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紫光展銳與西安交大簽戰(zhàn)略協(xié)議 涉第三代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

日期:2021-04-09 來源:全球半導(dǎo)體觀察閱讀:245
核心提示:日前,紫光展銳與西安交通大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,未來將就前沿技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)新、科研成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化與人才交流和培養(yǎng)等方面展開合作。
日前,紫光展銳與西安交通大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,未來將就前沿技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)新、科研成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化與人才交流和培養(yǎng)等方面展開合作。
 
紫光展銳方面表示,在前沿技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)新方面,將與西安交大發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì),圍繞第三代半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝技術(shù)研究、功率電子的先進(jìn)數(shù)字控制技術(shù)研究、新一代智能工業(yè)控制系統(tǒng)技術(shù)研究三大方面建立合作,并積極探索科研成果在企業(yè)的技術(shù)服務(wù)、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化等全方位一體化鏈接。
20210408154730_生活
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