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總投資7000萬美元,越南峴港VSAP先進(jìn)
封裝
技術(shù)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目啟動(dòng)
評(píng)論 ?
2025-07-30 09:58
總投資15億元 成都士蘭汽車半導(dǎo)體
封裝
廠房二期項(xiàng)目正式奠基
評(píng)論 ?
2025-07-28 13:45
全球或新增11座晶圓廠,和4座先進(jìn)
封裝
廠!
評(píng)論 ?
2025-07-21 08:47
威科賽樂化合物半導(dǎo)體芯片
封裝
模組項(xiàng)目正式投入量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-07-11 13:48
總投資20億元,華清電子半導(dǎo)體
封裝
項(xiàng)目簽約涪陵
評(píng)論 ?
2025-07-10 17:16
京東方玻璃基先進(jìn)
封裝
項(xiàng)目工藝設(shè)備正式搬入
評(píng)論 ?
2025-07-02 14:06
日本芯片設(shè)備制造商?hào)|和公司計(jì)劃在韓建第三家
封裝
設(shè)備廠
評(píng)論 ?
2025-07-01 10:05
星通半導(dǎo)體“芯片測試
封裝
基地項(xiàng)目”落戶佛山,計(jì)劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測試
封裝
基地
評(píng)論 ?
2025-06-30 14:11
埃芯首臺(tái)設(shè)備出貨先進(jìn)
封裝
客戶
評(píng)論 ?
2025-06-30 10:10
半導(dǎo)體芯片測試
封裝
基地落地佛山禪城
評(píng)論 ?
2025-06-30 09:41
群豐科技
封裝
廠負(fù)債約2.60億,宣布破產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2025-06-27 07:47
氮矽科技推出TOLL
封裝
的增強(qiáng)型硅基氮化鎵(GaN)晶體管
評(píng)論 ?
2025-06-24 14:48
總投資10億元 領(lǐng)航半導(dǎo)體“高端濾波器芯片先進(jìn)
封裝
項(xiàng)目”簽約湖北
評(píng)論 ?
2025-06-23 14:20
投資2.2億元!基本半導(dǎo)體年產(chǎn)百萬只碳化硅模塊
封裝
產(chǎn)線獲批
評(píng)論 ?
2025-06-23 09:26
高端濾波器芯片先進(jìn)
封裝
項(xiàng)目簽約!
評(píng)論 ?
2025-06-23 08:15
總投資25億元 思亞諾芯片
封裝
項(xiàng)目落戶湖北鄂州
評(píng)論 ?
2025-06-12 14:04
總投資25億元!思亞諾芯片
封裝
項(xiàng)目落戶華容
評(píng)論 ?
2025-06-10 18:04
SpaceX計(jì)劃進(jìn)軍芯片
封裝
領(lǐng)域
評(píng)論 ?
2025-06-09 09:42
甬矽電子:2.5D先進(jìn)
封裝
正積極與客戶進(jìn)行產(chǎn)品驗(yàn)證
評(píng)論 ?
2025-06-05 11:47
甬矽電子獲得發(fā)明專利授權(quán):“半導(dǎo)體
封裝
方法和半導(dǎo)體
封裝
結(jié)構(gòu)”
評(píng)論 ?
2025-06-04 11:31
勝天光電半導(dǎo)體光電器件
封裝
項(xiàng)目正式摘牌
評(píng)論 ?
2025-06-03 09:23
揚(yáng)州晶圓級(jí)芯粒先進(jìn)
封裝
基地項(xiàng)目通線投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-05-14 10:53
揚(yáng)杰科技車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊
封裝
項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2025-05-12 17:56
揚(yáng)杰科技10億元SiC車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體模塊
封裝
項(xiàng)目開工
評(píng)論 ?
2025-05-12 11:03
總投資約60億,芯核集群先進(jìn)
封裝
項(xiàng)目落地蕭山經(jīng)開區(qū)
評(píng)論 ?
2025-05-09 17:30
總投資約11億元,南京芯德科技
封裝
產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2025-05-08 11:29
CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會(huì):面向車規(guī)應(yīng)用的功率之”芯”SiC及
封裝
技術(shù)挑戰(zhàn)
評(píng)論 ?
2025-05-07 11:07
CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇:功率器件
封裝
技術(shù)的發(fā)展及展望
評(píng)論 ?
2025-05-06 16:38
50億元!芯片級(jí)金剛石
封裝
基板制造總部項(xiàng)目簽約!
評(píng)論 ?
2025-04-28 23:17
電子
封裝
基板企業(yè)越亞半導(dǎo)體完成新一輪融資
評(píng)論 ?
2025-04-24 16:09
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