中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍在南京舉行的世界半導體大會上表示，中國2020年芯片進口預計將連續(xù)第三年保持在3000億美元以上。

 

臺積電(南京)有限公司總經理羅鎮(zhèn)球透露，目前臺積電7nm工藝有超過140個產品在生產，同時，臺積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。同時，到目前為止，臺積電已經為全世界提供超過10億顆芯片。2021年，臺積電最先進的3nm工藝產品可以出現(xiàn)在市場上，并于2022年實現(xiàn)大規(guī)模量產。

 

功率器件是通過控制電子設備中電壓、電流、頻率以及交流(AC)直流(DC)的轉換，從而達到控制元器件的功能。功率半導體可以分為功率 IC 和功率分立器件兩大類。

碳化硅和氮化鎵是未來功率半導體的核心發(fā)展方向，英飛凌等全球功率半導體巨頭以及華潤微、中車時代半導體等國內功率廠商都重點布局在該領域的研究。為了發(fā)展功率半導體，華為也開啟了對第三代半導體材料的布局。華為旗下的哈勃科技投資有限公司在2019 年8 月份投資了山東天岳先進材料科技有限公司，持股10%，而山東天岳是我國第三代半導體材料碳化硅龍頭企業(yè)。相對于傳統(tǒng)的硅材料，碳化硅的禁帶寬度是硅的3 倍；導熱率為硅的4-5 倍；擊穿電壓為硅的8 倍；電子飽和漂移速率為硅的2 倍，因此，碳化硅特別適于制造耐高溫、耐高壓，耐大電流的高頻大功率的器件。

 

根據(jù)Omdia的《2020年SiC和GaN功率半導體報告》，到2020年底，全球SiC和GaN功率半導體的銷售收入預計將從2018年的5.71億美元增至8.54億美元。未來十年的年均兩位數(shù)增長率，到2029年將超過50億美元。

SiC/GaN功率半導體按應用市場情況

 

中國是全球最大的功率半導體消費市場，未來有望保持高速發(fā)展，預計年復合增速達 4.8%。從增量來源來看，5G、光伏智能電網、新能源汽車等是主要的增量來源。

全球功率半導體市場規(guī)模及增速

國內半導體市場規(guī)模及增速

 

未來功率半導體將呈現(xiàn)高性能，高增長，高集中度的發(fā)展趨勢：

 

1、下游新興行業(yè)增量顯著：下游以汽車電子為代表的新興應用增速進一步加快，新能源汽車中的電子元器件增量預計達50億元；

 

2、自給率仍然偏低，替代空間巨大，目前自給率不足 20%，假設自給率提升到 50%，國內至少仍有 50 億美元的市場空間增量；

 

3、未來集中度會進一步提升，產品碎片化將有所改善：部分高端產品如 IGBT、MOSFET 技術壁壘提升，下游對高端產品的依賴度會隨之增加，細分領域集中度提升是必然趨勢。

 

2020年一季度，國內就有多個第三代半導體項目有新的進展。2020 年3 月，中國電科(山西)碳化硅材料產業(yè)基地、積塔6 英寸碳化硅生產線兩個項目開始投產。一季度，和通訊(徐州)第三代半導體產業(yè)基地、綠能芯創(chuàng)碳化硅芯片項目以及博方嘉芯氮化鎵射頻及功率器件項目三個項目開工；泰科天潤運營總部及碳化硅器件生產基地項目、高啟電子氮化鎵外延片項目等多個項目實現(xiàn)簽約。

 

第三代半導體材料相關上市公司：