近日，美國半導體行業(yè)協(xié)會與波士頓咨詢集團共同發(fā)布《在不確定時期加強全球半導體供應鏈》報告。報告指出，過去30年發(fā)展起來的半導體全球供應鏈，使半導體產(chǎn)業(yè)在降低成本和提高性能方面獲得了持續(xù)的飛躍性成長，讓信息技術和數(shù)字服務的爆炸性增長成為可能。然而，半導體全球分工模式的成功延續(xù)，正面臨一系列新的不確定因素。解決這些挑戰(zhàn)的辦法不是通過所謂的“自給自足”，而是需要有關部門精準施策，加大供應鏈彈性。
切斷全球供應鏈或?qū)е赂哌_65%的價格增長
半導體是高度精密的產(chǎn)品，半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入和資本支出分別占電子器件制造商半導體年銷售額的22%和26%，投資水平遠高于其他行業(yè)。對于“know-how（弄清技術訣竅和原理）”和產(chǎn)業(yè)規(guī)模的要求，推動半導體形成了高度專業(yè)化的全球供應鏈，各國各地區(qū)根據(jù)自身優(yōu)勢承載產(chǎn)業(yè)鏈不同功能。美國基于世界一流大學、充足的工程人才庫和由市場驅(qū)動的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，在EDA、IP、設計、設備等領域保持領先。中國臺灣地區(qū)、韓國、日本基于活躍的資本投資，以及強大的基礎設施建設能力和龐大的技術工人隊伍，在芯片制造領域居于前列。中國大陸在組裝、封測領域具有優(yōu)勢，且正在大力建設并擴展半導體價值鏈。
在一體化的全球供應鏈中，各國通過自由貿(mào)易將世界各地的材料、設備、IP和產(chǎn)品運送到其最佳地點，形成了相互依存的產(chǎn)業(yè)格局。
這一全球化的產(chǎn)業(yè)格局，輸送了巨大的價值。相反，如果在每個區(qū)域建立“自給自足”的本地供應鏈，至少需要1萬億美元的增量前期投資，且還將導致半導體價格總體上漲35%～65%，最終增加面向終端用戶的電子設備成本。
應對全球供應鏈風險不能依靠“自給自足”
未來10年，半導體全球價值鏈需要約3萬億美元的研發(fā)和資本支出，以滿足日益增長的對半導體產(chǎn)品的需求。從業(yè)者需要與政府合作，降低市場、技術、資本和人才等要素的獲取難度，使供應鏈更具彈性。
值得注意的是，區(qū)域分工為半導體產(chǎn)業(yè)帶來利好的同時，也有其脆弱的一面。在整個供應鏈中，有50多個產(chǎn)業(yè)鏈節(jié)點，存在一個區(qū)域占據(jù)全球市場份額65%以上的情況。其中，制造業(yè)尤其受到全球關注。大約75%的半導體制造能力，以及許多關鍵材料供應商都集中在中國、韓國和日本，該地區(qū)易受地震等自然災害的影響。此外，世界上所有先進半導體制造能力（10納米以下節(jié)點）都位于韓國（市場份額8%）和中國臺灣地區(qū)（市場份額92%），這些產(chǎn)業(yè)鏈節(jié)點可能因自然災害、基礎設施關閉而中斷，并導致芯片供應“斷鏈”。
除了地理位置帶來的風險，地緣貿(mào)易摩擦也可能導致出口管制，損害各地區(qū)獲取某些國家關鍵技術、工具和產(chǎn)品的機會。這種管制還可能限制半導體產(chǎn)品進入終端市場，導致產(chǎn)業(yè)流失，損害相關行業(yè)的研發(fā)水平和資本密集度。
解決這些問題的辦法不是通過成本高昂、可行性存疑的大規(guī)模國家工業(yè)政策以實現(xiàn)所謂的“自給自足”。相反，半導體行業(yè)需要有關部門精準施策，加大供應鏈彈性，并平衡擴大貿(mào)易開放與國家安全的需要。
為了應對全球供應出現(xiàn)中斷的風險，政府應制定基于市場驅(qū)動的激勵計劃，以實現(xiàn)更加多樣化的供應來源。包括擴充美國本土的制造能力，以及擴大關鍵材料的生產(chǎn)地點和供應來源。在《政府激勵和美國半導體制造業(yè)競爭力》報告中，一項價值500億美元的激勵計劃將提升美國發(fā)展半導體制造業(yè)的吸引力。分析顯示，這樣的計劃能夠在未來10年內(nèi)建造19個用于邏輯IC、存儲器和模擬IC的先進制造廠。
以上方式將有助于解決供應安全的主要問題，允許美國維持先進節(jié)點的制造能力，以滿足美國國家安全系統(tǒng)、航空航天和重要基礎設施對先進邏輯芯片的需求。相比之下，實現(xiàn)制造業(yè)自給自足的目標（覆蓋美國陸地區(qū)域半導體消費總量）需要超過4000億美元的政府激勵措施，并在10年內(nèi)花費超過1萬億美元。
