終端需求持續(xù)拉動，半導體晶圓和封測產(chǎn)能持續(xù)緊張。全球半導體巨頭宣布多項擴產(chǎn)計劃，上游半導體設備廠商迎來黃金發(fā)展期。

 

“當前中國的半導體市場處于歷史最好時期，是黃金窗口期。”4月7日，半導體設備商沈陽芯源微電子設備股份有限公司董事長、總裁宗潤福在業(yè)績會上表示，黃金期至少會持續(xù)三到五年。

 

受5G應用、人工智能、云計算等市場的拉動，中美貿(mào)易爭端導致的供應鏈回歸和國產(chǎn)化替代，以及疫情刺激形成的新工作、生活模式和生態(tài)環(huán)境，宗潤福認為，中國的半導體市場處于歷史最好時期。

 

為緩解芯片產(chǎn)能危機以及鞏固市場地位，國際半導體巨頭紛紛擴張產(chǎn)能，從英特爾200億美元籌建新晶圓工廠到臺積電三年內(nèi)投資1000億美元強化半導體制造，再到韓國第二大芯片廠SK海力士千億美元擴產(chǎn)計劃獲批。

 

調(diào)研機構(gòu)集邦咨詢的最新數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度全球晶圓代工市場產(chǎn)能持續(xù)處于供不應求狀態(tài)，預計前十大晶圓代工業(yè)者總營收增幅達20%。

 

臺積電2021年資本支出金額將達250億至280億美元，創(chuàng)歷史新高紀錄；聯(lián)電2021年資本支出將達15億美元；世界先進資本支出也從2020年的新臺幣35.4億元，提升至2021年的新臺幣50億元。半導體設備龍頭美國應用材料認為，半導體已進入十年以上的投資周期，目前僅為初期階段。

 

SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）最新報告顯示，全球半導體行業(yè)有望連續(xù)三年創(chuàng)下晶圓設備支出新高。2020年晶圓廠設備支出增長16%，今年將增長15.5%，2022年預計將增長12%。在今明兩年，大部分晶圓廠投資將用于晶圓代工和內(nèi)存領域。

 

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，北美半導體設備制造商2021年1月出貨金額達30.4億美元，月增13.4%，年增29.9%，首跨30億美元大關，也刷新單月以來的歷史新高。

 

從國內(nèi)看，目前，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期已經(jīng)全面進入了投資階段，投資方向?qū)⒆⒅貒a(chǎn)設備與材料領域的投資，從而帶動國產(chǎn)半導體設備廠商實現(xiàn)大發(fā)展。

 

國產(chǎn)半導體設備龍頭中微公司稱，該公司等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線。公司MOCVD設備在行業(yè)領先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設備制造商。

 

不過，由于我國半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈建設仍處于起步階段，國產(chǎn)半導體設備大量核心部件仍依賴于進口，供應商供貨存在不穩(wěn)定的風險。芯源微表示，該公司以機械臂為代表的部分核心零部件大部分采購自日本等國外核心供應商，雖然公司與其建立了長期穩(wěn)定的供貨關系，但未來下游半導體制造業(yè)對半導體設備需求不排除會出現(xiàn)爆發(fā)式增長，進而對公司產(chǎn)品生產(chǎn)造成一定的壓力。

 

宗潤福在業(yè)績會上介紹稱：“芯源微的核心零部件主要從日本進口，沒有受到中美貿(mào)易爭端的影響。但是由于受到疫情和整個半導體產(chǎn)業(yè)火爆的影響，采購交期拉長了，所以我們主要的應對方案包括自主研發(fā)，尋找合作企業(yè)進行國產(chǎn)化替代等，把交期的影響降到最低，保證對客戶的訂單交付。”

 

中微公司表示，公司采購來自美國的原材料總額占公司采購總額的比例較低。1月14日，美國國防部將中微開曼加入中國涉軍企業(yè)名單。根據(jù)美國商業(yè)出口管制清單，中微采購自美國的原材料中存在極小部分需辦理相應的許可證或其他替代措施的原材料。中微公司稱，對于前述原材料，公司已取得了相關許可，并且存在美國廠商以外的替代供應商。“上述情況對公司生產(chǎn)經(jīng)營沒有實質(zhì)影響，公司目前進出口業(yè)務情況一切正常。如若中美貿(mào)易摩擦繼續(xù)惡化，公司的生產(chǎn)運營將受到一定影響。 ”