華潤微是中國功率半導(dǎo)體本土IDM龍頭企業(yè)，擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化能力，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子，工業(yè)控制和汽車電子等。我們先來了解一下產(chǎn)業(yè)。
 

功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功率半導(dǎo)體可以分為功率IC和功率分立器件兩大類，其中功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品，根據(jù)IHSMarkit測算，2019年全球功率器件市場規(guī)模約為404億美元，預(yù)計至2021年市場規(guī)模將增長至441億美元，年化增速為4.1%。

同時，中國也是全球最大的功率半導(dǎo)體消費國，2019年市場需求規(guī)模達(dá)到約144億美元，增速約為4%，占全球需求比例高達(dá)35%。根據(jù)IHSMarkit預(yù)測，未來中國功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持較高速度增長，2021年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)到159億美元，年化增速達(dá)4.8%。

汽車電子是功率半導(dǎo)體最大下游應(yīng)用。根據(jù)EEPW統(tǒng)計，2018年功率半導(dǎo)體下游應(yīng)用中，汽車電子份額最大，占比為42%，其次是通信領(lǐng)域，占比為21%，工業(yè)領(lǐng)域占比為18%，計算機和消費電子領(lǐng)域分別占據(jù)11%和8%的市場份額。

根據(jù)英飛凌統(tǒng)計，汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模從2010年的210億美金增長到2018年的377億美金，年均復(fù)合增長率達(dá)7.6%，汽車半導(dǎo)體市場處于快速穩(wěn)步增長階段，未來隨著新能源汽車的進(jìn)一步放量，汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模增速有望進(jìn)一步提升。

此外，2019年汽車產(chǎn)量和銷量分別為2572.1萬輛和2576.9萬輛，新能源汽車占比分別為4.8%和4.7%，新能源汽車仍有巨大市場空間。

根據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計，傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車功率半導(dǎo)體用量為71美金，占比為21%，而在純電動汽車中，功率半導(dǎo)體用量為387美金，占比達(dá)到55%，相較于傳統(tǒng)內(nèi)燃汽車，單車價值量提升了5.5倍。其他半導(dǎo)體器件，如IC和傳感器，單車價值量提升分別為1倍和1.1倍，增量不明顯。

現(xiàn)在我們已經(jīng)對行業(yè)有大體上的認(rèn)知了，再去深入了解公司就會得心應(yīng)手許多。目前華潤微的主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，2019年分別營收為25.16億元、31.84億元，占總營收比例分別為44.1%、55.9%。毛利率分別為29.48%、17.76%。產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域；制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造、封裝測試等服務(wù)。
 

2019年公司實現(xiàn)營業(yè)收入57.43億元，同比下降8.42%，歸母凈利潤4.01億元，同比下降6.68%。2017年和2018年實現(xiàn)較快增長，主要系半導(dǎo)體行業(yè)景氣度上行，下游客戶需求旺盛，同時公司產(chǎn)品競爭力持續(xù)增加，整體產(chǎn)品銷售單價有所提升所致。2019年收入有所下滑，主要系半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，公司代工訂單減少，制造與服務(wù)板塊中晶圓業(yè)務(wù)收入減少所致。
 

2019年公司綜合毛利率為22.84%，不斷上升，主要系自2017年下半年起，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度提升，下游客戶需求旺盛，使得公司的銷售的產(chǎn)品單價以及制造服務(wù)價格大幅上升。此外，公司的凈利率同毛利率步調(diào)一致，2019年凈利率為8.92%。

華潤微國內(nèi)領(lǐng)先的IDM模式的半導(dǎo)體企業(yè)，其核心競爭力在哪里呢？
 

首先，對于功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品，其研發(fā)是一項綜合性的技術(shù)活動，涉及到產(chǎn)品設(shè)計端與制造端研發(fā)多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的綜合研發(fā)，IDM模式經(jīng)營的企業(yè)在研發(fā)與生產(chǎn)各環(huán)節(jié)的積累會更為深厚，更利于技術(shù)的積淀和產(chǎn)品群的形成與升級。

作為擁有IDM經(jīng)營能力的公司，公司的產(chǎn)品設(shè)計與制造工藝的研發(fā)能夠通過內(nèi)部調(diào)配進(jìn)行更加緊密高效的聯(lián)系。受益于公司全產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)營能力，相比Fabless模式經(jīng)營的競爭對手，公司能夠有更快的產(chǎn)品迭代速度和更強的產(chǎn)線配合能力。基于IDM經(jīng)營模式，公司能更好發(fā)揮資源的內(nèi)部整合優(yōu)勢，提高運營管理效率，能夠縮短產(chǎn)品設(shè)計到量產(chǎn)所需時間，根據(jù)客戶需求進(jìn)行更高效、靈活的特色工藝定制。
 

其次，公司在功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品領(lǐng)域積累了系列化的產(chǎn)品線，能夠為客戶提供豐富的產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。公司合計擁有1100余項分立器件產(chǎn)品與500余項IC產(chǎn)品。公司是國內(nèi)產(chǎn)品線最為全面的功率分立器件廠商之一，豐富的產(chǎn)品線能夠滿足不同下游市場的應(yīng)用場景以及同一細(xì)分市場中不同客戶的差異化需求。
 

公司具有全國領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造工藝水平，BCD工藝技術(shù)水平國際領(lǐng)先、MEMS工藝等晶圓制造技術(shù)以及IPM模塊封裝等封裝技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先。先進(jìn)全面的工藝水平使得公司提供的服務(wù)能夠滿足豐富產(chǎn)品線的多項工藝需求。同時，公司的制造資源也在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位，目前擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能約為247萬片/年，8英寸晶圓制造產(chǎn)能約為133萬片/年，具備為客戶提供全方位的規(guī)?；圃旆?wù)能力。
 

最后，還要落實到強大的研發(fā)能力上來。2017年至2019年，公司研發(fā)投入分別為4.47億元、4.50億元和4.83億元，占營業(yè)收入的比例分別為7.61%、7.17%和8.40%。截至2019年12月31日，公司擁有7878名員工，其中包括3032名研發(fā)技術(shù)人員，合計占員工總數(shù)比例為38.5%。公司積極承擔(dān)國家科技重大項目，共牽頭承擔(dān)了5項國家科技重大專項項目，并參與了2項國家科技重大專項項目。
 

同時，公司與國內(nèi)多家知名高等院校如東南大學(xué)、浙江大學(xué)等合作成立了產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合實驗室，并擁有2個博士后工作站。公司持續(xù)完善專利布局以充分保護(hù)核心技術(shù)，截至2019年12月31日，公司境內(nèi)專利申請共計2578項，境外專利申請共計291項；公司已獲得授權(quán)的專利共計1401項，包括境內(nèi)專利共計1228項，境外專利共計173項。

華潤微是國內(nèi)營業(yè)收入最大、技術(shù)能力領(lǐng)先的MOSFET廠商，同時在IGBT、SBD、FRD等功率器件上亦具有較強的產(chǎn)品競爭力。公司在重慶擁有1條8英寸半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線，年產(chǎn)能約為60萬片；在無錫擁有1條8英寸和3條6英寸半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)線，8英寸晶圓生產(chǎn)線年產(chǎn)能約為73萬片，6英寸晶圓生產(chǎn)線年產(chǎn)能約為247萬片。此外，公司在無錫和深圳擁有半導(dǎo)體封裝測試生產(chǎn)線，年封裝能力約為62億顆，還提供掩模制造服務(wù)。
 

在功率半導(dǎo)體的各個器件中，BJT器件國產(chǎn)化程度最高，但依然不足50%，功率IC器件次之，占比為47%，IGBT單管國產(chǎn)化程度占比為43%，其余器件國產(chǎn)化程度都低于40%，國產(chǎn)化程度有待提高。
 

在國產(chǎn)替代機遇的大背景下，公司有望建立起與國內(nèi)終端廠商的深度合作，業(yè)績實現(xiàn)快速增長。

華潤微自成立以來不斷進(jìn)行并購整合，2001年并購華潤矽科微電子，建立功率器件設(shè)計業(yè)務(wù)；2002年收購華晶電子，將6英寸MOS晶圓代工業(yè)務(wù)納入公司運營實體；2008年華潤集團(tuán)將華潤華晶、華潤安盛和華潤賽美科等公司置入公司運營實體；2017年收購中航微電子52.41%股份，進(jìn)一步增強了公司IDM全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的運營實力；2019年收購杰群電子35%股權(quán)，開始進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域。
 

公司公開發(fā)行股票所募集的資金扣除發(fā)行費用后擬將30億元投資于8英寸高端傳感器和功率半導(dǎo)體建設(shè)項目、前瞻性技術(shù)和產(chǎn)品升級研發(fā)項目、產(chǎn)業(yè)并購及整合項目和補充營運資金。
 

這里重點說一下，8英寸產(chǎn)線建設(shè)項目投資額為23.11億元，主要圍繞公司聚焦功率半導(dǎo)體以及智能傳感器的戰(zhàn)略布局，完成基礎(chǔ)廠房和動力設(shè)施建設(shè)以推進(jìn)工藝技術(shù)研發(fā)，提升8英寸BCD工藝平臺的技術(shù)水平并擴(kuò)充生產(chǎn)能力；同時建立8英寸MEMS工藝平臺，完善外延配套能力，保持技術(shù)的領(lǐng)先性。首期項目投產(chǎn)后，計劃每月增加BCD和MEMS工藝產(chǎn)能約16000片。此項目從前期準(zhǔn)備階段至項目驗收計劃周期為2.75年，已經(jīng)自2018年9月啟動。