據(jù)中金公司今天發(fā)布的報告指出，自 2020 年三季度以來，全球半導體行業(yè)發(fā)生嚴重芯片缺貨，汽車、手機、安防等行業(yè)均出現(xiàn)芯片缺貨現(xiàn)象。
 

中金公司認為此次芯片缺貨是由多重因素造成：1）短期因素有COVID- 19 導致全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能利用率下滑、雪災/地震/火災等自然災害導致部分廠商短期無法生產(chǎn)、遠程辦公/線上教育帶動 2020 年計算機/服務器相關(guān)芯片需求提升較快，產(chǎn)能恢復進度落后于需求；2）長期因素有汽車電動化/網(wǎng)聯(lián)化/智能化滲透率的提升、5G手機滲透率的提升、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展等因素，全球芯片需求側(cè)仍將穩(wěn)步增長，但產(chǎn)能側(cè)廠商擴產(chǎn)謹慎，晶圓制造/封裝測試/硅片生產(chǎn)等環(huán)節(jié)存在一定的產(chǎn)能缺口；3）周期因素有半導體行業(yè)正處于新一輪景氣周期向上階段。由此我們判斷此次芯片產(chǎn)能緊缺和行業(yè)高景氣度可能仍將持續(xù)。

 

此次芯片缺貨有望驅(qū)動全球半導體行業(yè)維持較高的景氣周期，同時在國產(chǎn)替代趨勢下，國內(nèi)晶圓/封測/設備廠商有望迎來快速發(fā)展。中金公司認為此次芯片缺貨可能對芯片設計企業(yè)運營造成一定影響，但由于頭部芯片設計企業(yè)和晶圓廠商/封測廠商具有更強合作關(guān)系，更有可能在危機中獲得芯片，從而擴大市場份額。