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賽微電子:MEMS芯片晶圓單價(jià)持續(xù)提升 芯片代工廠在市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下靠本事吃飯

日期:2021-03-12 來(lái)源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)閱讀:349
核心提示:賽微電子(300456.SZ)3月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司近年來(lái)生產(chǎn)制造的MEMS芯片晶圓單價(jià)持續(xù)提升,且芯片制造商的門檻與價(jià)值
賽微電子(300456.SZ)3月11日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,公司近年來(lái)生產(chǎn)制造的MEMS芯片晶圓單價(jià)持續(xù)提升,且芯片制造商的門檻與價(jià)值體現(xiàn)在制造工藝、成本控制、合格產(chǎn)能、客戶互信、服務(wù)能力等方面,芯片晶圓的單價(jià)上漲幅度往往高于裸晶圓的成本上漲幅度;芯片代工廠在市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下靠本事吃飯,芯片晶圓的價(jià)格反映的是市場(chǎng)供需關(guān)系的均衡狀態(tài);公司北京FAB3與實(shí)力&潛力客戶的工程師正密切協(xié)作,產(chǎn)品驗(yàn)證工作順利推進(jìn)中。公司董秘認(rèn)為:“產(chǎn)業(yè)潮流浩浩蕩蕩,順之則昌,逆之則亡”,宏觀趨勢(shì)與微觀細(xì)節(jié)同樣重要甚至更重要,有時(shí)候無(wú)需過(guò)分在意一時(shí)一刻之得失成敗。
 
對(duì)于賽維電子在國(guó)內(nèi)面臨的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手狀況,回復(fù)指出,MEMS產(chǎn)業(yè)存在不同的商業(yè)模式,與IC領(lǐng)域一樣,MEMS制造也存在IDM與純Foundry分工兩種模式,兩種模式各有優(yōu)劣,在整個(gè)市場(chǎng)需求景氣超長(zhǎng)期確定的情況下合格廠商均可以享有巨大的發(fā)展機(jī)會(huì),不同模式大概率將共存,同時(shí)也將催生一批順應(yīng)時(shí)代潮流的偉大廠商;根據(jù)世界權(quán)威半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Development統(tǒng)計(jì)歷史數(shù)據(jù),公司瑞典子公司Silex Microsystems AB 一直為全球前五的MEMS代工廠商,而根據(jù)統(tǒng)計(jì)的2019年數(shù)據(jù),公司瑞典子公司Silex在全球MEMS晶圓代工排名位居第一,第二至第五名分別為TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、臺(tái)積電(TSMC)和X-FAB,且在全球領(lǐng)先MEMS晶圓代工廠中,Silex在2019年錄得業(yè)內(nèi)最高增速,因此,您可以嘗試品味一下我們現(xiàn)階段在A股市場(chǎng)所感受到的孤獨(dú)。
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