近日，中國國際招標(biāo)網(wǎng)顯示，長江存儲(chǔ)發(fā)布第40、41批設(shè)備采購招標(biāo)公告，涉及產(chǎn)品包括封裝級(jí)高并行度測(cè)試機(jī)臺(tái)、高速芯片測(cè)試機(jī)、鈦化學(xué)氣相沉積-氮化鈦原子層沉積機(jī)臺(tái)、鋁刻蝕設(shè)備、層間介質(zhì)層化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)等。

 

除了長江存儲(chǔ)，中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際正式回歸A股，成為國內(nèi)首家同時(shí)實(shí)現(xiàn)“A+H”的科創(chuàng)紅籌企業(yè)。從科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲得正式受理到順利過會(huì)僅過了18天，7月7日中芯國際迎來申購。

 

先進(jìn)集成電路大規(guī)模生產(chǎn)線的投資可達(dá)上百億美元，其中75%以上的投資用于購買半導(dǎo)體設(shè)備。SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）的最新報(bào)告顯示，雖然新冠肺炎疫情持續(xù)不利，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備支出仍將同比增長5%左右，今年將超過120億美元，并在2021年同比增長22%，達(dá)到150億美元。

 

 

長江存儲(chǔ)正處于產(chǎn)能爬坡期。6月20日，湖北廣電報(bào)道稱，國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目二期在武漢東湖高新區(qū)未來科技城國家存儲(chǔ)器基地建設(shè)工地開工建設(shè)。國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目于2016年12月30日開工，計(jì)劃分兩期建設(shè)，總投資240億美元。一期主要實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，建成10萬片/月產(chǎn)能；二期規(guī)劃產(chǎn)能20萬片/月，兩期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后月產(chǎn)能共計(jì)30萬片。

 

長江存儲(chǔ)聯(lián)席CTO程衛(wèi)華在SEMI CON China2020稱，從全球市場(chǎng)綜合發(fā)展來看，企業(yè)級(jí)SSD（固態(tài)硬盤）、個(gè)人電腦和智能手機(jī)將是未來閃存市場(chǎng)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。預(yù)計(jì)到2024年，SSD的需求會(huì)占閃存總需求的57.7%，智能手機(jī)占27.0%。對(duì)長江存儲(chǔ)而言，市場(chǎng)的容量足夠大，機(jī)會(huì)足夠多，還有很多高速率低延時(shí)的應(yīng)用未被充分開發(fā)出來，長江存儲(chǔ)的加入將為市場(chǎng)帶來新活力。

 

SEMI在關(guān)于全球半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備投資的最新報(bào)告中預(yù)測(cè)，2021年全球晶圓廠設(shè)備支出將迎來標(biāo)志性一年，將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的677億美元，增長率達(dá)24%。具體而言，存儲(chǔ)器工廠將以300億美元的設(shè)備支出領(lǐng)先全球半導(dǎo)體領(lǐng)域，3DNAND閃存將在今年推動(dòng)30%的投資激增，從而推動(dòng)支出狂潮，在2021年實(shí)現(xiàn)17%的增長。

 

繼今年一季度創(chuàng)下季度營收新高后，中芯國際追加全年資本開支11億美元至43億美元。長江存儲(chǔ)和中芯國際等國內(nèi)晶圓廠的投資以及美國的出口限制將加速半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化趨勢(shì)。

 

東吳證券統(tǒng)計(jì)稱，截至7月初，長江存儲(chǔ)已累計(jì)釋放2048臺(tái)工藝設(shè)備，其中國產(chǎn)設(shè)備290臺(tái)，國產(chǎn)化率14%。年初以來，國產(chǎn)設(shè)備商中，北方華創(chuàng)中標(biāo)3臺(tái)刻蝕設(shè)備、3臺(tái)薄膜沉積設(shè)備及4臺(tái)退火設(shè)備，對(duì)應(yīng)領(lǐng)域占比分別為6%、5%和18%；中微公司中標(biāo)9臺(tái)刻蝕設(shè)備，占比19%；華海清科中標(biāo)6臺(tái)CMP設(shè)備，占比18%；精測(cè)電子中標(biāo)3臺(tái)檢測(cè)設(shè)備，占比13%。相較其他產(chǎn)線，長江存儲(chǔ)產(chǎn)線國內(nèi)廠商中標(biāo)率更高，長江存儲(chǔ)密集招標(biāo)有望推動(dòng)國產(chǎn)化率加速提升。

 

程衛(wèi)華在上述論壇上還特別感謝了其合作伙伴在疫情期間的支持，國產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商包括盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)子公司新昇半導(dǎo)體、江豐電子和晶瑞股份等。

 

受疫情影響，上半年本土晶圓廠招標(biāo)放緩。隨著新冠肺炎疫情逐漸好轉(zhuǎn)，本土晶圓廠的設(shè)備招投標(biāo)重啟，今年下半年有望加速。自3月以來，華力集成、合肥晶合、中芯國際開啟招投標(biāo)，中微公司、北方華創(chuàng)、華海清科等中標(biāo)多個(gè)設(shè)備訂單。

 

根據(jù)東吳證券統(tǒng)計(jì)，年初以來，華虹無錫累計(jì)釋放283臺(tái)工藝設(shè)備，其中國產(chǎn)設(shè)備18臺(tái)，國產(chǎn)化率6%。北方華創(chuàng)中標(biāo)2臺(tái)刻蝕設(shè)備、1臺(tái)PVD設(shè)備及2臺(tái)退火設(shè)備，相應(yīng)領(lǐng)域占比分別為9%、9%、12%；中微公司中標(biāo)3臺(tái)刻蝕設(shè)備，所在領(lǐng)域占比為15%；此外吉姆西半導(dǎo)體中標(biāo)2臺(tái)拋光設(shè)備及2臺(tái)檢測(cè)設(shè)備，相應(yīng)領(lǐng)域占比分別為40%、3%；華海清科中標(biāo)3臺(tái)拋光設(shè)備，占比60%。

 

先進(jìn)集成電路大規(guī)模生產(chǎn)線的投資可達(dá)上百億美元，75%以上的投資用于購買半導(dǎo)體設(shè)備。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料廠將獲得更多發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)中芯國際招股書披露，中芯南方一期項(xiàng)目總投資90.6億美元，其中73.3億美元用于生產(chǎn)設(shè)備購置及安裝費(fèi)，占比81%。

 

賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備需求激增，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)128.2億美元，同比增長47.1%，是全球設(shè)備產(chǎn)業(yè)增長速度的近5倍，但是國產(chǎn)設(shè)備的自給率只有12%，國產(chǎn)設(shè)備的成長空間無限。在美國出口管制禁令下，國內(nèi)晶圓廠也將調(diào)整供應(yīng)鏈分散風(fēng)險(xiǎn)，給國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)更多機(jī)會(huì)。

 

 

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)資料顯示，2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)分別為中微公司、北方華創(chuàng)、中電科電子裝備集團(tuán)、盛美半導(dǎo)體和沈陽芯源微。

 

晶圓制造設(shè)備占半導(dǎo)體設(shè)備八成以上，其中最關(guān)鍵的設(shè)備是光刻機(jī)、等離子體刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備等。

 

中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線上有諸多應(yīng)用。有媒體報(bào)道稱，該公司自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)經(jīng)臺(tái)積電驗(yàn)證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線。

 

北方華創(chuàng)28納米硅刻蝕設(shè)備已經(jīng)量產(chǎn)，16/14納米硅刻蝕設(shè)備進(jìn)入國內(nèi)主流生產(chǎn)線驗(yàn)證。該公司主要客戶包括中芯國際、長江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、隆基股份和三安光電等。

 

萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通主要研制、生產(chǎn)、再制造和銷售高端離子注入機(jī)，重點(diǎn)應(yīng)用于光伏太陽能電池、新型平板顯示和集成電路領(lǐng)域。6月16日晚間，萬業(yè)企業(yè)公告稱，凱世通在集成電路領(lǐng)域積極開拓其他業(yè)務(wù)合作伙伴，后續(xù)成功拓展了中國臺(tái)灣主要前道設(shè)備供應(yīng)商，并取得離子注入平臺(tái)業(yè)務(wù)訂單，國內(nèi)重要的12英寸晶圓芯片制造廠也啟動(dòng)了對(duì)凱世通集成電路離子注入設(shè)備的認(rèn)證程序。

 

盛美半導(dǎo)體主要提供半導(dǎo)體清洗設(shè)備、鍍銅設(shè)備等先進(jìn)裝備解決方案，其研發(fā)產(chǎn)品也進(jìn)入多家國內(nèi)外半導(dǎo)體制造和封測(cè)廠商。6月1日，上證所正式受理了盛美半導(dǎo)體的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)。根據(jù)招股書，2019年，該公司前五大客戶為長江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)、海力士、長電科技和中芯國際。中國大陸目前能提供半導(dǎo)體清洗設(shè)備的企業(yè)主要有盛美半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、芯源微及至純科技。

 

芯源微生產(chǎn)的涂膠/顯影機(jī)成功打破國外廠商壟斷并填補(bǔ)國內(nèi)空白，其中在LED芯片制造及集成電路制造后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)品目前正在長江存儲(chǔ)、上海華力等廠商進(jìn)行驗(yàn)證。

 

華峰測(cè)控是國內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)本土供應(yīng)商，也是為數(shù)不多進(jìn)入國際封測(cè)市場(chǎng)供應(yīng)商體系的中國半導(dǎo)體設(shè)備商。

 

中銀國際證券指出，我國封裝設(shè)備國產(chǎn)化率遠(yuǎn)低于晶圓制造設(shè)備。據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，封測(cè)設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，個(gè)別封測(cè)產(chǎn)線國產(chǎn)化率僅為1%，大幅低于制程設(shè)備整體上10%~15%的國產(chǎn)化率，主要原因是產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測(cè)廠、制程設(shè)備等有所傾斜，而封裝設(shè)備和中高端測(cè)試設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測(cè)客戶的驗(yàn)證機(jī)會(huì)。

 

盡管精測(cè)電子、長川科技、華峰測(cè)控、冠中集創(chuàng)、金海通等實(shí)現(xiàn)部分測(cè)試設(shè)備或分選機(jī)的國產(chǎn)化突破，但國產(chǎn)品牌主要聚焦在國內(nèi)較為成熟的電源管理芯片測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域，而SOC和存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備仍主要依賴于美國泰瑞達(dá)和日本愛德萬等進(jìn)口品牌。精測(cè)電子、長川科技、北京冠中集創(chuàng)等布局的數(shù)字測(cè)試設(shè)備急需市場(chǎng)培育。

 

此外，在半導(dǎo)體材料方面，半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體制造的核心材料，約占半導(dǎo)體制造材料的三分之一。滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一。其子公司上海新昇率先實(shí)現(xiàn)300mm硅片規(guī)?；N售，打破了300mm半導(dǎo)體硅片國產(chǎn)化率幾乎為零的局面。