3月16日，中微公司回答投資者提問時(shí)表示，公司已形成三個(gè)維度擴(kuò)展未來公司業(yè)務(wù)的布局規(guī)劃：深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)。在集成電路設(shè)備領(lǐng)域，公司將持續(xù)強(qiáng)化在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，并延伸到薄膜、檢測等其他關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域；公司計(jì)劃擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備；公司擬探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會(huì)，利用好設(shè)備及工藝技術(shù)，考慮從設(shè)備制造向器件大規(guī)模生產(chǎn)的機(jī)會(huì)，以及探索更多集成電路及泛半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線相關(guān)環(huán)保設(shè)備及醫(yī)療健康智能設(shè)備等領(lǐng)域的市場機(jī)會(huì)。

 

半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)注度持續(xù)上升，也成為半導(dǎo)體領(lǐng)域眾多企業(yè)的發(fā)展焦點(diǎn)。由于中美科技爭端和新冠疫情導(dǎo)致的供需錯(cuò)配，以及過去兩年各大晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充相對緩慢。近幾個(gè)月半導(dǎo)體行業(yè)缺貨漲價(jià)愈演愈烈。

 

資料顯示，近期因晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，各大晶圓廠紛紛擴(kuò)大投資，其中臺積電預(yù)計(jì)2021年資本支出在250億美元至280億美元之間，同比增長45%至62%；聯(lián)電預(yù)計(jì)2021年資本支出將達(dá)15億美元，同比增長約50%；世界先進(jìn)也將2021年的資本支出預(yù)算提高到51億新臺幣，同比增長超40%。

 

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)近日公布了北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨數(shù)據(jù)，2021年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額創(chuàng)歷史新高，達(dá)30.4億美元，較2020年12月最終數(shù)據(jù)的26.8億美元環(huán)比增加13.4%，同比增加29.9%。隨著全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場景氣度的提升，半導(dǎo)體設(shè)備的全球銷售額有望在2021年和2022年分別達(dá)到719億美元和761億美元。

 

根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020-2022年國內(nèi)晶圓廠總投資金額分別約為1500億、1400億、1200億元，其中內(nèi)資晶圓廠投資金額約1000億、1200億、1100億元。預(yù)計(jì)2020-2022年將是國內(nèi)晶圓廠投資額歷史上最高的三年，且未來還有新增項(xiàng)目的可能，所以行業(yè)景氣度較高。

 

 

半導(dǎo)體制造設(shè)備市場的應(yīng)用范圍很廣，在各大終端市場，NAND、DRAM以及晶圓代工廠/邏輯芯片需求均很強(qiáng)勁。2020年下半年開始，半導(dǎo)體晶圓代工和封測供需嚴(yán)重失衡，缺芯問題越演越烈，一些晶圓廠開始加大投資，逐步擴(kuò)產(chǎn)。

 

SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))在2020年一份報(bào)告中預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額在2021年將呈現(xiàn)兩位數(shù)強(qiáng)勢成長，創(chuàng)下700億美元的歷史紀(jì)錄。從全球半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局來看，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)也已經(jīng)呈現(xiàn)出高度集中的市場格局，主要供應(yīng)商還是國外的應(yīng)用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導(dǎo)體、科磊半導(dǎo)體等。

 

美國和歐洲都致力于推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，全球規(guī)模以上晶圓加工設(shè)備商共計(jì)58家，其中日本的企業(yè)最多，達(dá)到 21 家，占36%，其次是歐洲13家、北美10家。而綜合晶圓前后道加工，以及封測設(shè)備來看，北美和日本則處于絕對的優(yōu)勢地位。

 

就晶圓處理設(shè)備而言，美國實(shí)力非常強(qiáng)勁，在全球晶圓處理設(shè)備供應(yīng)商前5名中，美國就占據(jù)了3席，分別是排名第一的應(yīng)用材料，市占率19%左右；第二的Lam Research，市占率13%左右；以及排名第5的KLA，市占率6%左右。

 

日本和韓國都是集成電路強(qiáng)國。近兩年，日本與韓國的半導(dǎo)體設(shè)備和材料之爭愈演愈烈。2019年7月，日本對半導(dǎo)體和顯示器的關(guān)鍵材料實(shí)施了貿(mào)易限制，在此之前，韓國一直嚴(yán)重依賴日本供應(yīng)商。

 

2020年以來，韓國政府一直致力于培育本地半導(dǎo)體供應(yīng)商，已承諾今年投資2.5萬億韓元用于研發(fā)半導(dǎo)體設(shè)備和材料，這比2020年的投資增長了23％。在政府的支持下，韓國本土的中小半導(dǎo)體設(shè)備廠商躊躇滿志，有望實(shí)現(xiàn)快速增長。

 

不過，盡管市場的頭部效應(yīng)明顯，在芯片制造、封測所涉及到的上千道加工工序中，包括晶圓檢測在內(nèi)的多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域仍存在新玩家入局的機(jī)會(huì)。國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商存在很大的國產(chǎn)機(jī)遇和替代空間。

 

 

在半導(dǎo)體設(shè)備方面，中國大陸具備強(qiáng)大的消費(fèi)能力，因此，各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商都在緊盯著中國市場蛋糕。由于此前美國禁令，以及對中國企業(yè)的制裁，使得中國也在尋求減少對國外技術(shù)和設(shè)備的依賴，去年在半導(dǎo)體芯片和制造設(shè)備上的進(jìn)口量激增。

 

彭博社對官方貿(mào)易數(shù)據(jù)的分析顯示，中國企業(yè)從日本、韓國、中國臺灣等地購買了近320億美元的用于生產(chǎn)芯片的半導(dǎo)體設(shè)備，比2019年猛增20%。

 

除了采取果斷措施保護(hù)自己不受美國技術(shù)禁令擴(kuò)大的影響,中國也在大力投資半導(dǎo)體設(shè)備。

 

在國產(chǎn)替代、新技術(shù)需求的驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)正處在產(chǎn)能加速擴(kuò)張中。

2017－2020年，全球正在建設(shè)和擬建設(shè)的晶圓線有62條，其中中國大陸有26條，占比42％。有統(tǒng)計(jì)顯示，2020年第四季度，國內(nèi)設(shè)備商中標(biāo)82臺，同比增長100%，訂單周期2-3個(gè)季度，收入確認(rèn)在2021年，多項(xiàng)設(shè)備國產(chǎn)市場份額大幅提升10%以上。

 

2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率有望繼續(xù)提升。有望在競爭激烈的國際半導(dǎo)體設(shè)備市場占有一席之地。

 

除了行業(yè)企業(yè)的快馬加鞭，國內(nèi)發(fā)展各方的關(guān)注和支持度也愈發(fā)強(qiáng)力，正努力創(chuàng)造更好的發(fā)展環(huán)境。

 

全國政協(xié)委員、中國科學(xué)院院士郝躍在全國政協(xié)十三屆四次會(huì)議發(fā)言中表示，“當(dāng)前我國在工業(yè)精密設(shè)備、高端半導(dǎo)體芯片、基礎(chǔ)與工業(yè)軟件等若干關(guān)鍵領(lǐng)域，仍然存在著一些突出問題，迫切需要完善我國科技自主創(chuàng)新體系，切實(shí)提升原始創(chuàng)新能力。”

 

對于“十四五”期間，如何加強(qiáng)核心關(guān)鍵領(lǐng)域的科技創(chuàng)新部署，郝躍在發(fā)言中建議。著力加強(qiáng)國家實(shí)驗(yàn)室等重大科技平臺的建設(shè)。國家實(shí)驗(yàn)室具有學(xué)科交叉融合、綜合集成的特征，是創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈條布局，全要素配置的重要平臺。在此基礎(chǔ)上，迫切需要發(fā)揮新型舉國體制的優(yōu)勢，整合優(yōu)勢資源，通過國家實(shí)驗(yàn)室等重大科學(xué)平臺，有力有序推進(jìn)創(chuàng)新攻關(guān)的“揭榜掛帥”體制機(jī)制，集中力量實(shí)現(xiàn)“從0到1”的重大突破，打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)。

 

《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中提出，強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量。制定科技強(qiáng)國行動(dòng)綱要，健全社會(huì)主義市場經(jīng)濟(jì)條件下新型舉國體制，打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，提高創(chuàng)新鏈整體效能。

 

其中，在集成電路領(lǐng)域要取得集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破，先進(jìn)儲存技術(shù)升級，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展。

 

市場需求不斷擴(kuò)大，“等靠要”終究不是長久之計(jì)，半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備的自給自足已是勢在必行。在當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備自主化發(fā)展的大趨勢下，需求高增長驅(qū)動(dòng)下，各類資源的不斷投入，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控的進(jìn)程也有望加快。