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總投資80億元!長電科技落地紹興發(fā)力先進(jìn)封裝

日期:2020-06-05 來源:綜合閱讀:505
核心提示:該項(xiàng)目總投資80億元,計(jì)劃導(dǎo)入國際一流的HDFO(高密度扇出封裝)業(yè)務(wù),將瞄準(zhǔn)集成電路晶圓級先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用,為芯片設(shè)計(jì)和制造提供晶圓級先進(jìn)封裝產(chǎn)品。項(xiàng)目EPC總承包單位為十一科技,該項(xiàng)目分兩期建設(shè),一期規(guī)劃總面積230畝,項(xiàng)目建成后可形成12英寸晶圓級先進(jìn)封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝,以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向,打造國際一流水平的先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。
   2020年6月3日,長電集成電路(紹興)有限公司300mm集成電路中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目奠基儀式在紹興舉行。
  2019年11月,繼中芯紹興項(xiàng)目首次通線投片之后,浙江紹興市政府、越城區(qū)政府分別與長電科技簽訂合作框架協(xié)議和落戶協(xié)議,長電集成電路(紹興)有限公司落戶于越城區(qū)。2020年1月,長電集成電路(紹興)公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目在皋埠街道正式開工。
  該項(xiàng)目總投資80億元,計(jì)劃導(dǎo)入國際一流的HDFO(高密度扇出封裝)業(yè)務(wù),將瞄準(zhǔn)集成電路晶圓級先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用,為芯片設(shè)計(jì)和制造提供晶圓級先進(jìn)封裝產(chǎn)品。項(xiàng)目EPC總承包單位為十一科技,該項(xiàng)目分兩期建設(shè),一期規(guī)劃總面積230畝,項(xiàng)目建成后可形成12英寸晶圓級先進(jìn)封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝,以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向,打造國際一流水平的先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。
 
  2020年1月,長電集成電路(紹興)公司先進(jìn)封裝項(xiàng)目開工。
 
  今年5月,太極實(shí)業(yè)發(fā)布公告稱,公司控股子公司信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)于近日收到浙江翔實(shí)建設(shè)項(xiàng)目管理有限公司(招標(biāo)代理機(jī)構(gòu))和長電集成電路(紹興)有限公司發(fā)來的《中標(biāo)通知書》,確認(rèn)十一科技為長電集成電路(紹興)有限公司300mm集成電路中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目EPC總承包的中標(biāo)單位。項(xiàng)目中標(biāo)總價(jià)為14.31億元,總工期約為14個(gè)月。
 
  長電科技CEO鄭力表示,長電集成電路紹興項(xiàng)目將聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域,持續(xù)研發(fā)投入,與國內(nèi)一流集成電路設(shè)計(jì)公司、終端產(chǎn)品供應(yīng)商等共同研發(fā)高端產(chǎn)品、5G迭代產(chǎn)品的封測解決方案,為人工智能的大力發(fā)展、5G的商業(yè)應(yīng)用、國家的信息技術(shù)安全作出應(yīng)有的貢獻(xiàn)。
 
  紹興市委副書記、市長盛閱春則表示,長電科技項(xiàng)目的落戶是紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)程中的里程碑事件,必將為紹興市打造大灣區(qū)先進(jìn)制造基地、構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系注入強(qiáng)勁動力。
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