快克智能5月8日發(fā)布晚間公告稱，公司擬與武進國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署《進區(qū)協(xié)議》，投資建設“半導體封裝設備研發(fā)及制造項目”，項目計劃總投資約10億元，其中固定資產(chǎn)投入不少于5億元。

快克智能表示，投建半導體封裝設備研發(fā)及制造項目旨在進一步加強公司半導體裝備業(yè)務的研發(fā)創(chuàng)新能力及制造產(chǎn)能建設，著力打造半導體封裝成套解決方案，積極布局先進封裝高端設備領域。

公告顯示，快克智能裝備股份有限公司致力于為精密電子組裝&半導體封裝領域提供智能裝備解決方案，聚焦半導體封裝、新能源、智電汽車、智能終端智能穿戴、精密電子（醫(yī)療電子、數(shù)據(jù)通信）等多個行業(yè)應用領域。將精密焊接技術及裝備自動化能力拓展至功率半導體封裝領域，自主研發(fā)的納米銀燒結(jié)設備，突破第三代半導體功率芯片封裝“卡脖子” 技術，該項目已被江蘇省工信廳認定為關鍵核心技術（裝備）攻關產(chǎn)業(yè)化項目，隨著IGBT多功能固晶機、甲酸焊接爐及固晶鍵合AOI的開發(fā)成功，已形成功率半導體封裝成套解決方案的能力。