東芝將在2024年前投入800億日元，將石川縣工廠的晶圓wafer的產(chǎn)能增加三成，從月產(chǎn)15萬片晶圓增至20萬片。

 

東芝擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能除了被用于日本本土車企外，還將供往中國等地的汽車制造商。它希望能夠開拓來自純電動汽車的需求，把功率半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)的營業(yè)收入增加30%，從目前的1500億日元提高至2000億日元。

 

富士電機(jī)到2024年前將在本土和國外市場投資1200億日元。其山梨縣工廠在2020財年比2019財年將增產(chǎn)30%，同時它計劃增加馬來西亞等海外工廠的產(chǎn)能，將日本生產(chǎn)的零部件加工為完成品。

日經(jīng)新聞稱，富士電機(jī)在車載功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的先行者，產(chǎn)品被不斷用于本土和其他汽車制造商。它的目標(biāo)是2023財年功率半導(dǎo)體在公司整體營收中的占比從2019財年的35%提高至50%。

 

無論是東芝，還是富士電機(jī)，都將增產(chǎn)的功率半導(dǎo)體用于車載領(lǐng)域。功率器件對提高電動汽車的性能至關(guān)重要，是電能高效轉(zhuǎn)換的核心器件。它可以被用來為空調(diào)系統(tǒng)、車燈系統(tǒng)、車載小功率電子設(shè)備以及電動機(jī)供電。

 

在如今汽車變革的時代，電動汽車在中國、歐洲政策的支持下發(fā)展迅猛，混動車在日本本土被廣泛接受。這些節(jié)能及新能源汽車對功率器件的需求急劇增加，引起半導(dǎo)體企業(yè)足夠的重視。

 

實(shí)際上，不僅東芝和富士電機(jī)增資擴(kuò)產(chǎn)，全球其他半導(dǎo)體巨頭在此前也陸續(xù)做出相應(yīng)的投資舉動。

 

根據(jù)英國Omdia公司的數(shù)據(jù)，2019年全球功率半導(dǎo)體的市場規(guī)模達(dá)到1.46萬億日元。英飛凌、安森美、三菱電機(jī)、意法半導(dǎo)體、東芝、富士電機(jī)、瑞薩電子七家半導(dǎo)體公司就占去了67%的份額。其中大頭被德企英飛凌所占；日本企業(yè)數(shù)量最多，四家企業(yè)的總比重達(dá)到23.6%。

今年11月進(jìn)博會期間，英飛凌宣布將新增在華投資，擴(kuò)大其無錫工廠的IGBT模塊生產(chǎn)線。無錫工廠擴(kuò)產(chǎn)后，將成為英飛凌最大的IGBT生產(chǎn)基地之一。為了配合無錫IGBT產(chǎn)線的效率，英飛凌于2020年在上海成立了一個全新的工業(yè)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊，為光伏，充電樁、電動巴士等新能源應(yīng)用提供定制化的半導(dǎo)體模塊。這些定制化半導(dǎo)體模塊將在英飛凌的無錫工廠投產(chǎn)。

 

此外，它為奧地利菲拉赫的新園區(qū)總投資16億歐元，主要生產(chǎn)300毫米薄晶圓功率半導(dǎo)體。今年5月份，英飛凌宣布新廠建成，將在2021年年初正式投入芯片生產(chǎn)。

 

三菱電機(jī)將提高廣島縣工廠的前工序產(chǎn)能。該工廠是它從夏普公司收購而來，按照規(guī)劃它將投資約200億日元完成收購及啟動電源控制芯片的晶圓生產(chǎn)。2021年11月新工廠投入運(yùn)行，2022年內(nèi)將產(chǎn)能增至2019年的2倍。

 

這些排名領(lǐng)先的企業(yè)之外，其他半導(dǎo)體公司也在加速投資，尤其是純電動汽車銷量最高的中國市場內(nèi)的公司。

 

就在最近的12月17日，斯達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布公告，擬在嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)，投資建設(shè)全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項目。項目計劃總投資2.29億元，建設(shè)年產(chǎn) 8 萬顆車規(guī)級全碳化硅功率模組生產(chǎn)線和研發(fā)測試中心，項目將按照市場需求逐步投入。

 

再遠(yuǎn)一些的4月份，比亞迪半導(dǎo)體宣布，IGBT項目在長沙正式動工，項目總投資10億元，將建成年產(chǎn)25萬片8英寸新能源汽車電子芯片生產(chǎn)線，投產(chǎn)后可滿足年裝車50萬輛新能源汽車的產(chǎn)能需求。