際2000年成立，2002年公司上海8英寸晶圓廠投產(chǎn)，2011年及以前，中芯國(guó)際8年中有6年虧損，經(jīng)歷10年筑基，2012年開始，中芯國(guó)際開始連續(xù)盈利。
成立六年多的芯聯(lián)集成，如今似乎有望提前實(shí)現(xiàn)盈利，其背后的成功之道究竟何在呢？
SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收超10億元，引領(lǐng)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新浪潮
2024年初，芯聯(lián)集成針對(duì)碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)所設(shè)定的超10億元營(yíng)收預(yù)期如期兌現(xiàn)。2024年全年，公司SiC產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，實(shí)現(xiàn)收入約10.16億元。這一成果彰顯了芯聯(lián)集成在SiC業(yè)務(wù)板塊的卓越實(shí)力，更預(yù)示著其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展勢(shì)頭。
在SiC領(lǐng)域，芯聯(lián)集成已占據(jù)行業(yè)制高點(diǎn)。其SiC MOSFET芯片性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，自2023年量產(chǎn)平面SiC MOSFET以來，90%的產(chǎn)品應(yīng)用于新能源汽車主驅(qū)逆變器，并成為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)中率先突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的龍頭企業(yè)。
芯聯(lián)集成SiC MOSFET產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，2024年底，6英寸SiC MOSFET產(chǎn)能已達(dá)8000片/月，穩(wěn)居亞洲前列。2024年，公司“全球第二、國(guó)內(nèi)第一條”8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)工程批下線和通線，今年將進(jìn)入量產(chǎn)階段。
隨著芯聯(lián)集成8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線的順利推進(jìn)，這將進(jìn)一步鞏固和擴(kuò)大其在碳化硅領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。芯聯(lián)集成還持續(xù)通過升級(jí)制造技術(shù)，提升產(chǎn)品良率等措施引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新浪潮，助力整體成本優(yōu)化，加速技術(shù)產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域的大規(guī)模滲透。
模擬IC業(yè)務(wù)拓展增長(zhǎng)極，AI加碼迸發(fā)新機(jī)遇
在夯實(shí)“第一增長(zhǎng)曲線”、拓展“第二增長(zhǎng)曲線”這些功率半導(dǎo)體領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，芯聯(lián)集成布局的“第三增長(zhǎng)曲線”（模擬IC）也已收獲碩果。
與功率半導(dǎo)體賽道有所不同，模擬IC是一個(gè)長(zhǎng)坡厚雪的賽道，且目前模擬IC的國(guó)產(chǎn)化率依舊處于極低水平，特別是車規(guī)級(jí)的模擬芯片，一直以來主要由國(guó)際廠商供應(yīng)，尤其在模擬芯片制造端，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)仍然存在較大空白。
芯聯(lián)集成立足于國(guó)內(nèi)稀缺的車規(guī)級(jí)BCD平臺(tái)，擁有國(guó)際領(lǐng)先BCD工藝技術(shù)和水平，是國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域布局最完整的企業(yè)之一。
2024年，芯聯(lián)集成相繼推出數(shù)?；旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_(tái)、高邊智能開關(guān)芯片制造平臺(tái)、高壓BCD 120V平臺(tái)，SOI BCD平臺(tái)等多個(gè)國(guó)內(nèi)唯一/領(lǐng)先的高性能、高可靠性車規(guī)級(jí)BCD工藝技術(shù)平臺(tái)，這些平臺(tái)的推出填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)多項(xiàng)市場(chǎng)空白，為國(guó)內(nèi)模擬IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
目前，芯聯(lián)集成BCD工藝相關(guān)客戶覆蓋大部分國(guó)內(nèi)主流設(shè)計(jì)公司，獲得車企多個(gè)項(xiàng)目定點(diǎn)。
大量客戶的導(dǎo)入和產(chǎn)品平臺(tái)的相繼量產(chǎn)帶動(dòng)12英寸模擬IC業(yè)務(wù)的營(yíng)收快速增長(zhǎng)。2024年，芯聯(lián)集成12英寸硅基晶圓產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入約7.91億元，同比增長(zhǎng)約1457%。
中國(guó)智算中心產(chǎn)業(yè)迎來黃金發(fā)展期，在政策推動(dòng)下多地積極落地智能計(jì)算中心項(xiàng)目。基于BCD工藝，芯聯(lián)集成同步對(duì)智算中心服務(wù)器電源等相關(guān)產(chǎn)品方案展開了深度布局。這一前瞻性舉措，有望在AI智能時(shí)代推動(dòng)其在半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，開辟更為廣闊的發(fā)展空間。
芯聯(lián)集成增長(zhǎng)動(dòng)力強(qiáng)勁，或?qū)⑻崆斑M(jìn)入盈利期
在下游市場(chǎng)回暖與新技術(shù)的雙重驅(qū)動(dòng)下，芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅猛。該公司成立6年多來，憑借強(qiáng)大的技術(shù)支撐，以驚人的速度發(fā)展壯大，成為國(guó)內(nèi)增速最快的晶圓廠。這一輝煌成就的背后，正是芯聯(lián)集成對(duì)研發(fā)工作的高度重視與持續(xù)投入。芯聯(lián)集成每年研發(fā)投入約為30%，通過高強(qiáng)度的研發(fā)投入，有力地保障了技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與行業(yè)領(lǐng)先地位。
憑借敏銳的市場(chǎng)洞察力和前瞻性的戰(zhàn)略布局，芯聯(lián)集成在過去幾年保持著每1-2年進(jìn)入新的領(lǐng)域的強(qiáng)勁勢(shì)頭，并且每進(jìn)入到一個(gè)新領(lǐng)域，公司都能在3-4年時(shí)間迅速達(dá)到國(guó)際上該領(lǐng)域主流產(chǎn)品的技術(shù)水平。這種快速的技術(shù)迭代和市場(chǎng)拓展能力，著實(shí)令人贊嘆。
展望未來，芯聯(lián)集成計(jì)劃繼續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入，為技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)化提供持久動(dòng)力。進(jìn)入2025年，隨著市場(chǎng)需求的持續(xù)擴(kuò)大以及集成化趨勢(shì)的不斷加強(qiáng)，芯聯(lián)集成在產(chǎn)品與技術(shù)上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)將更加顯著。芯聯(lián)集成依托硅基功率器件、碳化硅、模擬IC這三大核心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)曲線，實(shí)現(xiàn)跨越式遞進(jìn)，為未來收入的快速增長(zhǎng)筑牢了根基。
值得一提的是，2025年芯聯(lián)集成8英寸晶圓生產(chǎn)線設(shè)備將陸續(xù)度過折舊周期，固定成本尤其是折舊攤銷部分將大幅下降，盈利能力持續(xù)向好。隨著生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，規(guī)?；?yīng)將促使生產(chǎn)效率顯著提升，進(jìn)而極大地推動(dòng)毛利水平和盈利能力持續(xù)高速增長(zhǎng)。
另一方面，預(yù)計(jì)在2025年，新能源汽車市場(chǎng)還將在以舊換新的政策推動(dòng)下不斷擴(kuò)大需求，同時(shí)汽車智能化和電動(dòng)化趨勢(shì)催生了大量對(duì)集成化產(chǎn)品的需求。芯聯(lián)集成產(chǎn)品及技術(shù)儲(chǔ)備的先發(fā)優(yōu)勢(shì)將會(huì)逐漸得到釋放，從而為未來收入的持續(xù)增長(zhǎng)提供堅(jiān)實(shí)保障。
這一系列積極因素正推動(dòng)芯聯(lián)集成穩(wěn)步朝著2026年百億營(yíng)收的目標(biāo)邁進(jìn)，使其提前實(shí)現(xiàn)盈利的可能性大幅顯著。種種跡象表明，芯聯(lián)集成在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展?jié)摿薮?，有望在未來的市?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得更加卓越的成績(jī)。
來源：愛集微
