一面是芯片荒從手機、汽車蔓延至全行業(yè)，芯片價格一漲再漲；一面是“芯片荒”下各國大力推動半導體行業(yè)發(fā)展，全球芯片投資建設空前高漲，產(chǎn)能過剩隱憂開始顯現(xiàn)。
日前，市場流傳出一封臺積電總裁魏哲家發(fā)出的信件，其中提到了臺積電未來3年計劃投資1000億美元（約合6566億元人民幣）擴充產(chǎn)能的計劃，以及將自今年12月31日起暫停未來一年的晶圓降價等消息。
這只是“芯片荒”下，全球芯片產(chǎn)能“瘋狂”擴產(chǎn)的一個縮影。據(jù)了解，在國內(nèi)利好政策的鼓勵支持下，各地正掀起芯片建設的新浪潮。美國和歐洲方面近期也分別宣布將投資500億美元和500億歐元在加大本土半導體的投資力度，以增強本土半導體產(chǎn)業(yè)競爭力和減少對外部的依賴性。
“這一輪‘芯片荒’其實是數(shù)字轉(zhuǎn)型加速、芯片產(chǎn)能結(jié)構(gòu)、疫情、補庫存等多重因素作用的結(jié)果，目前缺的主要是8英寸和12英寸的晶圓代工產(chǎn)能。”一位國內(nèi)芯片研發(fā)負責人表示，在芯片漲價潮和政策利好下，半導體巨頭們紛紛大舉擴產(chǎn)，應避免將來可能出現(xiàn)的芯片產(chǎn)能簡單重復建設和過剩的問題。
芯片產(chǎn)能“大躍進”
2020年新冠肺炎疫情發(fā)生以來，數(shù)字經(jīng)濟和智能化發(fā)展提速，半導體下游消費電子、汽車電子等需求全面爆發(fā)，半導體行業(yè)持續(xù)供不應求，開始頻繁導致汽車、手機等廠商因“缺芯”減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。
芯片價格也隨之水漲船高，近期新一輪芯片漲價潮再次開啟，上海靈動微電子、美國Allegro（運動控制芯片）、瑞芯微、勝群（臺灣第五大MCU設計廠商）等芯片廠商紛紛宣布從4月1日起上調(diào)產(chǎn)品價格。
晶圓代工行業(yè)目前更是全行業(yè)漲價，之前三星、聯(lián)電、力積電等代工廠等均已多次漲價。
而作為全球最大晶圓代工廠的臺積電就在近期已連續(xù)三次宣布漲價。3月29日消息稱，臺積電將逐季上調(diào)12英寸晶圓價格，最高漲幅達到25%；3月30日消息，臺積電將從4月份起提高其驅(qū)動芯片的代工報價；4月1日，臺積電官方確認，將從今年底開始取消對客戶的優(yōu)惠，被業(yè)內(nèi)認為變相漲價數(shù)個百分點。
更重磅的消息是，臺積電方面表示，為應對全球半導體需求的擴大，公司將在未來3年啟動1000億美元的大型投資，因此其漲價理由為制造成本增加。
其他半導體巨頭也不甘人后，三星2021年資本支出近300億美元，同比增加20%，并考慮耗資170億美元在美國建設一個新的芯片工廠；芯片巨頭英特爾將投資200億美元在美國亞歷桑納州興建2座晶圓工廠，首度涉足芯片代工。
半導體巨頭們大舉擴產(chǎn)的背景，除了需求增加芯片漲價，世界各主要經(jīng)濟體都將半導體行業(yè)視為重要的戰(zhàn)略性行業(yè)，并推動各自國家加大半導體投資力度。
歐洲方面，今年2月9日，為降低歐洲半導體產(chǎn)業(yè)對海外的依存度，歐洲國家政府擬投資最高達500億歐元用于發(fā)放補助金或為企業(yè)提供支援；美國方面，近日宣布向本土半導體制造行業(yè)投資500億美元，并投資400億美元提升全美實驗室的研究能力。另外目前全球三大晶圓代巨頭臺積電、三星、格芯都已計劃在美國擴建芯片廠，總投資合計超過500億美元。
國內(nèi)方面，剛出臺的十四五規(guī)劃明確提出要加強科技前沿領域攻關，重點發(fā)展半導體材料、半導體器件、第三代半導體、半導體設備等領域，加快提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控能力，近期也相繼出臺了一系列優(yōu)惠政策。
國內(nèi)各地正掀起一股芯片產(chǎn)能建設的新浪潮，以國內(nèi)芯片龍頭中芯國際為例，2021年資本開支達280億元人民幣，中芯京城一期項目預計將于2024年完工，建成后將達產(chǎn)28納米及以上10萬片/月12英寸晶圓產(chǎn)能。2021年3月17日，公司方面稱擬在深圳建一座12英寸晶圓代工廠，月產(chǎn)能為4萬片12英寸晶圓，預計2022年開始生產(chǎn)。
芯片短缺假象？
全球芯片產(chǎn)能尤其是晶圓代工產(chǎn)能的大規(guī)模擴產(chǎn)，將給未來的供需格局帶來更多的不確定性。
業(yè)內(nèi)認為，目前全球晶圓制造產(chǎn)能緊缺，但下游芯片的需求存在被夸大的可能性。去年以來，先是因為全球主要手機廠商為搶占市場份額加大備貨；同時芯片供不應求出現(xiàn)后，下游各類芯片需求一定程度上出現(xiàn)恐慌性備貨，下單力度超過了其真實需求。
近日，臺積電董事長劉德音直言，目前多種因素導致芯片下游廠商重復下單，總體上，半導體實際產(chǎn)能大于真實需求；并且主要經(jīng)濟體競相在國內(nèi)建立芯片產(chǎn)能是低效率的，并且新增產(chǎn)能將來可能無利可圖。劉德音認為，現(xiàn)在產(chǎn)能很短缺的28nm，全球產(chǎn)能仍大于實際需求，只是因為新冠肺炎疫情或貿(mào)易紛爭而造成供給吃緊。
而當前的“芯片荒”更多指向的是結(jié)構(gòu)性短缺。
據(jù)Omdia統(tǒng)計，中低端CIS（CMOS圖像傳感器）嚴重短缺，三星從2020年12月起調(diào)漲CIS 價格40%，其他CIS供應商也漲價20%。導致這一波CIS漲價的主因是8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，投片在8英寸晶圓生產(chǎn)的電源管理IC、驅(qū)動IC、指紋辨識IC、MOSFET 等產(chǎn)品，自2020年下半年就陸續(xù)缺貨漲價。
此外，當前汽車芯片的短缺凸顯，更多晶圓廠開始擠出原計劃生產(chǎn)其他芯片的產(chǎn)能，用于生產(chǎn)汽車芯片。
分析人士認為，無論是CIS和汽車芯片的緊缺，還是原先用8英寸晶圓生產(chǎn)的芯片向12英寸產(chǎn)線轉(zhuǎn)移，很大程度上都打亂了原有生產(chǎn)計劃和平衡，也加劇了下游市場對芯片產(chǎn)能不足的預期，從而重復下單補貨，讓“芯片荒”更加凸顯，刺激全球芯片漲價和芯片產(chǎn)能的擴張。
今年2月9日，華為創(chuàng)始人任正非也曾表示，目前美國、歐洲、日本等都把芯片看得很重，未來將是芯片過剩的時代。
不過也有不同的聲音，力積電董事長黃崇仁近期表示，目前的芯片緊缺是因為5G、物聯(lián)網(wǎng)等新應用場景帶來芯片需求快速增長，但過去幾年半導體產(chǎn)能擴產(chǎn)有限，無法滿足需求。此前，他曾表示2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能增長僅5%，但僅2020~2021年之間，全球晶圓需求就將增長30%~35%。
值得重點關注的是，目前臺積電等半導體巨頭大規(guī)模擴產(chǎn)的基本都是5nm及更先進制程的產(chǎn)能，而國內(nèi)目前擴產(chǎn)的依然集中在相對落后的成熟制程上，且投資建設步伐仍在加速。
據(jù)IC Insights此前分析預測，中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能加速擴張，2010年首次超過歐洲，2019年超過北美，2022年有望超過韓國，2025年有望超過中國臺灣地區(qū)，以25%的份額占比躍居全球第一。
