據(jù)了解，該輪融資將主要用于加強公司產(chǎn)品供應鏈以及新產(chǎn)品的研發(fā)投入，旨在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域建立更高的行業(yè)壁壘。新融資將主要用于加強公司產(chǎn)品供應鏈以及新產(chǎn)品的研發(fā)投入，旨在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域建立更高的行業(yè)壁壘。同時，公司產(chǎn)品穩(wěn)定的量產(chǎn)一致性和超高性價比也為未來應用于中高端手機品牌產(chǎn)品打下堅實的基礎(chǔ)。

 

獵芯半導體成立于2018年，是一家專業(yè)從事射頻前端芯片研發(fā)的企業(yè)，致力于設(shè)計世界級高性能的產(chǎn)品，為相應的終端應用提供最優(yōu)的解決方案。核心團隊來自Skyworks、華為海思等行業(yè)領(lǐng)導企業(yè)，有著十多年豐富的設(shè)計和市場經(jīng)驗，曾主導Sky Phase 2/3/6 等主流射頻前端芯片項目的全流程研發(fā)。

值得注意的是，在實現(xiàn)首年銷售的2020年全年訂單銷量就達到六百萬套左右，預計2021年銷售總量將達到五千萬套。2020年9月，獵芯半導體正式量產(chǎn)推出全球尺寸最小的高功率OC568x系列5G射頻PA芯片，該芯片支持中國廣電的5G n28（700MHz）頻段，同時也完全兼容現(xiàn)存主流4G/LTE多模多頻等技術(shù)要求。

 

據(jù)悉，該公司后續(xù)還會推出更高集成度和更小尺寸的射頻前端PA芯片（3mmx3mm）和PAMiD芯片等。

 

金浦投資項目負責人表示：“公司選擇在競爭激烈的PA領(lǐng)域牢牢抓住市場先機，開辟物聯(lián)網(wǎng)方向，依靠獵芯半導體團隊扎實的技術(shù)功底和強有力的創(chuàng)新能力，在很短時間里就突破性地開發(fā)了適應市場需求的全新架構(gòu)并實現(xiàn)量產(chǎn)，贏得了終端客戶的支持和好評。相信獵芯半導體一定會成為射頻領(lǐng)域的一匹黑馬。”