近期，有研硅在機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，公司在今年上半年已成功研發(fā)出主要用于高壓IGBT的8英寸區(qū)熔硅片，包含NTD和氣摻產(chǎn)品，已進(jìn)入客戶(hù)驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)下半年完成驗(yàn)證并于明年逐步釋放產(chǎn)能。

此外，全球6英寸硅片需求量是一定的，競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)非常激烈。

公司未來(lái)不會(huì)增加新的6英寸硅片投入，將在現(xiàn)有產(chǎn)能基礎(chǔ)上開(kāi)展提質(zhì)增效滿足客戶(hù)需求。