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盛美半導(dǎo)體收到美國客戶和研發(fā)中心的晶圓級(jí)封裝設(shè)備訂單

評(píng)論 ? 2024-09-05 09:14

博眾精工：半導(dǎo)體創(chuàng)新聯(lián)合體被納入指令性立項(xiàng)項(xiàng)目清單旨在構(gòu)建國內(nèi)半導(dǎo)體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵平臺(tái)

評(píng)論 ? 2024-08-02 11:53

快克智能:擬投資10億元投建半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目

評(píng)論 ? 2023-05-10 14:51

ATH先進(jìn)科技（惠州）芯片封裝設(shè)備三期項(xiàng)目封頂

評(píng)論 ? 2022-06-23 14:27

聯(lián)得裝備SOT半導(dǎo)體封裝設(shè)備交付無錫英飛凌

評(píng)論 ? 2022-02-24 14:09

勁拓股份與海思合作推動(dòng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域合作與國產(chǎn)化

勁拓股份海思半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化

評(píng)論 ? 2021-07-07 11:10

封裝設(shè)備

又一國家重大專項(xiàng)轉(zhuǎn)化落地，國產(chǎn)集成電路封裝設(shè)備“再下一城”

評(píng)論 ? 2021-04-26 16:55