去年下半年，芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息就不斷傳出，最開(kāi)始是8英寸晶圓代工廠(chǎng)，隨后又?jǐn)U展到了12英寸晶圓廠(chǎng)，DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商，已經(jīng)提高了芯片代工的價(jià)格，此前外媒在報(bào)道中稱(chēng)，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，也取消了此前給予大客戶(hù)的代工折扣，變相提高了價(jià)格。

 

而在汽車(chē)芯片全球短缺的情況下，芯片代工商也要盡力提高汽車(chē)芯片的產(chǎn)能，將會(huì)進(jìn)一步增加他們的產(chǎn)能壓力，未來(lái)可能依舊會(huì)面臨產(chǎn)能方面的壓力。

 

產(chǎn)業(yè)鏈人士就透露，在汽車(chē)芯片短缺，多家芯片代工商承諾增加供應(yīng)的情況下，芯片代工商尤其是二線(xiàn)的芯片代工商，已表達(dá)了他們對(duì)未來(lái)供應(yīng)受限的擔(dān)憂(yōu)。

 

在汽車(chē)、5G、物聯(lián)網(wǎng)等對(duì)芯片的需求日益增加的背景下，芯片代工商未來(lái)一段時(shí)間的訂單仍會(huì)相當(dāng)龐大，而新建生產(chǎn)線(xiàn)提高芯片的產(chǎn)能，也需要一段時(shí)間。聯(lián)華電子的首席財(cái)務(wù)官不久前曾透露，他們無(wú)法預(yù)計(jì)汽車(chē)芯片供應(yīng)短缺的問(wèn)題在什么時(shí)候能夠得到解決，但他們至少還需要6個(gè)月，才能把生產(chǎn)線(xiàn)準(zhǔn)備好。