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  • 青禾晶元董事長兼總經(jīng)
    面向Micro-LED封裝的先進(jìn)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)Advanced Semiconductor Bonding Technology for Micro-LED Integration母鳳文北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司董事長兼總經(jīng)理MU FengwenPresident and General Manager of Innovative Semiconductor Substrate Technology co., Ltd.
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    SSLCHINA2025-01-09 15:25
  • 易美新創(chuàng)CTO、執(zhí)行副
    CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應(yīng)用進(jìn)展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting劉國旭北京易美新創(chuàng)科技有限公司CTO、執(zhí)行副總裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd
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    SSLCHINA2025-01-09 15:16
  • 弗吉尼亞理工大學(xué)電力
    面向的Ga2O3功率器件應(yīng)用：封裝、魯棒性和多維器件Ga2O3Power Device Toward Application: Packaging, Robustness, and Multidimensional Devices張宇昊弗吉尼亞理工大學(xué)電力電子中心副教授ZHAGN YuhaoAssociate Professor of Center for Power Electronics Systems at Virginia Tech
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    IFWS2025-01-09 14:06
  • 常熟理工學(xué)院副教授王
    教育用封裝光源顏色參數(shù)漂移及熱特性分析研究Analysis and research on color parameter drift and thermal properties of packaged light source applied in education王書昶常熟理工學(xué)院副教授WANG ShuchangAssociate Professor of Changshu Institute of Technology
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    guansheng2023-05-22 11:46
  • 升譜光電副總經(jīng)理林勝
    GaAs VCSEL 先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)展及應(yīng)用Progress of Advanced Packaging Techniques for GaAs-based VCSELs and Its Applications林勝寧波升譜光電股份有限公司副總經(jīng)理LIN ShengDeputy General Manager of NINGBO SUNPU LED CO.,LTD.
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    guansheng2023-05-22 10:10
  • 中國地質(zhì)大學(xué)（武漢）
    耐高溫?zé)o機(jī)膠及白光/深紫外LED封裝研究Enhanced heat dissipation of high-power WLEDs through creation of 3D dams on ceramic substrate with geopolymer/graphene paste孫慶磊中國地質(zhì)大學(xué)（武漢）先進(jìn)制造中心副教授SUN QingleiAssociate Professor of Advanced Manufacturing Center of China University of Geosciences (Wuhan)
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    guansheng2023-05-19 13:53
  • 旭宇光電研發(fā)總監(jiān)陳磊
    耐高能量密度照明及健康照明封裝發(fā)展機(jī)遇及挑戰(zhàn)Development opportunities and challenges of high energy density lighting and health lighting packaging陳磊旭宇光電（深圳）股份有限公司研發(fā)總監(jiān)、清華大學(xué)博士后CHEN LeiRD Director of XUYU OPTOELECTRonICS(SHENZHEN) CO., LTD.
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    guansheng2023-05-19 12:58
  • 德國MSG Lithoglas Gm
    集成反射器的封裝技術(shù)用于提升高功率UVC LED芯片的光提取效率Enhanced Light Extraction Efficiency of high power UVC LEDs by SMD-Packaging with Integrated Reflectors胡曉東德國MSG Lithoglas GmbH亞太地區(qū)總監(jiān)HU XiaodongDirector of Asia Pacific Region of MSG Lithoglas GmbH, Germany
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    guansheng2023-05-19 12:52
  • 康美特首席技術(shù)官徐建
    背光模組中Mini LED對封裝材料的要求與挑戰(zhàn)Requirements and Challenges for Packaging Materials for Mini LEDs used in Backlight Modules徐建軍北京康美特科技股份有限公司首席技術(shù)官Jianjun XUCTO of Beijing KMT Technology Co., Ltd.
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    guansheng2023-05-19 11:54
  • 佛智芯微電子副總經(jīng)理
    先進(jìn)封裝大板扇出研發(fā)及功率器件封裝應(yīng)用The Research on Panel Level Fan Out Package and its Application on Power Electronics林挺宇廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司副總經(jīng)理，廣東省半導(dǎo)體智能裝備與系統(tǒng)集成創(chuàng)新中心首席科學(xué)家Tingyu LINDeputy General Manager of Guangdong FZX Microelectronics Technology Co. Ltd, Principal Scientist of CNC Equipment Cooperative Innovation Institute
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    limit2022-05-01 20:20
  • 【視頻報告 2018】株
    株洲中車時代電氣股份有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部副總經(jīng)理研發(fā)中心主任戴小平介紹了《多電飛機(jī)平面封裝型碳化硅功率模塊》技術(shù)報告；
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    limit2021-04-29 12:27
  • 【視頻報告 2018】河
    河北半導(dǎo)體研究所高級工程師的李靜強(qiáng)分享了《GaN 內(nèi)匹配封裝器件仿真技術(shù)研究》主題報告。
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    limit2021-04-29 12:20
  • 【視頻報告 2018】大
    深圳大道半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理兼產(chǎn)品總監(jiān)李剛帶來了薄膜倒裝芯片及其芯片級封裝與應(yīng)用的報告，分享了一系列制備薄膜倒裝芯片的關(guān)
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    limit2021-04-29 12:19
  • 【視頻報告 2018】華
    華中科技大學(xué)博士謝斌，做了題為量子點(diǎn)LED封裝與熱管理的報告，從封裝層面提出量子點(diǎn)白光LED的熱管理方案，從而在保證光學(xué)性能的
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    limit2021-04-29 12:12
  • 【視頻報告 2018】香
    封裝可靠性的評估是非常重要的環(huán)節(jié)，會上香港科技大學(xué)陶勉做了題為用于封裝可靠性評估的熱機(jī)測試芯片的設(shè)計與制備的報告。
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    limit2021-04-29 12:11
  • 【視頻報告 2018】楊
    桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院院長、教授楊道國帶來了題為電子封裝中界面層裂的仿真模擬與表征的報告，分享了該領(lǐng)域的最新研究成
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    limit2021-04-29 12:11
  • 【視頻報告 2019】臺
    對于大多數(shù)固態(tài)照明技術(shù)，尤其是對于深紫外發(fā)光二極管（DUV-LED）而言，提高光提取效率（LEE）具有非常重要的意義。臺灣交通大學(xué)
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    limit2021-04-29 10:46
  • 【極智課堂】美國倫斯
    美國智能照明工程技術(shù)研究中心主任, 美國倫斯勒理工學(xué)院教授Robert F. KARLICEK做了題為 LED和LED封裝的未來趨勢的主題報告，探討了一些可能性，包括未來的城市照明需求、照明和視頻的融合可能性、以及其他LED照明系統(tǒng)在未來的應(yīng)用。 Robert F. KARLICEK教授有超過25年與產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭人（包括ATT Bell Labs、EMCORE、通用電氣、Gore Photonics和Microsemi）合作進(jìn)行光電器件的研究、研發(fā)、和制造的經(jīng)驗。他的主要研究重點(diǎn)是開發(fā)了固態(tài)
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    limit2020-03-01 16:48
  • 【視頻報告】復(fù)旦大學(xué)
    紫外LED因其在醫(yī)療、印刷、環(huán)境凈化等領(lǐng)域的廣闊應(yīng)用前景，近年來市場份額日益增高。因紫外LED的高功率，出光率偏低的特性，散熱問題已經(jīng)成為制約紫外LED發(fā)展應(yīng)用的主要瓶頸之一。復(fù)旦大學(xué)副研究員劉盼分享了燒結(jié)銀芯片連接工藝與石墨烯覆銅基板對紫外LED封裝的熱模擬分析。劉盼2011年開發(fā)了可調(diào)制光捕捉表面，顯著提升了薄膜硅基太陽能電池效率。2012年至2016年，與荷蘭飛利浦照明緊密合作，共同研發(fā)了一款微縮體積照明封裝系統(tǒng)，
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    limit2020-02-03 15:40
  • 西安衛(wèi)光科技微晶微電
    西安衛(wèi)光科技微晶微電子有限公司總工程師、博士馮 巍 《SiC功率MOSFET封裝工藝》
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    limit2020-02-02 16:22
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