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我國碳基半導(dǎo)體制備材料研制獲重要突破

日期:2020-06-01 來源:央視網(wǎng)閱讀:412
核心提示:由中科院院士、北京大學(xué)教授彭練矛和張志勇教授帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過多年的科研探索,在碳基半導(dǎo)體制備材料的研究領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展。
由中科院院士、北京大學(xué)教授彭練矛和張志勇教授帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過多年的科研探索,在碳基半導(dǎo)體制備材料的研究領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展。該科研成果近日發(fā)表在國際權(quán)威學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》上。

 
彭練矛和張志勇教授帶領(lǐng)科研團(tuán)隊(duì),通過多次提純和維度限制自組裝方法,在四英寸基底上制備出密度高達(dá)120根/微米、半導(dǎo)體純度超過99.9999%的碳納米管平行陣列,并在此基礎(chǔ)上首次實(shí)現(xiàn)了性能超越同等柵長硅基CMOS的晶體管和電路,成功突破了長期以來阻礙碳納米管電子學(xué)發(fā)展的瓶頸,為推動(dòng)碳基集成電路的實(shí)用化和工業(yè)化奠定了基礎(chǔ)。
 
相比傳統(tǒng)硅基技術(shù),碳基半導(dǎo)體具有成本更低、功耗更小、效率更高的優(yōu)勢(shì),因此也被視作是性能更好的半導(dǎo)體材料。隨著我國碳基半導(dǎo)體制備材料技術(shù)的突破,未來,我國在半導(dǎo)體材料、芯片、集成電路領(lǐng)域有望具有更強(qiáng)的國際競(jìng)爭力。
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