中環(huán)股份（002129）在投資者互動平臺表示，公司位于江蘇宜興的的半導體大硅片項目順利推進中，其中 12 英寸晶圓在關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品性能質(zhì)量方面取得了重大突破，已量產(chǎn)供應(yīng)國內(nèi)主要的數(shù)字邏輯芯片、存儲芯片生產(chǎn)商。

 

根據(jù)此前消息，中環(huán)股份半導體總產(chǎn)能規(guī)劃為 8 英寸 105 萬片 / 月、12 英寸 62 萬片 / 月，目前產(chǎn)能達到了 8 英寸 50 萬片 / 月、12 英寸 7 萬片 / 月。中環(huán)股份 2020 年凈現(xiàn)金流入 28 億元。

 

中環(huán)股份還表示，公司將在內(nèi)蒙建立晶體研發(fā)與生產(chǎn)基地，建設(shè)一至五期項目，項目采用土地自持、廠房自建模式，總投資 120 億元，整體規(guī)劃 G12 單晶產(chǎn)能 50GW 以上，項目達產(chǎn)后，公司單晶總產(chǎn)能將達到 135GW 以上，與上下游產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略協(xié)同、共享發(fā)展，發(fā)揮新能源材料行業(yè)競爭中的規(guī)模優(yōu)勢、成本優(yōu)勢，提升全球市場占有率，鞏固公司在新能源材料產(chǎn)業(yè)的競爭力。項目目前已正式開工建設(shè)，預計年底前開始投產(chǎn)。