美國(guó)屢次對(duì)華為的制裁，讓人不斷意識(shí)到國(guó)產(chǎn)替代的重要性。然而國(guó)產(chǎn)替代并非一蹴而就，也必定會(huì)充滿了各種阻攔。證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶將對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行深層分析，試圖分析國(guó)產(chǎn)替代的重要性，并對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈涉及到的上市公司進(jìn)行逐一解析。

美國(guó)霸王條約限制中國(guó)芯片發(fā)展

半個(gè)月前，美國(guó)工業(yè)與安全部要求，無(wú)論是否美國(guó)企業(yè)，只要在產(chǎn)品中使用了一定比例美國(guó)技術(shù)，向華為出口時(shí)都需要許可證。芯片領(lǐng)域美國(guó)的技術(shù)占比非常高，這使得華為正蓬勃發(fā)展的海思芯片受到較大的影響。

華為目前有臺(tái)積電、中芯國(guó)際代工，為什么華為乃至整個(gè)中國(guó)的芯片發(fā)展都要受制于美國(guó)。這主要源于1996年在美國(guó)的操縱下制定的“瓦森納協(xié)定”，協(xié)議對(duì)成員國(guó)向中國(guó)出口高技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)行了嚴(yán)格限制。當(dāng)“瓦森納安排”某一國(guó)家擬向中國(guó)出口某項(xiàng)高技術(shù)時(shí)，美國(guó)甚至直接出面干涉。

同時(shí)，華為的消費(fèi)者業(yè)務(wù)也受到較大影響。消費(fèi)者業(yè)務(wù)以消費(fèi)電子為主，包括手機(jī)、耳機(jī)、平板等，而消費(fèi)電子對(duì)芯片的要求是最高的。根據(jù)華為歷年年報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，消費(fèi)者業(yè)務(wù)占比逐年提升，2019年占比更是超過(guò)了50%；反觀運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)，銷(xiāo)售收入占比逐漸下滑，但運(yùn)營(yíng)商及企業(yè)業(yè)務(wù)對(duì)芯片技術(shù)的要求并沒(méi)有消費(fèi)者業(yè)務(wù)那么高。

半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代鼎力前行的時(shí)刻已至

隨著信息時(shí)代的來(lái)臨，芯片更是廣泛用于電腦、手機(jī)、家電、汽車(chē)、高鐵、電網(wǎng)、醫(yī)療儀器、機(jī)器人、工業(yè)控制等各種電子產(chǎn)品和系統(tǒng)中，芯片的重要性可見(jiàn)一斑。某種程度上可以這樣說(shuō)，誰(shuí)掌握了最核心的芯片設(shè)計(jì)、制造技術(shù)，誰(shuí)就始終掌控著通信行業(yè)的霸權(quán)，這也是特朗普上臺(tái)之后選擇芯片打擊中國(guó)重要原因之一。目前，我國(guó)的半導(dǎo)體還非常依賴進(jìn)口，海關(guān)公布數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)進(jìn)口芯片共耗費(fèi)了3055億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了作為戰(zhàn)略物資的原油。

因此，中國(guó)的華為們要想完全獨(dú)立于美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)，就必須大力發(fā)展國(guó)產(chǎn)替代。從產(chǎn)業(yè)鏈的自主性、以及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需要的背景下，國(guó)產(chǎn)替代都到了鼎力前行的時(shí)刻。

目前，華為正在開(kāi)啟一輪國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈重塑，加強(qiáng)自主可控的國(guó)產(chǎn)企業(yè)布局，從目前的產(chǎn)業(yè)跟蹤來(lái)看，代工生產(chǎn)、封裝測(cè)試以及配套設(shè)備、材料已經(jīng)開(kāi)始實(shí)質(zhì)性受益。

證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶深入研究了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的各環(huán)節(jié)，制作了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈圖譜，比較直觀地呈現(xiàn)了半導(dǎo)體行業(yè)的概況。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的分支包括集成電路(占比80%-90%)、分立器件等，集成電路也就是俗稱的芯片，科技含量非常高，涉及到微電子、化學(xué)、光學(xué)等多種學(xué)科，是美國(guó)對(duì)中國(guó)封鎖的最大領(lǐng)域，也是本文討論的主要對(duì)象。

現(xiàn)代集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)分工愈發(fā)清晰，可以劃分為：設(shè)計(jì)——制造——封測(cè)。此外，EDA、材料、設(shè)備并稱為集成電路的三大基礎(chǔ)，EDA面向設(shè)計(jì)和制造，材料、設(shè)備面向制造和封測(cè)。如果不考慮下游應(yīng)用，半導(dǎo)體的全產(chǎn)業(yè)鏈主要可以分為IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)、EDA軟件、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等六個(gè)主要環(huán)節(jié)，下文將分別研究這六個(gè)環(huán)節(jié)的行業(yè)現(xiàn)狀及A股中的國(guó)產(chǎn)替代潛力股。

IC設(shè)計(jì)：華為海思引領(lǐng)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)前進(jìn)

集成電路是將海量的邏輯電路密集地分布在一塊小小的硅片中，從而使其具有高速處理數(shù)據(jù)的能力，IC設(shè)計(jì)就是構(gòu)筑邏輯電路并將其完整、合理地分布在硅片上的過(guò)程。IC設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)，前端設(shè)計(jì)(也稱邏輯設(shè)計(jì))和后端設(shè)計(jì)(也稱物理設(shè)計(jì))并沒(méi)有統(tǒng)一嚴(yán)格的界限，涉及到與工藝有關(guān)的設(shè)計(jì)就是后端設(shè)計(jì)。

當(dāng)前IC設(shè)計(jì)行業(yè)還是以海外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，國(guó)內(nèi)企業(yè)則處于快速崛起中。根據(jù)公開(kāi)信息，2018年我國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)公司里華為海思以503億元的收入高居榜首，同比增長(zhǎng)30%。紫光展銳、北京豪威(韋爾股份收購(gòu))以110億元、100億元的收入分居第二、三位。此外，還包括了匯頂科技、紫光國(guó)微、兆易創(chuàng)新等優(yōu)質(zhì)上市公司。

IC制造科技含量十足

IC制造科技含量十足，涉及了微電子、化學(xué)、光學(xué)等一系列高科技領(lǐng)域的協(xié)作，可以劃分為6個(gè)獨(dú)立的生產(chǎn)步驟：擴(kuò)散(包括氧化、膜淀積和摻雜工藝)、光刻、刻蝕、薄膜、離子注入和拋光。

目前來(lái)看，IC制造是目前中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展的最大瓶頸，無(wú)論是設(shè)計(jì)還是封測(cè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)有了不錯(cuò)的發(fā)展，但是制造環(huán)節(jié)則一直掌握在臺(tái)韓美等地區(qū)手中，其技術(shù)很多來(lái)自美國(guó)，很容易受到美國(guó)技術(shù)制裁的影響。

全球晶圓廠市占率排名為：臺(tái)積電、三星、格羅方德、聯(lián)電、中芯國(guó)際、高塔、力晶、世界先進(jìn)、東部高科。國(guó)內(nèi)代工龍頭中芯國(guó)際排名第五，市場(chǎng)占有率 4.3%。中芯國(guó)際不僅僅是產(chǎn)能的落后，在先進(jìn)制程的發(fā)展上，也落后臺(tái)積電較遠(yuǎn)的距離，目前臺(tái)積電已經(jīng)可以量產(chǎn)7nm，而中芯國(guó)際才剛剛在梁孟松加盟后突破14nm的量產(chǎn)。而目前華為、小米等國(guó)產(chǎn)企業(yè)的旗艦產(chǎn)品都已全面升級(jí)到7nm水平，如果制造環(huán)節(jié)受到制約，那對(duì)國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子企業(yè)的影響比較大。

另一個(gè)值得憂慮的是，制造環(huán)節(jié)對(duì)于光刻機(jī)等制造設(shè)備依賴非常大，而主要的設(shè)備都掌握在歐美日企業(yè)手中，受到美國(guó)影響一直供貨不正常，這也是制約國(guó)內(nèi)IC制造行業(yè)發(fā)展的一大瓶頸。

IC封測(cè)：國(guó)內(nèi)企業(yè)蠶食海外企業(yè)份額

封測(cè)即集成電路的封裝、測(cè)試，位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的末端中下游。封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過(guò)程；測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路等半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證的步驟。

與半導(dǎo)體其他領(lǐng)域不同，國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)已經(jīng)躋身全球第一梯隊(duì)，并且已經(jīng)進(jìn)入深度的國(guó)產(chǎn)替代過(guò)程中，市場(chǎng)份額持續(xù)上升中。根據(jù)Yole的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年封測(cè)市場(chǎng)全球前五名企業(yè)分別為中國(guó)臺(tái)灣日月光(19%，不含矽品精密)、美國(guó)安靠(15.6%)、中國(guó)長(zhǎng)電科技(13%)、中國(guó)臺(tái)灣矽品精密(10%)、中國(guó)臺(tái)灣力成科技(8%)。全球十大封測(cè)廠中，中國(guó)大陸長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技3家進(jìn)入，合計(jì)占有22%的市場(chǎng)份額。

EDA軟件：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最弱小的一環(huán)

EDA全稱為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，是一種在計(jì)算機(jī)輔助下，完成芯片設(shè)計(jì)方案輸入、處理、模擬、驗(yàn)證的軟件工具集群，是現(xiàn)今芯片設(shè)計(jì)行業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)工具，甚至被部分業(yè)內(nèi)人士稱為“芯片之母”。EDA是芯片設(shè)計(jì)中的“必備神器”，就像是我們電腦上的CAD設(shè)計(jì)，根據(jù)電腦圖紙來(lái)看看哪里不合理。近年來(lái)隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，EDA的技術(shù)含量也在以驚人的速度上升。

在此方面，美國(guó)基本上一支獨(dú)大，美國(guó)的三家EDA企業(yè)幾乎壟斷了全球的EDA市場(chǎng)，而華為海思芯片在此方面每年也是付出了巨額費(fèi)用，也就是說(shuō)美國(guó)壟斷了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的尖端技術(shù)。這三家公司號(hào)稱都可以提供芯片設(shè)計(jì)的全套解決方案，但實(shí)際上都是在混合用。其中Synopsys占有的市場(chǎng)份額達(dá)到32%，Cadence市場(chǎng)份額達(dá)到22%，而Mentor市場(chǎng)份額達(dá)到10%， Mentor盡管被德國(guó)西門(mén)子收購(gòu)，但是其總部仍然在美國(guó)，僅這三家公司市場(chǎng)份額就超過(guò)了60%。

A股中，并沒(méi)有直接上市的EDA軟件股，多為通過(guò)投資機(jī)構(gòu)入股相關(guān)企業(yè)的財(cái)務(wù)投資者，比如申通地鐵、東土科技間接入股EDA企業(yè)，但因?yàn)槠鋵?duì)企業(yè)的管理產(chǎn)生的影響非常小，故不列入EDA國(guó)產(chǎn)替代的潛力股。此外，芯愿景正申請(qǐng)科創(chuàng)板IPO，IP服務(wù)商芯原股份IPO過(guò)會(huì)。

半導(dǎo)體材料：大基金二期或開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)化浪潮

半導(dǎo)體材料在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要，是實(shí)現(xiàn)芯片制造、封測(cè)必不可少的原材料。全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模超500億美元。中國(guó)大陸2019年半導(dǎo)體材料行業(yè)規(guī)模達(dá)88.6億美元，是全球唯一實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的市場(chǎng)，中國(guó)巨大的市場(chǎng)需求正是國(guó)內(nèi)材料企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破的最大機(jī)會(huì)。

從半導(dǎo)體材料的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，硅片占據(jù)31%的份額，是半導(dǎo)體材料行業(yè)最重要的一環(huán)，此外的電子氣體、掩膜版、光刻膠及配套試劑等也都占據(jù)較大的份額。

從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局看，全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)依然由日、美、韓、德等國(guó)家占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)。在最重要的硅片領(lǐng)域，日本信越化工、日本勝高、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic、韓國(guó)LG Silitron占比全球前五，在靶材領(lǐng)域，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹、普萊克斯等為靶材行業(yè)龍頭。

當(dāng)前跨國(guó)企業(yè)主導(dǎo)全球半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料對(duì)外依存度高，部分高達(dá)90%以上，使得材料成為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的漏洞之一。例如在硅片領(lǐng)域，日本信越等五巨頭占據(jù)全球90%以上的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)有上海新昇等少數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)12英寸大硅片量產(chǎn)。光刻膠方面，國(guó)內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體光刻膠領(lǐng)域與世界先進(jìn)水平仍有較大差距，晶瑞股份、上海新陽(yáng)、南大光電等少數(shù)企業(yè)布局ArF、KrF光刻膠，尚無(wú)企業(yè)涉及 EUV 光刻膠。

為了補(bǔ)足產(chǎn)業(yè)鏈的弱點(diǎn)，半導(dǎo)體材料也是大基金重點(diǎn)投資的方向之一，一期已投資滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、安集科技等材料企業(yè)。二期投資總規(guī)模和撬動(dòng)社會(huì)融資有望較一期更上一個(gè)臺(tái)階，或開(kāi)啟半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的浪潮。

半導(dǎo)體設(shè)備：中國(guó)的ASML在成長(zhǎng)

半導(dǎo)體制造、封測(cè)是在極其微小的空間中進(jìn)行作業(yè)，故必須依靠高科技的設(shè)備才可以完成。半導(dǎo)體設(shè)備按照功能劃分，有IC制造、IC封裝、IC測(cè)試、硅片加工等。

半導(dǎo)體設(shè)備中，IC制造設(shè)備占銷(xiāo)售額的81%，測(cè)試設(shè)備占9%，封裝設(shè)備占6%，其他設(shè)備大約占4%。晶圓制造設(shè)備是整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)中最為核心的一部分，也是另一個(gè)中國(guó)被卡脖子嚴(yán)重的細(xì)分行業(yè)。比如備受熱議的制造高規(guī)格芯片的究極神器——EUV光刻機(jī)，僅荷蘭ASML可生產(chǎn)，用于目前最高規(guī)格的7nm芯片制造環(huán)節(jié)的重要設(shè)備，中芯國(guó)際等國(guó)內(nèi)企業(yè)采購(gòu)一直受到美國(guó)的干擾。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈體系正逐步完善，優(yōu)勢(shì)企業(yè)已初步具備國(guó)產(chǎn)替代的能力。硅片制造環(huán)節(jié)晶盛機(jī)電，刻蝕環(huán)節(jié)北方華創(chuàng)、中微公司，測(cè)試環(huán)節(jié)精測(cè)電子，清洗環(huán)節(jié)盛美半導(dǎo)體、至純科技等。

至于大家非常關(guān)心的ASML遲遲不能出口中國(guó)的光刻機(jī)，中國(guó)也有企業(yè)生產(chǎn)，那就是上海微電子，目前做到的最精密的加工制程是90nm，雖然距離最先進(jìn)的7nm還有不小的距離，但已經(jīng)足夠驅(qū)動(dòng)基礎(chǔ)的國(guó)防和工業(yè)，主要是手機(jī)等高規(guī)格芯片生產(chǎn)受到影響。哪怕是面對(duì)“所有進(jìn)口光刻機(jī)都瞬間停止工作”這種極端的情況，中國(guó)維持社會(huì)運(yùn)轉(zhuǎn)、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行仍然有芯片可用。

A股國(guó)產(chǎn)替代龍頭市值接近1.6萬(wàn)億

雖然當(dāng)前，涉及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節(jié)的公司隊(duì)伍逐漸壯大，但是參與華為業(yè)務(wù)、公司規(guī)模較大的其實(shí)并不多。數(shù)據(jù)寶以半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)以及封測(cè)5個(gè)重要環(huán)節(jié)為主，根據(jù)條件：1、華為概念股(優(yōu)先)2、細(xì)分板塊個(gè)股市值、營(yíng)收(2019年)不低于板塊均值，篩選出了符合條件的39只龍頭股。

這39家公司最近市值接近1.6萬(wàn)億，從股票數(shù)量可以看出，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)層面是相對(duì)較為成熟的，股票數(shù)量達(dá)到17只，封測(cè)股數(shù)量最少僅有5只。

具體到單家公司來(lái)看，半導(dǎo)體制造股工業(yè)富聯(lián)市值合計(jì)超過(guò)2600億，營(yíng)收規(guī)模更是超過(guò)了4000億，公司與華為更是有著深度合作；位居次位的是科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備公司中微公司，市值超千億；三安光電市值超900億，同時(shí)兼具半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料概念，公司具規(guī)模化研發(fā)、生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體芯片能力的公司。據(jù)悉，三安光電去年就為華為獨(dú)家供應(yīng)和代工5G關(guān)鍵芯片PA。

封測(cè)5股同時(shí)兼具半導(dǎo)體制造概念，長(zhǎng)電科技、華天科技及深科技市值超300億，在集成電路、芯片方面，公司都不斷加大投入，具備一定產(chǎn)能。

11家半導(dǎo)體細(xì)分龍頭未來(lái)業(yè)績(jī)有望高增長(zhǎng)

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展是中國(guó)科技未來(lái)的主攻方向，集成電路大基金也在大力扶持該行業(yè)的發(fā)展，以上龍頭公司可以說(shuō)肩負(fù)著重要使命，機(jī)構(gòu)也對(duì)這些公司未來(lái)業(yè)績(jī)一致看好。即便是在今年這種疫情的影響之下，機(jī)構(gòu)仍然給出較高的凈利潤(rùn)增幅預(yù)期。

數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)顯示，以上39股共有36股機(jī)構(gòu)給出目標(biāo)價(jià)，除巨化股份今年業(yè)績(jī)有一定下滑外，其余35股業(yè)績(jī)或呈現(xiàn)出持續(xù)上漲狀態(tài)。通富微電今年凈利潤(rùn)增幅有望超過(guò)1800%，它是國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。長(zhǎng)川科技、長(zhǎng)電科技機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)其今年凈利潤(rùn)增幅均超過(guò)600%。前者一季度凈利潤(rùn)增幅超過(guò)800%，后者接近400%。

從更長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)未來(lái)2年凈利潤(rùn)增幅均超過(guò)30%，且今年凈利潤(rùn)增幅也超過(guò)30%的公司達(dá)到11家。除以上3股外，還有風(fēng)華高科、紫光國(guó)微、兆易創(chuàng)新、圣邦股份等。其中兆易創(chuàng)新今年以來(lái)幾乎被機(jī)構(gòu)踏破“門(mén)檻”，前5個(gè)月調(diào)研機(jī)構(gòu)多達(dá)288家，其是目前中國(guó)大陸領(lǐng)先的閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。另外圣邦股份年內(nèi)也獲282家機(jī)構(gòu)調(diào)研。

（文章來(lái)源：數(shù)據(jù)寶）