我們捷捷微電專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售,具備以先進(jìn)的芯片技術(shù)和封裝設(shè)計(jì)、制程及測(cè)試為核心競(jìng)爭(zhēng)力的IDM業(yè)務(wù)體系。目前有3個(gè)工廠,6個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),一個(gè)國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)室,3個(gè)省級(jí)工程技術(shù)中心等,IDM營(yíng)收占比約82%。公司在中美貿(mào)易戰(zhàn)及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亟需國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口和提升國(guó)產(chǎn)化率的機(jī)遇與挑戰(zhàn)下,公司快速啟動(dòng)并實(shí)施定增和擬可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目布局MOSFET、IGBT及第三代半導(dǎo)體器件等廣闊市場(chǎng)新領(lǐng)域。

 

2020年1月1日至2020年12月31日為預(yù)告報(bào)告期,報(bào)告期內(nèi)公司聚焦主業(yè)發(fā)展方向,堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向,以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng),受益于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)和客戶需求增長(zhǎng)等,公司營(yíng)業(yè)收入和歸屬于公司股東的凈利潤(rùn)較上年同期同比增長(zhǎng)。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)比上年同期增長(zhǎng):45%-55%,盈利:27504.47萬(wàn)元–29401.33萬(wàn)元。報(bào)告期內(nèi),非經(jīng)常性損益對(duì)歸屬于公司股東的凈利潤(rùn)影響額約為1113.00萬(wàn)元,去年同期為712.00萬(wàn)元。

 

 

 

答:公司的下游客戶分布十分廣泛,客戶眾多。按照產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域的不同,大致分為這幾個(gè)類別:白色家電、小家電、漏保、電力電子模塊、照明、安防、通訊、電表、汽車電子、電動(dòng)工具和摩配等。公司下游客戶多,并分散,應(yīng)用領(lǐng)域?qū)挿骸?目前下游客戶情況:低壓電器領(lǐng)域主要有正泰、德力西等;家用電器領(lǐng)域主要有海信、美的等;防護(hù)應(yīng)用領(lǐng)域主要有飛利浦照明、大華股份、威勝集團(tuán)、比亞迪等;電動(dòng)工具領(lǐng)域主要有得偉、天寧等;無功補(bǔ)償、電子電力模塊以及摩配領(lǐng)域也有眾多優(yōu)質(zhì)客戶。占比情況為工控:30%;消費(fèi):30%;汽車:10%;通信:10%;安防:10%;其他:10%。

 

 

答:下游需求旺盛延續(xù)著去年下半年旺盛的趨勢(shì),尤其是家電、通信和安防等領(lǐng)域。一部分原因是海外公司因?yàn)橐咔樵驅(qū)е碌漠a(chǎn)能利用率不足和交期超延長(zhǎng)等,另外,就是需求端包括替代進(jìn)口空間等的大幅增長(zhǎng)。目前公司訂單排產(chǎn)至6月份。

 

 

答:1.晶閘管,2020年11月16日,因部分原材料漲價(jià)等因素,產(chǎn)品價(jià)格作了調(diào)整(調(diào)升);2.MOSFET,去年VD MOS、TRENCH MOS相關(guān)產(chǎn)品部分漲價(jià);3.防護(hù)器件,去年有部分產(chǎn)品提價(jià),約3%左右。截至到2021年1月底,公司暫沒有產(chǎn)品提價(jià)。目前可控硅的芯片已經(jīng)暫停對(duì)外銷售,全部自用封測(cè)。

 

 

答:公司目前 MOSFET 主要采用 Fabless+封測(cè)的業(yè)務(wù)模式,公司委托芯片代工廠進(jìn)行芯片制造,由于封裝測(cè)試產(chǎn)能緊張,芯片一部分用于公司自主封測(cè),另一部分委托外部封測(cè)廠進(jìn)行封測(cè)。公司定增項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年完成,由捷捷微電承建的電力電子器件生產(chǎn)線項(xiàng)目的部分產(chǎn)能得以釋放;擬可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目進(jìn)展:環(huán)評(píng)報(bào)告已經(jīng)拿到,能評(píng)、規(guī)劃、土地等手續(xù)尚在辦理過程中。項(xiàng)目建設(shè)周期為2年左右(含基礎(chǔ)設(shè)施及配套建設(shè))。具體情況請(qǐng)關(guān)注公司的相關(guān)公告。

 

 

答:公司已與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件,截止至2021年01月28日,公司擁有氮化鎵和碳化硅相關(guān)實(shí)用新型專利4件,此外,公司還有4個(gè)發(fā)明專利尚在申請(qǐng)受理中。此外,公司目前有少量碳化硅器件的封測(cè),該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過程中,尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。后續(xù)進(jìn)展情況,請(qǐng)關(guān)注公司相關(guān)公告。關(guān)于碳化硅器件和氮化鎵器件,主要是“玩”材料,材料決定成本短期內(nèi)很難下來,包括良率的問題等,決定了目前只能適合高端應(yīng)用。從產(chǎn)業(yè)化的視角,材料搞起來才會(huì)有產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的可能性。據(jù)了解,商用領(lǐng)域短時(shí)間內(nèi)產(chǎn)業(yè)化的可能性不大,長(zhǎng)期來看或10年左右時(shí)間,第三代半導(dǎo)體材料是功率半導(dǎo)體器件未來發(fā)展之必然。我們有耐心與信心做好技術(shù)和人才的準(zhǔn)備,一步一臺(tái)階的走好每一步。

 

 

答:我們始終認(rèn)為IDM模式是功率半導(dǎo)體的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一,當(dāng)然,在一些應(yīng)用領(lǐng)域,階段性的分工并結(jié)合安全邊際與邊際效應(yīng)等因素同樣具備一定的性價(jià)比。我們現(xiàn)在的產(chǎn)能和封測(cè)能力能滿足未來幾年一定的復(fù)合增長(zhǎng),結(jié)合目前市場(chǎng)情形,公司未來產(chǎn)能還需要一定的擴(kuò)充,階梯式發(fā)展模式比較適合我們公司現(xiàn)狀,包括團(tuán)隊(duì)建設(shè)等。當(dāng)然,通過定增項(xiàng)目及擬可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目等建設(shè),我們的產(chǎn)能與產(chǎn)能利用率會(huì)有一定程度的提升,從而進(jìn)一步推動(dòng)公司的可持續(xù)發(fā)展。

 

答:整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2020年第三、四季度同比增幅比較大,若用去年第四季度的情形來預(yù)測(cè)2021年的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),應(yīng)該是不錯(cuò)的,況且受疫情影響,海外工廠的產(chǎn)能不足與交期延后的原因和下游需求端(包括進(jìn)口替代)增長(zhǎng)等因素的影響,就功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,預(yù)計(jì)今年的情況是可預(yù)期的。