全球半導體產業(yè)鏈格局

 

　　目前全球半導體價值鏈主要涵蓋了五個領域：設備（光刻、離子注入等）、設計軟件（EDA）、芯片設計和集成器件制造（DES&IDM）、晶圓代工廠、以及封裝測試。其中，全球最大的半導體公司基本活躍在芯片設計和集成制造這一領域，它的產值占據半導體行業(yè)總額的71％，其次是設備（13％）和晶圓代工廠（10％），封裝（5％），軟件（2％）。按區(qū)域來看，美國以2709億產值位居世界第一，其次是韓國（809億）、中國臺灣（759億）、日本（500億）、中國大陸（413億）、以及荷蘭（254億）。大陸除卻封測領域占據全球產值20％以上，整體地位相對弱勢。

 

　　表1：全球半導體產業(yè)價值鏈格局（億美元）

　　注：合并數字為產業(yè)鏈實際數字的下限，其他地區(qū)包含中國臺灣、韓國、日本、荷蘭；

 

　　數據來源：Bart van Hezewijk，根據136家半導體公司銷售數據整理，截至2019-12-31

 

　　政策支持+資本主力，國產替代初顯成效

 

　　本次美國擴大了實體清單范圍，主要新增EDA軟件使用和晶圓廠代工的限制，一定程度掣肘了國內芯片制造這一“卡脖子”環(huán)節(jié)。相比于臺積電和三星已經量產和計劃動工5nm先進制程，目前我國中芯國際剛實現(xiàn)14nm集成電路量產，高端芯片制造仍是最急于突破的環(huán)節(jié)。實際上自2019年以來，全球市場摩擦升級，國內半導體產業(yè)正在大基金等融資支持下不斷兌現(xiàn)研發(fā)成果，無論是材料端、設備端，還是芯片設計及制造，均處于國產化的大力發(fā)展階段，并于今年實現(xiàn)從概念到業(yè)績兌現(xiàn)。

 

　　同時資本市場也在為半導體產業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。據統(tǒng)計，目前A股主板有26家上市半導體公司，科創(chuàng)板為14家，還有43家半導體公司即將上市，其中2家從事設備與材料業(yè)務，23家為半導體設計，1家從事半導體制造，4家從事封測業(yè)務。半導體上市公司規(guī)模不斷擴容，也將為投資人帶來更多優(yōu)質標的投資機會。

　　數據來源：wind，截至2020-04-30

 

　　短期風險偏好下挫不改長期發(fā)展機遇

 

　　短期而言，中美科技爭端波瀾再起或擾動市場情緒，科技行情反彈動力有所壓制。但華為禁令升級、中美科技對抗常態(tài)化，使得半導體戰(zhàn)略意義不斷提高，隨著國家扶持力度加大，以及產業(yè)和金融資本加速流入，我國半導體產業(yè)鏈有望進入新一輪黃金發(fā)展期。未來十年自主可控邏輯正不斷加強，尤其是上中游半導體設備材料及制造，板塊具備結構性機會。疊加半導體復蘇周期、5G創(chuàng)新周期、云計算景氣周期到來，也有望帶來科技行情的進一步擴散。

　　數據來源：wind，截至2020-03-31