近日，第十七屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2020）暨2020國際第三代半導體論壇（IFWS 2020）在深圳會展中心舉行。本屆論壇由國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦。南方科技大學微電子學院與北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司共同承辦。

 

期間，由山西省紫外光電產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟, 山西中科潞安紫外光電科技有限公司，深圳市拓展光電有限公司共同協(xié)辦的“UV-LED殺菌及固化產(chǎn)業(yè)應用峰會”上，深圳市拓展光電有限公司總經(jīng)理魏峰分享了UVC LED封裝技術(shù)現(xiàn)狀和應用變化。紫外線殺菌消毒是利用適當波長的紫外線能夠破壞微生物機體細胞中的DNA（脫氧核糖核酸）或RNA（核糖核酸）的分子結(jié)構(gòu)，造成生長性細胞死亡和（或）再生性細胞死亡，達到殺菌消毒的效果。微生物細胞核中的DNA的紫外線吸收和光化學敏感性范圍重合，為240-280nm，吸收峰在265nm左右。通常認為，DNA的紫外線吸收峰在265nm左右，所以265nm左右的紫外線具有最高的殺菌效率。

報告指出，UVC材料的選擇上，透過性越好，出光率越高，對產(chǎn)品的可靠性越好，石英玻璃建議選擇JGS1。魏峰表示，隨著UVC LED市場發(fā)展，需要研發(fā)創(chuàng)新，性價比提升。其中，技術(shù)的提升，帶動芯片，封裝，燈具成本降價，在單燈封裝做到0.1元以下/mW有成本目標。
 

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