據(jù)國外媒體報道，由于全球芯片短缺，芯片代工商臺積電將把2021年的資本支出增加至300億-310億美元，上調幅度為10%-20%。

 

此前，在今年1月14日發(fā)布的2020年第四季度財報中，臺積電預計今年的資本支出將在250億美元到280億美元之間。

 

外媒稱，除了對芯片的強勁需求外，開發(fā)先進工藝和在美國建廠的巨大成本也是臺積電此次增加資本支出的原因。

 

在先進工藝方面，該公司將加快3nm、2nm等先進工藝的研發(fā)和量產(chǎn)。在本月早些時候，該公司曾表示，它預計未來3年將投資1000億美元用于提高產(chǎn)能和先進制程工藝的研發(fā)。

 

今年3月初，外媒稱，該公司將從2022年開始量產(chǎn)3nm芯片。然而，此前，該公司表示，將從2021年下半年開始風險生產(chǎn)3nm芯片。

 

據(jù)悉，臺積電還計劃在美國亞利桑那州投資建設5納米芯片工廠。該項目的第一階段月產(chǎn)能為2萬片，將于2024年批量生產(chǎn)。

 

目前，全球汽車制造商都面臨芯片短缺的問題。據(jù)報道，美國政府計劃于當?shù)貢r間4月12日與芯片和汽車公司舉行會談，討論已經(jīng)影響到美國汽車行業(yè)的全球芯片短缺問題。

 

據(jù)悉，三星電子和臺積電都在名單之列。此外，知情人士透露，英特爾首席執(zhí)行官（CEO）帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）也將出席這次會議。