作為港股半導(dǎo)體核心股，市場對華弘半導(dǎo)體總是相對寬容，此次股價下滑，實在是因為華虹半導(dǎo)體2020年第一季度的業(yè)績表現(xiàn)過于糟糕。銷售收入為2.029億美元，同比下降8.1%，環(huán)比下降16.4%；實現(xiàn)凈利潤270萬美元，同比下降94.1%，環(huán)比下降80.4%。
 

之所以能有正向盈利，完全得靠政府補貼。財報顯示，華虹半導(dǎo)體一季度稅前凈虧損為870萬美元，所得稅收益為1140萬美元，相比去年同期的190萬美元同比增長497.8%。如果政府沒有給出高出去年同期5倍的所得稅補貼，華弘半導(dǎo)體的業(yè)績表現(xiàn)只會更糟，連270萬美元的凈利潤都實現(xiàn)不了。

除了成本開支和政府補貼在增長，主要經(jīng)營指標(biāo)全部都在下滑，利潤下滑尤其嚴(yán)重。這樣的業(yè)績表現(xiàn)，顯然難以獲得市場認可?？紤]到2020年是其“8英寸+12英寸”戰(zhàn)略得到實質(zhì)性發(fā)展的關(guān)鍵年份。一季度業(yè)績大幅度滑坡，顯然不是一個好兆頭，甚至于可以看做是出師不利。
 

從這樣的起點出發(fā)，華虹半導(dǎo)體整個2020年的經(jīng)營表現(xiàn)，難免讓人多添幾分擔(dān)憂。
 

華虹半導(dǎo)體一季度業(yè)績不佳，是因為受到了疫情的直接沖擊。公司總裁唐鈞君先生就此評論：“由于受到新冠肺炎疫情影響，市場產(chǎn)生了一定的不確定性，公司的嵌入式閃存、分立器件和邏輯及射頻產(chǎn)品需求有了一定程度上的放緩，相應(yīng)產(chǎn)品的出貨量有了不同程度的下降。”

華虹半導(dǎo)體的營收，主要就是靠這些技術(shù)平臺的銷售收入。一季度嵌入式非易失性儲存器、分立器件、邏輯及射頻三者相關(guān)產(chǎn)品合計為華虹半導(dǎo)體貢獻超過83%的銷售收入。
 

更加糟糕的是，目前華虹半導(dǎo)體銷售收入對電子消費品、工業(yè)及汽車、通訊三大終端市場高度依賴。三者一季度合計為華虹半導(dǎo)體貢獻了95.7%的銷售收入。

在疫情影響下，全球經(jīng)濟下行難以避免。
 

聯(lián)合國發(fā)布的《2020年世界經(jīng)濟形勢與展望年中報告》顯示，受新冠疫情影響，2020年全球經(jīng)濟預(yù)計萎縮3.2%。報告預(yù)計，2020年，發(fā)達國家經(jīng)濟將萎縮5%，發(fā)展中國家經(jīng)濟萎縮0.7%。2020年至2021年，全球經(jīng)濟產(chǎn)出累計損失將達8.5萬億美元，幾乎抹去過去4年的全部增長。
 

全球經(jīng)濟遭受重挫，供應(yīng)鏈中斷、需求被抑制。反映到半導(dǎo)體市場，根據(jù)集邦咨詢預(yù)測，2020年半導(dǎo)體終端應(yīng)用銷售總額將呈現(xiàn)衰退之勢。其中消費性電子、汽車電子、通訊產(chǎn)品衰退尤為嚴(yán)重。

也就是說，華虹半導(dǎo)體依賴的電子消費品、工業(yè)及汽車、通訊三大終端市場，2020年將會嚴(yán)重衰退。這意味著華虹半導(dǎo)體一季度的銷售收入下滑，很可能不會是暫時性的下滑，而是收入連續(xù)衰退的起始點。
 

若著眼于全球，考慮到全球經(jīng)濟衰退的現(xiàn)狀和未來，難免會對華虹半導(dǎo)體2020年的經(jīng)營狀況產(chǎn)生悲觀預(yù)期。好在華虹半導(dǎo)體的主要市場依然還在中國，一季度61.4%銷售收入來自于中國市場，地區(qū)收入同比增長6.8%。當(dāng)下的中國，無疑蘊含著能讓其扭轉(zhuǎn)經(jīng)營困局的巨大機遇。

實際上，如果著眼全球市場，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性波動影響，2019年全球晶圓代工廠產(chǎn)值就出現(xiàn)了全面下滑，整體下滑2.2%。

但在這樣的大背景下，中國半導(dǎo)體市場需求依舊旺盛。得益于中國的市場機會，2019年華虹半導(dǎo)體嵌入式閃存MCU（微控制單元，又稱單片機）、分立器件等繼續(xù)保持兩位數(shù)增長，推動華虹半導(dǎo)體整體收入進一步增長至9.326億美元，到達歷史新高。
 

2020年，在“新基建”風(fēng)口的刺激下，華虹半導(dǎo)體必然將會迎來更加充盈的市場機會。對華虹半導(dǎo)體而言，中國市場已經(jīng)成為了可靠的避風(fēng)港。既可以幫助其規(guī)避全球需求萎縮的風(fēng)險；又可以幫助它養(yǎng)精蓄銳，以便之后用更強大的競爭力參與全球市場。
 

所以疫情沖擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，固然對華虹半導(dǎo)體的既定發(fā)展策略和目前的經(jīng)營能力帶來巨大的考驗。但是如果它可以牢牢把握住中國市場的機會，不斷鞏固自身在特色工藝晶圓代工方面的優(yōu)勢，那么華虹半導(dǎo)體就可以安然度過近期的危機，并且可能進入高速發(fā)展階段。
 

新基建及新基建刺激下半導(dǎo)體市場的巨大機會，完全可以抵消掉全球終端需求衰退給華虹半導(dǎo)體帶來的巨大考驗。

回顧華弘半導(dǎo)體過去的發(fā)展歷程，起步較晚的它，并沒有盲目加入國際先進制程軍備競賽，而是選擇沉下心來，憑借成熟制程專注于嵌入式非易失性儲存器、分立器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色工藝平臺。

相較于CPU、GPU、智能手機SOC等高端平臺對先進制程工藝的極致要求，華虹半導(dǎo)體深入扎根的這些差異化特色工藝平臺對制程的要求沒有那么高，但是市場需求卻一點也不遜色。

華虹半導(dǎo)體持續(xù)多年深耕差異化特色工藝平臺，已經(jīng)在全球市場中確立起顯著的領(lǐng)先優(yōu)勢。在新基建的5G基站建設(shè)、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)七大領(lǐng)域中，少不了MCU、智能卡片、超級結(jié)、無線充電、邏輯與射頻等技術(shù)平臺的參與，而這些正是華虹半導(dǎo)體擁有深厚積累的領(lǐng)域。

華虹半導(dǎo)體本身就是政府的重點扶持對象，所以抓住新基建風(fēng)口，從中獲利提振自身業(yè)績并不是難題，它的發(fā)展前景也不用過分擔(dān)憂。

對于華虹半導(dǎo)體而言，接下來最大的考驗，是要做出抉擇——是要賺容易的錢，在避風(fēng)港中沉淪，競爭力慢慢退化；還是要加大研發(fā)投入力度，沖擊先進制程，以便于之后用更強的競爭力參與國際市場角逐。