中瓷電子（003031）3月4日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2024年2月29日接受29家機構調(diào)研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。 投資者關系活動主要內(nèi)容介紹：

問：投資者關系活動主要內(nèi)容介紹Q:中瓷電子IPO募投項目建設情況，2024年是否可以釋放產(chǎn)能

答：公司IPO募投項目廠房已于2023年底建成投產(chǎn)，產(chǎn)能和產(chǎn)量正在逐步釋放。公司將緊跟市場及技術方向，新產(chǎn)品開發(fā)和項目產(chǎn)品結構將隨市場需求變化而調(diào)整。

問：公司精密陶瓷零部件領域目前開發(fā)進度如何？可用于國產(chǎn)半導體關鍵設備的精密陶瓷零部件主要應用領域有哪些

答：公司已開發(fā)了精密陶瓷零部件用氧化鋁、氮化鋁核心材料和配套的金屬化體系，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺，開發(fā)的陶瓷加熱盤產(chǎn)品核心技術指標已達到國際同類產(chǎn)品水平并通過用戶驗證，實現(xiàn)了關鍵零部件的研發(fā)生產(chǎn)，已批量應用于國產(chǎn)半導體關鍵設備中。2023年精密陶瓷零部件的銷售收入呈現(xiàn)增長的態(tài)勢。 公司精密陶瓷零部件采用氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經(jīng)精密加工后制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優(yōu)異性能，應用于刻蝕機、涂膠顯影機、光刻機、離子注入機等半導體關鍵設備中。

問：公司重組完成后，公司如何看待重組后新增加的業(yè)務發(fā)展的趨勢

答：公司各項經(jīng)營活動正常且順利，我們認為目前大環(huán)境、市場、基本面沒有重大不利影響，各分、子公司亦全力生產(chǎn)保障重組業(yè)績預測承諾的實現(xiàn)。 博威公司氮化鎵通信基站射頻芯片與器件主要應用于5G通信大功率基站和MIMO基站。隨著新一代5G移動通信對高頻性能射頻器件的需求持續(xù)旺盛，博威公司產(chǎn)品也在持續(xù)迭代。博威公司產(chǎn)品基本覆蓋5G主要應用場景，同步開展微基站、小站等應用場景的氮化鎵射頻芯片與器件產(chǎn)品。根據(jù)每年終端客戶建設不同用途、不同頻段的基站，博威公司供應的產(chǎn)品也不同。 國聯(lián)萬眾現(xiàn)有的碳化硅功率模塊，主要應用于新能源汽車、工業(yè)電源、新能源逆變器等領域，未來擬攻關高壓碳化硅功率模塊領域，進一步對高壓碳化硅功率芯片（自用）和模塊相關的刻蝕技術、氧化工藝、減薄技術、封裝技術等方面進行深入研發(fā)， 搶占行業(yè)技術高地，在智能電網(wǎng)、動力機車、軌道交通等高壓、超高壓領域搶占市場份額，實現(xiàn)對IGBT功率模塊的部分替代。

問：目前博威公司和國聯(lián)萬眾，募投項目進展如何

答：博威公司的氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設項目、通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設項目以及國聯(lián)萬眾公司的第三代半導體工藝及封測平臺建設項目、碳化硅高壓功率模塊關鍵技術研發(fā)項目，均正在按計劃進行中。

問：博威公司是否涉及星鏈通信產(chǎn)品？未來如何布局

答：博威公司緊密圍繞當前合作用戶需求，積極推進星鏈通信射頻芯片與器件關鍵技術突破和研發(fā)工作，目前公司在星鏈通信相關芯片與器件領域儲備關鍵技術和開發(fā)樣品，并根據(jù)用戶系統(tǒng)開發(fā)進程，穩(wěn)步推進產(chǎn)品優(yōu)化和產(chǎn)業(yè)化布局。

問：中瓷電子現(xiàn)在有布局1.6T光模塊外殼嗎

答：目前公司已有多款1.6T光模塊配套的陶瓷產(chǎn)品處于用戶交樣階段，性能已通過客戶驗證，處于小批量交付階段。同時，公司在積極開展現(xiàn)有業(yè)務的同時，也在不斷探索和跟進行業(yè)發(fā)展趨勢及市場需求。

問：國聯(lián)萬眾的車規(guī)級碳化硅模塊產(chǎn)能如何？后續(xù)的成長性如何

答：國聯(lián)萬眾公司已開發(fā)系列的1200VSiCMOSFET產(chǎn)品，技術指標和性能媲美國外主流廠家產(chǎn)品，部分型號產(chǎn)品已批量供貨中。電動汽車主驅(qū)用大功率MOSFET產(chǎn)品主要面向比亞迪（002594），其他客戶也在密切接觸、合作協(xié)商、送樣驗證等階段中。 國聯(lián)萬眾公司車規(guī)級碳化硅MOSFET模塊已向國內(nèi)一線車企穩(wěn)定供貨超過數(shù)百萬只。電動汽車主驅(qū)用大功率MOSFET產(chǎn)品也已經(jīng)通過參數(shù)驗證，正在進行上車前批產(chǎn)驗證。

問：公司今年計劃進行股權激勵方案嗎

答：公司會持續(xù)構建高效能、高凝聚力的人才架構體系。未來公司將持續(xù)完善員工激勵制度，建立共創(chuàng)、共享、共擔的長效激 勵機制，讓員工一起分享企業(yè)成長帶來的價值。未來如公司實施股權激勵計劃，公司將及時履行信息披露義務。

問：公司對于未來幾年市值管理有無計劃

答：公司重視市值管理，致力于持續(xù)提升經(jīng)營管理，推動高質(zhì)量發(fā)展，向市場傳遞價值。 公司每年制定投資者溝通工作方案，通過制定信息披露平臺以及股東大會、路演、反向路演（公司開放日）、接待來訪、公司網(wǎng)站專欄等多種途徑與投資者加強交流，積極聽取投資者意見建議，及時回應投資者訴求，加強重要投資者日常維護。 公司綜合考慮行業(yè)特點、經(jīng)營模式、所處發(fā)展階段、盈利水平、資金需求等因素，制定合理持續(xù)的利潤分配政策，通過現(xiàn)金分紅等多種方式優(yōu)化股東回報。公司積極推動公司市場價值與內(nèi)在價值相匹配，維護股東權益，不斷推動公司市場價值與內(nèi)在價值相匹配。

問：公司主營的電子陶瓷業(yè)務，對標日本京瓷有什么優(yōu)勢

答：公司掌握了電子陶瓷外殼核心材料和技術的知識產(chǎn)權，具備質(zhì)量、管理、品牌等多方面競爭優(yōu)勢，開創(chuàng)了我國光通信器件陶瓷外殼產(chǎn)品領域，實現(xiàn)了關鍵核心部件的替代。公司布局精密陶瓷零部件領域，面向半導體設備零部件的需求，持續(xù)開發(fā)陶瓷材料體系，利用成熟的制造工藝平臺，實現(xiàn)加熱盤和靜電卡盤等技術難度高的精密零部件研發(fā)生產(chǎn)，解決國產(chǎn)半導體設備行業(yè)的突出問題，拓展公司產(chǎn)品領域。