隨著新能源汽車、光伏、風(fēng)電、工業(yè)控制等應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)擴(kuò)容，以及以第三代半導(dǎo)體為代表的技術(shù)升級(jí)不斷推進(jìn)，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長，根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，2020年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為422億美元，同比增長4.6%，其中，中國功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為153億美元，同比增長6.3%。

 

目前，以車用功率半導(dǎo)體為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，疊加全球晶圓制造產(chǎn)能供應(yīng)緊張，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)供不應(yīng)求。英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美和安世半導(dǎo)體等廠商的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品在分銷市場(chǎng)均出現(xiàn)了不同程度的漲價(jià)和交期延長的趨勢(shì)。

目前，功率半導(dǎo)體廠商已陸續(xù)開啟擴(kuò)產(chǎn)，且擴(kuò)產(chǎn)形式多為興建12寸晶圓廠。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察的報(bào)道，2021年3月10日，東芝宣布計(jì)劃引進(jìn)一條新的12英寸晶圓生產(chǎn)線，以提高低壓MOSFET和IGBT的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)新廠將于2023年上半年投產(chǎn)，屆時(shí)有望將功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高約20%。該公司表示，將根據(jù)市場(chǎng)趨勢(shì)，逐步確定后續(xù)投資計(jì)劃，并將繼續(xù)擴(kuò)大日本工廠的分立器件，特別是功率半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)。

 

2021年2月，英飛凌宣布為了緩解全球車用芯片產(chǎn)能不足的困境，將在奧地利新建12寸晶圓廠，專門用于生產(chǎn)車用芯片，預(yù)計(jì)將于2021年第三季度動(dòng)工。后續(xù)還計(jì)劃在德國也建一座與奧地利相同的新廠。

 

2021年1月，博世投資約10億歐元的德累斯頓晶圓廠開始了首批晶圓的制備，并計(jì)劃于6月正式投入運(yùn)營。該座工廠主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，以用于電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車的DC-DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用中，德累斯頓晶圓廠的單個(gè)晶圓可生產(chǎn)約31000個(gè)單獨(dú)的芯片，與傳統(tǒng)的6寸和8寸晶圓相比，可帶來更大的規(guī)模經(jīng)濟(jì)效應(yīng)。

國內(nèi)方面，2021年1月，聞泰科技安世半導(dǎo)體位于上海臨港的12寸晶圓廠破土動(dòng)工，該工廠主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體，規(guī)劃于2022年7月投產(chǎn)，預(yù)計(jì)產(chǎn)能約為每年40萬片。

 

2020年12月21日，士蘭微12寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目正式投產(chǎn)，規(guī)劃項(xiàng)目總投資170億元，規(guī)劃建設(shè)兩條以功率半導(dǎo)體芯片、MEMS傳感器芯片為主要產(chǎn)品的12寸特色工藝功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。其中，第一條12寸產(chǎn)線，總投資70億元，工藝線寬90納米，計(jì)劃月產(chǎn)8萬片。本次投產(chǎn)的產(chǎn)線為其中的一期項(xiàng)目，總投資50億元，規(guī)劃月產(chǎn)能4萬片；項(xiàng)目二期將繼續(xù)投資20億元，規(guī)劃新增月產(chǎn)能4萬片。第二條12寸生產(chǎn)線預(yù)計(jì)總投資100億元，將建設(shè)工藝線寬65納米至90納米的12寸特色工藝芯片生產(chǎn)線。

 

在當(dāng)前全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)供不應(yīng)求的情況下，本土功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈有望加速產(chǎn)品的市場(chǎng)拓展，提升產(chǎn)品的價(jià)值量或出貨量，從而充分受益于功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的高景氣行情， 建議關(guān)注：斯達(dá)半導(dǎo)、新潔能、立昂微、聞泰科技、 士蘭微、 華潤微、華虹半導(dǎo)體等標(biāo)的。