由于美國(guó)商務(wù)部將中國(guó)晶圓代工廠中芯國(guó)際列入實(shí)體列表，10nm以下先進(jìn)制程相關(guān)設(shè)備及技術(shù)原則上禁運(yùn)，但10nm以上制程相關(guān)設(shè)備及耗材等雖可申請(qǐng)美國(guó)許可后放行，但業(yè)界認(rèn)為要獲得美國(guó)許可的難度太高。也因此，中芯短期內(nèi)營(yíng)運(yùn)可維持正常，但2021年之后將面臨設(shè)備備品短缺、產(chǎn)能維修難度增加等問(wèn)題，而中芯客戶如高通、博通、及當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)廠，均積極尋求中國(guó)臺(tái)灣及韓國(guó)等地晶圓代工廠產(chǎn)能支持。

 

而根據(jù)韓國(guó)媒體TheElec報(bào)道，韓國(guó)晶圓代工廠商DB HiTek也已決定提高2021年的代工價(jià)格。

 

報(bào)道稱，DB HiTek已經(jīng)通知他們的客戶，他們將提高2021年的芯片代工價(jià)格，最低上調(diào)10%，最高上調(diào)20%。

 

不過(guò)，DB HiTek上調(diào)芯片代工報(bào)價(jià)，也招致了部分客戶的不滿，但最終都接受了漲價(jià)，因?yàn)槿蚓A代工產(chǎn)能都很緊缺，他們并沒(méi)有其他的選擇，DB HiTek也已同客戶簽訂了2021年的全部芯片代工協(xié)議，并獲得多名新客戶。

 

一名消息人士表示，DB HiTek此次上調(diào)2021年的芯片代工報(bào)價(jià)，是因?yàn)槟壳叭驅(qū)π酒び袕?qiáng)勁的需求，他們的工廠目前也在滿負(fù)荷運(yùn)行。

 

DB HiTek成立于1997年，有兩座晶圓代工廠，分別位于南韓富川市（Bucheon）和陰城郡（Eumseung），目前兩廠產(chǎn)能都100% 全開(kāi)，但仍然無(wú)法處理所有訂單。2014 年DB HiTek 產(chǎn)能為每月10 萬(wàn)片晶圓，2020 年第三季產(chǎn)能已經(jīng)提高至每月12.9 萬(wàn)片。雖然在芯片代工的技術(shù)和規(guī)模方面，雖然同臺(tái)積電和三星差距明顯，但也是全球重要的芯片代工商之一。官網(wǎng)的信息顯示，DB HiTek是目前全球前十大芯片代工商之一。

 

令據(jù)消息人士透露，DB HiTek 不會(huì)是韓國(guó)晶圓代市場(chǎng)唯一漲價(jià)的業(yè)者，三星電子和SK 海力士也打算調(diào)高8寸晶圓代工報(bào)價(jià)。目前8寸晶圓主要生產(chǎn)模擬芯片如影像感測(cè)器、電源管理IC、顯示器驅(qū)動(dòng)IC、微控制器等。5G、智慧機(jī)、自駕技術(shù)等讓電源管理IC、影像感測(cè)器等需求飆升。另外，美國(guó)將中國(guó)最大晶圓代工廠中芯國(guó)際納入貿(mào)易黑名單，也讓客戶不安，或?qū)⑦M(jìn)一步加劇晶圓代工產(chǎn)能的緊缺。

 

附:2020年第四季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收預(yù)測(cè)排名

1 、 臺(tái)積電(TSMC)

 

受惠于5G手機(jī)、HPC芯片需求驅(qū)動(dòng)，臺(tái)積電7nm制程營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，加上自第三季起已計(jì)入5nm制程的營(yíng)收，第四季成長(zhǎng)動(dòng)能續(xù)強(qiáng)，且16nm至45nm制程需求回溫，第四季營(yíng)收可望再創(chuàng)歷史新高，年成長(zhǎng)約21%。

 

2、三星(Samsung)

 

三星在手機(jī)SoC與HPC芯片需求提升下，5nm制程產(chǎn)品將擴(kuò)大量產(chǎn)，并加緊部署EUV，接著發(fā)展4nm制程的手機(jī)SoC，以及提升2.5D先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力，皆為三星提供成長(zhǎng)動(dòng)能，預(yù)估第四季營(yíng)收年成長(zhǎng)約25%。

 

3、聯(lián)電(UMC)

 

由于驅(qū)動(dòng)IC、PMIC（電源管理IC）、RF射頻、IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入，聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能滿載，確立其漲價(jià)態(tài)勢(shì)，加上28nm制程持續(xù)完成客戶的設(shè)計(jì)定案，后續(xù)穩(wěn)定下線生產(chǎn)，預(yù)估第四季28nm（含）以下?tīng)I(yíng)收年成長(zhǎng)可達(dá)60%，整體營(yíng)收年成長(zhǎng)為13%。

 

4、格芯(GlobalFoundries)

 

格芯（GlobalFoundries）由于企業(yè)瘦身，此前出售部分廠區(qū)，并且未新增額外產(chǎn)能，第四季營(yíng)收年減4%；然客戶對(duì)于使用成熟/特殊制程的生物醫(yī)藥感測(cè)應(yīng)用芯片關(guān)注度提高，加上5G布建帶來(lái)大量RF芯片需求，讓相關(guān)晶圓產(chǎn)能維持在一定水位。

 

5、中芯國(guó)際(SMIC)

 

中芯國(guó)際（SMIC）自9月14日后已不再向華為旗下芯片設(shè)計(jì)公司海思（Hisilicon）供貨，其他客戶在14nm進(jìn)行試產(chǎn)時(shí)，中芯會(huì)有二至三季產(chǎn)能空窗期，且美國(guó)將其列入出口管制清單后，除了設(shè)備面臨限制，部分國(guó)外客戶也恐將抽單，預(yù)估第四季營(yíng)收將受影響，季減約11%，然因2019年基期低，該季營(yíng)收年成長(zhǎng)仍有15%。

 

6、高塔半導(dǎo)體(Tower Jazz)

 

由于市場(chǎng)對(duì)RF與Power IC的需求穩(wěn)定，預(yù)估第四季高塔半導(dǎo)體（TowerJazz）營(yíng)收年成長(zhǎng)可達(dá)11%。

 

7、力積電(PSMC)

 

力積電（PSMC）在業(yè)務(wù)組合上著重晶圓代工發(fā)展，晶圓產(chǎn)能滿載且訂單持續(xù)涌入，為其注入良好營(yíng)運(yùn)動(dòng)能，故第四季營(yíng)收年成長(zhǎng)攀升至28%。

 

8、世界先進(jìn)(VIS)

 

世界先進(jìn)（VIS）8英寸晶圓代工供不應(yīng)求，預(yù)期第四季營(yíng)收在漲價(jià)效應(yīng)及PMIC、LDDI的產(chǎn)品規(guī)模提升帶動(dòng)下，年成長(zhǎng)將達(dá)24%。

 

9、華虹半導(dǎo)體(Hua Hong)

 

華虹半導(dǎo)體（Hua Hong）主要受惠MCU、功率半導(dǎo)體元件如MOSFET、IGBT的強(qiáng)勁需求，8英寸產(chǎn)能利用率將維持滿載；在CIS與功率半導(dǎo)體產(chǎn)品導(dǎo)入下，12英寸產(chǎn)能利用率則有望持續(xù)提高，可望推動(dòng)第四季營(yíng)收年成長(zhǎng)至11%。

 

10、東部高科(DB HiTek)

 

東部高科（DB HiTek）目前主要替工業(yè)4.0中的AI、IoT、Robot等芯片進(jìn)行晶圓代工，產(chǎn)能利用率連續(xù)16個(gè)月維持滿載，預(yù)計(jì)第四季營(yíng)收年成長(zhǎng)為16%。

 

來(lái)源：綜合拓墣產(chǎn)業(yè)研究院、工商時(shí)報(bào)等