今年3月份的時候，Intel宣布推出IDM 2.0晶圓制造戰(zhàn)略，將投資200億美元建設兩座晶圓廠，提升自己的半導體制造業(yè)務范圍與行業(yè)地位。

在Intel新任CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）上任之后，便制定了一個名為“IDM2.0”的戰(zhàn)略，主要包括三個部分：

1、英特爾自有的半導體制造業(yè)務仍將會在自家產品方面扮演重要角色；

2、英特爾將擴大利用外部代工企業(yè)的資源，比如臺積電、三星電子、格羅方德等，從2023年開始，英特爾將委托代工廠生產一些核心的消費者或者企業(yè)所需芯片。

3、設立一個新部門：代工服務部，該部門的領導人是Randhir Thakur。該部門是一個獨立的業(yè)務集團，將利用英特爾的芯片生產技術為外部客戶開發(fā)制造x86、ARM或者RISC-V處理器。

 

此舉，Intel就是要提升自己的半導體制造業(yè)務范圍，外包部分業(yè)務給其他代工廠的同時還將開放自己的工廠給外界客戶提供外包服務。未來投資200億美元建設7nm晶圓廠，誓要重塑Intel的半導體制造王者地位。

 

在近日的Intel財報會議上，基辛格再次揭示了英特爾基于IDM 2.0這項制勝法寶的未來增長機遇和創(chuàng)新方向。在與分析師的溝通中，他提到今年晚些時候，10nm工藝的產能就會超過14nm工藝。不過英特爾目前的重中之重的還是下一代的7nm工藝，基辛格表示該公司的7nm工藝已經回到正軌，這一次也會全面使用EUV光刻技術。他表示，第一個7nm處理器Meteor Lake將在2023年問世，而且2024年、2025年的產品路線圖也在路上了。

這不是Intel第一次做代工了，此前在22nm、14nm節(jié)點，他們就給部分客戶做代工，包括Altera的FPGA芯片等，但是規(guī)模較小，份額與臺積電相比可以忽略，最終在2020年初放棄了代工業(yè)務，一年之后Intel又殺了回來。

對于晶圓代工，Intel會成立一個IFS晶圓服務部門，也得到了不少半導體合作伙伴的支持，包括美國兩大EDA巨頭、荷蘭ASML光刻機公司等，RISC-V開源處理器領軍企業(yè)SiFive也宣布了跟Intel的合作。

基辛格提到，目前有50多家公司在洽談中，他們將是公司的潛在代工客戶，不過具體名單沒有提及。根據基辛格之前的說法，英特爾公司最快今年底就開始給客戶生產芯片，主要是一些汽車電子芯片，不過最早生產的應該不會是7nm工藝，而是現在成熟的22nm、14nm等等工藝。