SEMI硅制造商集團(tuán)（SMG）在其對(duì)硅晶圓行業(yè)的年末分析中稱，到2021年2月2日，加利福尼亞州米爾皮塔斯— 2020年全球硅晶圓面積出貨量增加，而收入與2019年相比保持不變，為111.70億美元。硅的出貨量總計(jì)為124.07億平方英寸（MSI），而2019年的出貨量為11,810 MSI，數(shù)量同比增長(zhǎng)5％的反彈，接近于2018年創(chuàng)下的歷史高位。
“ SEMI SMG主席兼產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程副總裁Neil Weaver說：“盡管COVID-19對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)造成了干擾，但300mm的健康需求和2020年下半年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)推動(dòng)了2020年硅晶片出貨量的增長(zhǎng)。 Etsu Handotai美國。
年度硅*行業(yè)趨勢(shì)
*產(chǎn)品僅用于半導(dǎo)體應(yīng)用，不包括太陽能應(yīng)用。
此版本中引用的所有數(shù)據(jù)包括拋光的硅晶片，例如原始測(cè)試晶片和外延硅晶片，以及發(fā)往最終用戶的未拋光的硅晶片。
硅晶片是半導(dǎo)體的基本建筑材料，而半導(dǎo)體實(shí)際上又是所有電子產(chǎn)品（包括計(jì)算機(jī)，電信產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品）的重要組成部分。經(jīng)過高度工程設(shè)計(jì)的薄型圓盤可制成各種直徑（從1英寸到12英寸），并用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的基底材料。
