據國外媒體報道，由于產能緊張，難以滿足市場需求，多家芯片代工商已經或者計劃提高代工報價，其中就包括聯(lián)華電子(UMC)。
 

今年1月初，外媒曾報道稱，由于產能緊張，芯片代工商聯(lián)華電子已經提高了12英寸晶圓的代工報價，但該公司并未透露提高的幅度。

 

如今，據業(yè)內消息人士透露，聯(lián)華電子計劃從7月份起將12英寸晶圓的代工報價提高約13%。

 

聯(lián)華電子成立于1980年，提供先進制程技術與晶圓制造服務，為IC產業(yè)各項主要應用產品生產芯片。目前，該公司旗下有12座晶圓代工廠，其中4座為12英寸晶圓代工廠、7座為8英寸晶圓代工商，還有一座是6英寸晶圓代工廠。

 

去年8月份，產業(yè)鏈人士透露，包括臺積電、聯(lián)華電子在內的芯片代工商將8英寸晶圓代工報價提高了10%-20%。

 

今年1月中旬，外媒援引產業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，聯(lián)華電子正在提高12英寸晶圓代工廠的產能，以滿足相關制程工藝的需求，主要是滿足28nm工藝的產能需求。

 

該公司在今年4月底發(fā)布的財報顯示，第一季度，該公司的晶圓出貨量和平均價格都有所提高。