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華為輪值董事長郭平:To B業(yè)務芯片“比較充分” 手機芯片“積極尋找辦法”

日期:2020-09-27 來源:中國經(jīng)營報閱讀:468
核心提示:華為輪值董事長郭平近日在接受媒體記者訪問時表示,“美國加大制裁,以及第三次修改法律制裁確實給我們的生產(chǎn)、運營帶來了很大困難。華為希望把聯(lián)接、計算、人工智能、行業(yè)應用結合起來,為客戶創(chuàng)造價值,這方面有巨大的機會。至于手機芯片,因為華為每年要消耗幾億支手機的芯片,所以對手機相關儲備,還在積極尋找辦法。”
 美國連續(xù)三輪的制裁,讓華為可能在未來陷入無芯可用的困境。9月15日,120天的緩沖期過后,外界更是認為,華為大限將至,至暗時刻已經(jīng)到來。
 
不過,華為輪值董事長郭平近日在接受《媒體記者訪問時表示,“美國加大制裁,以及第三次修改法律制裁確實給我們的生產(chǎn)、運營帶來了很大困難。華為希望把聯(lián)接、計算、人工智能、行業(yè)應用結合起來,為客戶創(chuàng)造價值,這方面有巨大的機會。至于手機芯片,因為華為每年要消耗幾億支手機的芯片,所以對手機相關儲備,還在積極尋找辦法。”
 
郭平在回應“地主家余糧”等問題時還透露,“對于包含基站在內的To B業(yè)務,我們的準備還是比較充分的。”
 
“地主余糧尚存”
 
麒麟芯片作為華為的得意之作,曾是華為成功開拓高端手機市場的利器。麒麟芯片于華為之重要,不僅是其本身的性能,更在于其對華為整個生態(tài)圈的支撐。
 
但是隨著9 月15 日到來,120 天緩沖期已過,美國針對華為的最嚴禁令全面生效。麒麟芯片迎來“絕唱“。
 
8月初,華為消費者業(yè)務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上稱,“很遺憾在半導體制造方面,(華為)只是做了芯片的設計,沒搞芯片的制造”,華為今年秋天將會上市搭載麒麟9000芯片的Mate 40,“今年可能是我們最后一代華為麒麟高端芯片”。
 
在120 天前,也就是 5 月 15 日,美國在將華為列入實體清單后,進一步強化了對華為使用美國半導體技術的限制。在新禁令之下,任何企業(yè)供貨給華為,只要含有任何美國技術的半導體產(chǎn)品,都必須先取得美國政府的出口許可。
 
也就是說,未經(jīng)美國政府的同意,華為及其關聯(lián)公司將不能使用美國的軟件和技術設計芯片,也不能利用美國的設備來生產(chǎn)芯片。該禁令頒布當天立即生效,但同時也提供了120天的緩沖期。
 
事實上,在120天的緩沖期里,臺積電、聯(lián)發(fā)科、高通、三星等芯片廠商曾被視為華為的“救命稻草”。不過,時至今日,華為始終沒有找到合適的方案。
 
9月23日,郭平對記者表示,“每一個芯片是9月15日才把儲備入庫,所以具體數(shù)據(jù)還在評估過程中。至于‘地主’家的‘余糧’,對于包含基站在內的To B業(yè)務,我們的準備還是比較充分的。”
 
“蝴蝶效應“漸顯
 
美國的禁令,影響的絕不僅僅是華為自身。
 
根據(jù)市場研究機構Gartner發(fā)布的“2019年全球十大半導體采購商”榜單,2019年華為的半導體采購開支達208.84億美元,約占全球的5%,僅次于蘋果和三星。對華為供應鏈的打擊,實際是對全球范圍內供應商的打擊。
 
國際半導體協(xié)會此前就表示,因為華為等海外客戶的下滑,將導致美國芯片企業(yè)產(chǎn)生近1700億美元的損失,折合人民幣高達1.15萬億元,比如高通、美光科技、英特爾等都有不同程度的損失。對于日韓半導體行業(yè)來說,一樣會受到影響,尤其是占據(jù)華為供應鏈三成份額的日本半導體企業(yè),從供應鏈透露的數(shù)據(jù)來看,新規(guī)之下,日韓等半導體企業(yè),將有近3萬億日元的損失,折合人民幣2000億元左右。因此新規(guī)之下,這些歐美、日韓的芯片企業(yè)將至少損失1.35萬億元。
 
對此,郭平表示,“政府與企業(yè)正在推動‘數(shù)字化’與‘智能化’,ICT產(chǎn)業(yè)的機會遠遠大于競爭。我也注意到日本媒體提到,美國對華為的禁令也導致日本企業(yè)損失高達一萬億日元,美國半導體協(xié)會和國際半導體協(xié)會也對美國政府的禁令做法也表示擔憂,這不僅僅是限制美國之外的半導體企業(yè),也對美國企業(yè)的芯片銷售構成了極大限制。我們也期望美國政府能夠重新考慮他們的政策,如果美國政府允許的話我們仍然愿意購買美國公司的產(chǎn)品,我們會繼續(xù)堅持‘全球化’和‘多元化’采購策略,ICT產(chǎn)業(yè)互信互利、分工協(xié)作模式是最有利于全球的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。”
 
不過,華為的供應商并沒有輕松地屈服。此前臺積電、中芯國際、聯(lián)發(fā)科、旺宏電子、三星、SK海力士、高通、美光科技等多家芯片供應商已表示向美國申請供貨華為的許可,但迄今只有英特爾和AMD披露許可申請結果。
 
“我們也知道有很多美國公司在積極向美國政府申請。其中高通一直是華為重要的合作伙伴,”郭平說道:“在過去十幾年里面我們一直采購高通的芯片。我也注意到高通說他們在向美國政府申請出口許可,如果他們申請到,我們很樂意使用高通芯片制造手機。華為是有很強的芯片設計能力,我們也樂意幫助可信的供應鏈增強他們的芯片制造、裝備、材料的能力,幫助他們也是幫助我們自己。”
 
不僅僅是供應商,華為自身也沒有坐以待斃。
 
華為消費者業(yè)務云服務總裁張平安表示:“現(xiàn)在我們要做的是在限制的情況下如何繼續(xù)做好其他方面的創(chuàng)新,這些創(chuàng)新包含未來的各種智能終端形態(tài)。”我們看到華為還有7億用戶,我們仍然可以為7億用戶提供很多創(chuàng)新業(yè)務與服務。我們希望能夠通過HMS能夠給用戶繼續(xù)服務好,也希望通過我們的操作系統(tǒng)能夠繼續(xù)研發(fā),能夠在下一代操作系統(tǒng)有不同的創(chuàng)新。
 
張平安強調:“限制更堅定我們構建HMS生態(tài)的決心。我們認為生態(tài)一直是非常開放的,因為我們所做的所有生態(tài)數(shù)字服務以及生態(tài)平臺系統(tǒng),最終是服務全球用戶。我想我們也會跟所有的智能硬件廠家一起,創(chuàng)建一個更好的生態(tài)平臺,不要讓開發(fā)者在不同平臺上來回切換。我們也會跟他們積極探討,HMS能否跟他們一起進行合作,這些都在探討過程中。”
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