日前，蘇州和林微納科技股份有限公司（股票代碼：688661，簡稱：和林微納）正式登陸上交所科創(chuàng)板。本次公司擬向公眾公開發(fā)行不超過2,000萬股，擬募集資金3.27億元。募集資金將用于微機電（MEMS）精密電子零部件擴產項目、半導體芯片測試探針擴產項目、研發(fā)中心建設項目。隨著募投項目的建成投產，將不斷提升公司在精密制造領域的生產能力、技術水平和核心創(chuàng)新產品的競爭力，進一步深耕微機電傳感器及半導體芯片領域。

 

 

和林微納主營業(yè)務為微型精密電子零部件和元器件的研發(fā)、設計、生產和銷售，主要產品為微機電（MEMS）精微電子零部件系列產品以及半導體芯片測試探針系列產品。

 

目前，和林微是具備大批量精微電子零部件和元器件生產能力且能夠為國際頂尖半導體廠商供應精微電子零部件和元器件產品的企業(yè)之一，在微機電（MEMS）精微電子零部件以及半導體芯片測試領域內積累了具有競爭力的核心技術以及豐富的研發(fā)和經營經驗。其豐富的微型精密模具設計經驗和微型精密金屬成型技術、優(yōu)秀的國際化團隊和規(guī)?；纳a能力，實現了國內企業(yè)在精密電子領域內的突破。

 

在半導體芯片的產業(yè)鏈中，我國在芯片設計和晶圓的生產制造技術方面與世界先進水平存在較大差距，國內企業(yè)主要將封測領域作為芯片制造的切入點，使得我國的芯片封測產業(yè)的發(fā)展較為迅速。2010 年以前，我國本土封測企業(yè)只有不到 20 家；2019 年，我國半導體封測企業(yè)已超過了 120 家。同時，我國的半導體封裝與測試行業(yè)的市場規(guī)模也從2014 年的 1,256 億元增長至 2019 年的 2,350 億元，年均復合增長率達到了13.35%，遠高于 3%的全球平均水平。

 

在此背景下，和林微納持續(xù)深耕精微電子零部件和元器件的制造并不斷加大對新產品、新技術的研究開發(fā)力度，對產品技術不斷進行改進和創(chuàng)新，公司產品功能、技術水平得到了提高和完善。截至 2021 年 3 月 1 日，公司已在相關領域內獲得了9 項核心技術、發(fā)明專利 12 項、實用新型專利 49 項、外觀專利 2 項；涵蓋了精微電子零部件和元器件的精微模具結構設計、精密加工、批量生產等多個領域，并將核心技術應用到了公司微機電（MEMS）精微電子零部件以及半導體芯片測試探針兩條產品線中，使公司研發(fā)的技術高效地轉化為了經營成果。

 

 

我國的精微電子零部件和元器件行業(yè)起步較晚，和林微納是國內較早一批從事微機電（MEMS）精微電子零部件研發(fā)和生產的企業(yè)之一，也是國內最早一批參與國際市場競爭的企業(yè)之一；在半導體芯片測試領域，公司雖然在 2017 年才開始涉足該領域，但是相關業(yè)務的發(fā)展速度迅速，公司在該領域內的產品已經成功進入國際市場，并成為國際知名芯片廠商及半導體封測廠商的供應商。

 

憑借良好的市場口碑、優(yōu)秀的產品品質以及多年對國際市場的開拓，公司積累了優(yōu)質的客戶資源。公司客戶中有意法半導體（STMICROELECTRONICS）、英偉達（ NVIDIA ）、 亞 德 諾 半 導 體 （ ANALOG DEVISES ）、 霍 尼 韋 爾（HONEYWELL）、英飛凌（INFINEON）、安靠公司（AMKOR TECHNOLOGY INC）、博世（BOSCH）、樓氏電子（KNOWLES ELECTRONICS）等國際知名MEMS 設備制造商，也包括歌爾股份（002241.SZ）等國內上市 MEMS 廠商。其中，博世、意法半導體、亞德諾半導體、霍尼韋爾、樓氏電子以及歌爾股份均在 2018 年位列世界前 30 大 MEMS 產品供應商，其市場份額合計達到了 70%以上。

 

優(yōu)質的客戶資源除了為和林微納帶來了穩(wěn)定的訂單需求和市場份額外，還讓公司始終緊跟行業(yè)內最前沿的技術發(fā)展趨勢和市場需求，并且讓公司產品能夠應用于最尖端的終端產品。目前，得益于公司優(yōu)質的下游客戶資源，公司的產品在蘋果、華為、三星、小米、OPPO、VIVO 等國內外知名的消費電子品牌的產品中均有應用。通過主動融入全球產業(yè)鏈，公司獲得行業(yè)內優(yōu)質供應商和客戶資源的同時，產品品質和市場競爭力也進一步得到提升。

 

自成立伊始，公司便注重對自身定制化生產能力的建設，在精密制造行業(yè)的下游應用領域中，客戶對其產品通常都有著獨特的產品結構設計，不同客戶的產品對精微電子零部件和元器件的要求往往有著較大的差異，公司擁有為客戶大規(guī)模定制化生產的能力和經驗，形成了優(yōu)秀的產品和微型模具設計、組裝和調試能力以及定制化生產設備和工藝，并多次與 MEMS廠商一起從產品的前端設計階段便開始合作。

 

和林微納表示，將繼續(xù)深耕微機電（MEMS）傳感器，半導體芯片行業(yè)，并依托自身在微型精密制造領域的技術積累和國際競爭的經驗優(yōu)勢，以穩(wěn)定的品質、快速的響應服務和尖端的技術為競爭基礎，把握“智能終端、5G、物聯網、醫(yī)療大健康”的發(fā)展契機，走規(guī)?；?、差異化和多元化相結合的道路，不斷提升核心競爭力。