高通公司為其智能手機(jī)處理器陣容增加了一款新的旗艦芯片組，最新發(fā)布的驍龍865 Plus 5G移動(dòng)平臺比驍龍865的同級產(chǎn)品性能強(qiáng)約10%。正如這個(gè)名字"驍龍865+"所暗示的那樣，這并不是對現(xiàn)有SoC的全面改造，而是為下半年發(fā)售的智能手機(jī)產(chǎn)品提供更多動(dòng)力。

Snapdragon 865 Plus采用了我們熟悉的Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，但卻能發(fā)揮出更大的威力。高通表示，由于采用了更高的3.1GHz時(shí)鐘速度，該處理器的性能相比普通的驍龍865現(xiàn)在提升了10%。

同時(shí)，圖形渲染性能也提高了10%，仍然可以在這基礎(chǔ)上提供144 Hz的刷新率支持、加速渲染和可更新的GPU驅(qū)動(dòng)支持等功能，這一點(diǎn)尤其值得游戲玩家們贊賞。驍龍865 Plus延續(xù)支持HDR游戲，10位色深和Rec.2020色域，以及硬件加速的H.265和VP9解碼，此外，還有HDR10+、HDR10、HLG和Dolby Vision的HDR播放特性。

有了隨著制造商掌握新芯片組的功能，預(yù)計(jì)今年下半年旗艦智能手機(jī)的4K顯示頻率將達(dá)到60Hz，QHD+分辨率下高達(dá)144Hz。

驍龍865 Plus將與高通公司的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器作為標(biāo)準(zhǔn)配置相結(jié)合。支持全球5G頻段，包括支持Sub-6和mmWave網(wǎng)絡(luò)--跨越TDD、FDD和DSS，它還可以處理獨(dú)立和非獨(dú)立模式，以及全球多SIM卡和全球漫游。

驍龍865 Plus還支持最新的WiFi 6E，可提供高達(dá)3.6 Gbps的帶寬，當(dāng)然這有賴于高通FastConnect 6900平臺，提供有4流（2×2+2×2）雙頻的同時(shí)支持，4K QAM，160MHz通道，以及對最新藍(lán)牙5.2規(guī)范的支持。

其他方面，驍龍865 Plus與驍龍865相比沒有變化，比如支持最高16GB的2750MHz LP-DDR5內(nèi)存或2133MHz LPDDR4x內(nèi)存。還有Hexagon語音助手加速器，Hexagon 698處理器用于AI加速，高通傳感中樞用于多麥克風(fēng)遠(yuǎn)場檢測和多個(gè)語音助手等。

高通表示，基于驍龍865 Plus的設(shè)備會從2020年第三季度開始出貨，智能手機(jī)廠商不需要等待太長時(shí)間。事實(shí)上，華碩已經(jīng)確認(rèn)其華碩ROG Phone 3旗艦游戲手機(jī)將使用這款新芯片組。不過，完整的規(guī)格還要再過幾周才能確認(rèn)，發(fā)布日期和供貨情況暫時(shí)也欠奉。

來源：cnBeta.COM