近日，由國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦，南方科技大學(xué)微電子學(xué)院與北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司共同承辦的第十七屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA 2020）暨2020國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇（IFWS 2020）在深圳會(huì)展中心召開(kāi)。

 

期間，由廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司，中電化合物半導(dǎo)體有限公司，英諾賽科(珠海)科技有限公司共同協(xié)辦的功率電子器件及封裝技術(shù)分會(huì)上，重慶大學(xué)電氣工程學(xué)院副教授曾正分享了碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的最新進(jìn)展。

 

相對(duì)于硅基功率器件，碳化硅功率器件的開(kāi)關(guān)速度更快、芯片面積更小、絕緣耐壓更高、楊氏模量更大，給碳化硅功率模塊的封裝測(cè)試技術(shù)提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。面向電動(dòng)汽車、新能源發(fā)電等應(yīng)用領(lǐng)域，針對(duì)碳化硅功率模塊的發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)壁壘，報(bào)告探討碳化硅功率模塊的高溫、高壓、高可靠、低感、低熱阻等先進(jìn)封裝技術(shù)，以及碳化硅功率模塊的低成本、高精度、高阻抗、低干擾等先進(jìn)測(cè)試技術(shù)，為碳化硅功率器件的封裝測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用提供新的思路和方法。

 

報(bào)告指出功率半導(dǎo)體行業(yè)涉及跨學(xué)科交叉，包括很長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈，是復(fù)雜的系統(tǒng)工程，環(huán)環(huán)相扣，晶圓材料、芯片制造、封裝測(cè)試、應(yīng)用集成等缺一不可；先進(jìn)封裝技術(shù)是發(fā)揮SiC器件優(yōu)異性能的關(guān)鍵；先進(jìn)測(cè)試技術(shù)是表征SiC器件電熱性能的關(guān)鍵；急需產(chǎn)-學(xué)-研的協(xié)同創(chuàng)新，人才、資本、技術(shù)和市場(chǎng)的有機(jī)整合。
 

曾正目前的研究領(lǐng)域包括新型功率器件封裝集成與系統(tǒng)應(yīng)用、新能源并網(wǎng)變流器運(yùn)行控制與可靠性等。目前主持國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃子課題2項(xiàng)、國(guó)家自然科學(xué)基金1項(xiàng)、重慶市自然科學(xué)基金1項(xiàng)，已主持完成橫向和其他各類項(xiàng)目8項(xiàng)。出版學(xué)術(shù)專著2部，發(fā)表SCI/EI期刊論文100余篇（其中IEEE/IET會(huì)刊20余篇），入選ESI高被引論文1篇，入選“中國(guó)精品科技期刊頂尖論文(F5000)”1篇，獲評(píng)中國(guó)電機(jī)工程學(xué)會(huì)優(yōu)秀論文4篇，被引2000余次，H影響因子26，授權(quán)發(fā)明專利10項(xiàng)，曾獲浙江大學(xué)優(yōu)秀博士學(xué)位論文獎(jiǎng)、GE基金會(huì)科技創(chuàng)新獎(jiǎng)等獎(jiǎng)勵(lì)多項(xiàng)。
 

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