調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research給出的數(shù)據(jù)顯示，2020年中國市場(chǎng)智能手機(jī)處理器出貨量同比下滑20.8%至3.07億顆，具體來看，高通銷量幾乎腰斬，中國巨頭斬獲第一。

眾所周知，在聯(lián)發(fā)科嶄露頭角之前，中國芯片市場(chǎng)一直是高通占據(jù)主導(dǎo)地位，除華為手機(jī)搭載自研麒麟芯片外，其他國產(chǎn)手機(jī)廠商，無論高中低端產(chǎn)品，幾乎都選擇高通驍龍芯片。

本以為華為跌倒后，高通會(huì)成為最大的贏家，但高通卻從主角跌至配角。

相較于2019年，高通的芯片出貨量同比萎縮48.1%，跌至中國第三，排在其前面的正是華為海思，市場(chǎng)占有率雖同比下滑17.5%，但依然達(dá)到27.2%。

中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)科，則首次成為國內(nèi)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)處理器廠商，市場(chǎng)占率達(dá)31.7%。

而聯(lián)發(fā)科之所以能夠成功突圍，筆者認(rèn)為主要有兩方面的原因；

一方面，聯(lián)發(fā)科自身產(chǎn)品過硬；

2019年，聯(lián)發(fā)科推出天璣1000系列芯片，成功打開5G芯片市場(chǎng)大門，首款搭載該芯片的終端，上市后獲得消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。

隨后，聯(lián)發(fā)科開始全面布局5G芯片市場(chǎng)，其后續(xù)發(fā)布的天璣820，堪稱最強(qiáng)終端芯片，天璣800也同樣不容小覷，其市場(chǎng)份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。

聯(lián)發(fā)科推出的天璣720，定位入門級(jí)，在市場(chǎng)上也取得了不錯(cuò)的反響。

另一方面，國產(chǎn)手機(jī)廠商的支持；

聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片的出色性能，不僅奪得廠商的眼球，還深受消費(fèi)者青睞。

因此，國產(chǎn)手機(jī)廠商紛紛采購聯(lián)發(fā)科天璣芯片，用于自家中低端產(chǎn)品中。CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2020年華米OV四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科芯片的比重達(dá)到22.6%。

當(dāng)然，國產(chǎn)手機(jī)廠商支持聯(lián)發(fā)科，也有美國制裁華為的因素存在，美國對(duì)華為的一系列制裁，為其他手機(jī)廠商敲響警鐘，各大廠商迫切的希望尋求更多樣化、更穩(wěn)定的芯片供應(yīng)來源，聯(lián)發(fā)科無疑是最佳選擇。

考慮到華為海思受到美國制裁，芯片危機(jī)至今未解，預(yù)計(jì)2021年其市場(chǎng)份額還將有大幅萎縮。而聯(lián)發(fā)科從中端市場(chǎng)發(fā)力成功崛起后，開始再度進(jìn)軍高端市場(chǎng)，若無意外，2021年其市場(chǎng)份額將再進(jìn)一步。