IC Insights最近發(fā)布了其新的《全球晶圓產(chǎn)能2021-2025》報(bào)告，報(bào)告中分析和預(yù)測了全球半導(dǎo)體行業(yè)到2025年按晶圓尺寸、區(qū)域和產(chǎn)品類型劃分的產(chǎn)能狀況。

 

報(bào)告顯示，截至2020年12月，在三個(gè)晶圓尺寸類別中，只有臺(tái)積電均排名前列。在去年，該公司擁有最大的200mm晶圓產(chǎn)能，在300mm晶圓產(chǎn)能中排名第二，僅次于三星（如下圖）：

 

 

在300mm晶圓這個(gè)領(lǐng)域，和臺(tái)積電競爭的包括三星、美光、SK 海力士和Kioxia 等DRAM和NAND閃存供應(yīng)商，除此之外還有英特爾、格芯、德州儀器等；這些公司習(xí)慣使用最大尺寸的晶圓來最大程度地?cái)備N每個(gè)芯片的制造成本。

 

他們也有能力繼續(xù)在新的300mm晶圓廠產(chǎn)能上投入大量資金。200mm尺寸類別的晶圓產(chǎn)能排名前列的主要是一些主打模擬/混合信號(hào)和微控制器產(chǎn)品的純晶圓代工廠和制造商。

 

較小晶圓尺寸（≤150mm）的排名則包括了種類更多的公司，其中兩家是中國公司：華潤微電子（CR Micro）和士蘭微電子（Silan Microelectronics），兩家都擁有產(chǎn)能很強(qiáng)的150mm晶圓廠，主要用于生產(chǎn)模擬/混合信號(hào)、功率器件以及分立半導(dǎo)體。

 

意法半導(dǎo)體過去曾在新加坡設(shè)有150mm晶圓廠，但該公司近年來在新加坡調(diào)整了業(yè)務(wù)范圍。其中一個(gè)生產(chǎn)線被大規(guī)模改制為制造基于MEMS的微流體產(chǎn)品（例如噴墨頭、芯片實(shí)驗(yàn)室設(shè)備等），而其他晶圓廠則升級(jí)到了200mm尺寸晶圓項(xiàng)目上。

 

隨著行業(yè)將芯片制造轉(zhuǎn)移到更大尺寸的晶圓廠中，總體的芯片制造商的數(shù)量將會(huì)持續(xù)減少。全球晶圓產(chǎn)能研究顯示，截至2020年12月，共有63家公司運(yùn)營著200mm晶圓廠（如下圖）。有28家公司擁有和運(yùn)營300mm晶圓廠。

 

此外，在這些制造商中，300mm晶圓產(chǎn)能的分布重中之重，五個(gè)最大的制造商掌握著全球300mm 芯片產(chǎn)能的約四分之三（74%）。